工研院產經中心資深產業分析師彭茂榮表示，今年受到全球經濟情勢不佳影響，全球各機構均陸續下修2012年半導體產業成長預測
；現階段全球半導體供應鏈正麵臨庫存問題、產能利用率下滑等不利因素，這些都將對明年產業發展增添變數，而各家半導體廠商亦對營運績效的預期提出警訊，顯見對2013年景氣展望並不看好。

然而
，盡管業界對明年半導體市場成長率抱持保守看法，但台灣明年IC製造業成長表現仍將優於全球平均。根據工研院最新統計報告顯示，今年台灣晶圓製造與記憶體製造產值分別為新台幣6,467億與1,793億

，占台灣整體半導體產業將近50.7%的產值
，而明年產值比重分布隨著台積電、聯電與世界先進等晶圓業者的先進製程產品線出貨量提升後，亦可望隨之攀升。

彭茂榮進一步指出
，尤其是台積電今年晶圓產能正持續穩健擴張，加上該公司明年20奈米即將量產，可望爭取到蘋果(Apple)下一代A7處理器等因素，皆將成為台灣IC製造業明年成長的主要動能。

彭茂榮補充
，台積電為持續吸引客戶下單，並搶攻蘋果處理器訂單
，該公司2012年研發經費已為2009年的兩倍，而資本支出更是2009年的三倍。預估2013～2014年間，台積電極有可能獲得A7處理器代工訂單
，且將占整體營收3～9%；三星(Samsung)掉單後
，則將損失約30億美元的代工商機。

事實上
，晶圓代工產業早已成為台灣IC製(zhi)造(zao)業(ye)最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)骨(gu)幹(gan)
，而(er)台(tai)積(ji)電(dian)亦(yi)憑(ping)藉(ji)領(ling)先(xian)的(de)製(zhi)程(cheng)技(ji)術(shu)


，正(zheng)逐(zhu)漸(jian)鯨(jing)吞(tun)蠶(can)食(shi)市(shi)場(chang)商(shang)機(ji)。彭(peng)茂(mao)榮(rong)分(fen)析(xi)
，受(shou)惠(hui)於(yu)智(zhi)慧(hui)型(xing)行(xing)動(dong)裝(zhuang)置(zhi)滲(shen)透(tou)率(lv)持(chi)續(xu)提(ti)升(sheng)、IDM委外需求增加以及中國大陸IC設計業者代工需求增加等因素，台積電未來4年的年複合成長率(CAGR)可望大於10%，並將持續帶動台灣IC製造業產值再創佳績。