奧寶科技指出，越來越多的PCB製造商開始采用數字化文字噴印，以避免傳統絲網印刷所產生的高成本與低效率。Sprint 120采用新的DotStream Technology和先進的UV LED固化技術， 能夠以高速優質的性能實現先進文字噴印的持續批量生產 。

為了支持軟性PCB板生產的高速發展，包括低至25um的細線和高階FPC應用，奧寶此次也推出了兩個AOI係統
，這兩個係統經過優化
，完美適用於擁有卷到卷自動化和片到片處理模式的FPC應用，可用於250mm和500mm卷寬，且具有加強型缺陷探測科技和Smart Setup操作。

這次的新產品發布
，奧寶選擇了台灣做為主要的發布地點
，該公司表示，這是由於在PCB和ICS市場中，台灣公司極具影響力，並獲得各方的一致尊重，因此
，TPCA是展示奧寶最新型與最先進工具的重要場所。台灣幾乎所有主要的PCB裸板製造商都是奧寶的客戶。我們即將在TPCA展上發布的新產品

，以及將要展示的其它幾項新成果都是為了滿足這些公司在高階生產方麵的需求。

奧寶每年均投入營收的15%用於研發，以滿足PCB製造商的主要需求：產品生產更快、精確度更高
、總體成本更低。而截至目前，奧寶已經推出雷射直接成像技術(LDI)
，滿足複雜電路板的要求；其他主要的產品和技術還包括：具有更低錯誤報警率和更高檢測性能的高階AOI
；支持微通孔鑽孔的UV雷射鑽孔技術；支援小於50μm線寬/線距的AOR；完美替代昂貴且不環保的絲網印刷技術的數字化文字噴印批量生產技術；更快的產品生產，以支持高階量產的不斷發展。
 
“零報廢”的目標

奧寶表示，創造一個新的PCB世界
，是主要的產品發展理念。而所有投資組合所共享的理念就是”零報廢”。例如，借助新型高速PerFix 200 AOR，PCB產業現在可以實現替帶手工修複高階PCB的技術，從而離零廢料生產更近一步。

其他主要的技術進展還包括：Paragon Xpress可以將數字成像的批量生產提高至每套每天5000片的產能
；Fusion將AOI發展成為一種”無需檢修站”的操作，采用最新科技實現幾乎為零的錯誤報警率；Sprint文字噴印技術可以完全取代費時費力的絲網印刷技術；Emerald 150實現了更高的UV雷射鑽孔速度與準確度

，能夠應對難度極高的IC基板和軟性PCB板進行最高質量的鑽孔。

從PCB產業看2013年

該公司指出，PCB市場是折射全球經濟的一麵鏡子、 因為它服務於許多重要市場
，包括個人計算機、行動裝置


、汽車、雲技術等。我們看到智能手機與平板計算機領域的領先製造商仍對我們的產品有著強大需求、 汽車行業的需求也保持穩定、 而個人計算機等其他領域的需求則相對較弱。

然而，由於電子行業的設備不斷朝著更小、更輕、更薄的方向發展
、 為滿足其需求、 市場對更為高階的HDI和IC基板的要求也在不斷提高、 從(cong)而(er)導(dao)致(zhi)各(ge)個(ge)行(xing)業(ye)的(de)生(sheng)產(chan)都(dou)變(bian)得(de)越(yue)來(lai)越(yue)富(fu)挑(tiao)戰(zhan)性(xing)。雖(sui)然(ran)目(mu)前(qian)在(zai)量(liang)產(chan)方(fang)麵(mian)的(de)成(cheng)長(chang)有(you)限(xian)
，但(dan)未(wei)來(lai)采(cai)用(yong)新(xin)科(ke)技(ji)替(ti)換(huan)老(lao)一(yi)代(dai)生(sheng)產(chan)工(gong)具(ju)的(de)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)可(ke)對(dui)此(ci)進(jin)行(xing)了(le)部(bu)分(fen)彌(mi)補(bu)、 以處理更為複雜的設計。