IC Insights更大膽預估，就算三星與蘋果間的代工關係可能生變，但三星今年仍可能擠下格羅方德，奪下全球第2大晶圓代工廠排名。三星在短短3年(nian)時(shi)間(jian)內(nei)，就(jiu)成(cheng)功(gong)擴(kuo)大(da)晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)產(chan)能(neng)及(ji)營(ying)業(ye)額(e)
，靠(kao)的(de)就(jiu)是(shi)利(li)用(yong)其(qi)存(cun)儲(chu)器(qi)的(de)搭(da)售(shou)策(ce)略(lve)，抓(zhua)住(zhu)智(zhi)能(neng)型(xing)手(shou)機(ji)及(ji)平(ping)板(ban)計(ji)算(suan)機(ji)等(deng)核(he)心(xin)芯(xin)片(pian)代(dai)工(gong)商(shang)機(ji)。

去年全球晶圓代工市場總產值達393.1億美元，較2011年的328.7億美元
，大幅成長約20％。前12大廠排名
，台積電仍穩居龍頭大廠寶座，市占率高達44％，且營收幾乎是第2名格羅方德的4倍，也幾乎是第5名中芯國際的10倍。分析師預估，短期內無人能撼動台積電在晶圓代工地位。

報告指出，三星去年晶圓代工營收約43.3億美元
，年增率高達98％，主要是受惠拿下蘋果ARM應用處理器的代工訂單，蘋果訂單占三星晶圓代工營收比重高達89％。

雖然蘋果積極“去三星化”
，想要把ARM處理器的代工業務轉給台積電、格羅方德、英特爾等其它代工廠，但短期內並不容易做到轉單
，因為最有可能接到訂單的台積電，今年28納米以下先進製程產能可能會維持滿載
，短期內無法開出大量產能給蘋果使用。

IC Insights預估
，三星的晶圓代工產能，去年底已達到每月15萬片12寸晶圓

，以每片晶圓約3,000美元的平均價格計算，今年產能可做大到54億美元規模。由於蘋果訂單轉單到其它業者的速度不夠快，加上三星本身就是全球最大智能型手機廠，今年很可能就成為全球第2大晶圓代工廠。

過去一直穩坐晶圓代工二哥寶座的聯電，去年營運表現不佳，是前12大晶圓代工廠中，唯一營收出現衰退的業者。聯電去年營收約37.3億美元
，已落後於格羅方德及三星，全球排名落到第4，但與第5大廠中芯國際仍維持約2.2倍的營收差距。