近年來，在芯片領域
，倒裝芯片技術正異軍突起


，特別是在大功率

、戶外照明的應用市場上更受歡迎。2014年倒裝芯片正在流行，相比傳統正裝LED芯片，倒裝LED芯片具有更低熱阻
、更好出光，無金線等特點。這些特點決定了倒裝LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驅需求方麵有著顯著的優勢。

　　

11月20日，在由OFweek中國高科技行業門戶主辦
、OFweek半導體照明網
、OFweek照明網承辦的"OFweek 第十一屆LED前瞻技術與市場發展高峰論壇（簡稱：OFweek LED Summit 2014）"上
，華燦光電股份有限公司副總裁兼研發部經理--王江波將帶來《倒裝LED芯片技術展望》的精彩演講。他將從倒裝LED芯片的結構出發
，圍繞高反射電極設計、焊盤設計
、鈍化層設計等方麵，與大家探討倒裝LED芯片的技術發展趨勢。

 

 

 

　　

王江波
，博士，華燦光電股份有限公司
，副總裁兼研發部經理。北京大學電子學係學士（1997）和碩士（2000）。2005年獲得美國亞曆桑那州立大學電子工程係博士學位。2007年加入飛利浦Lumileds照明公司任高級開發研究員，一直從事和負責III-氮化合物材料及相關發光器件的光電特征研究和高亮度高效率藍光以及白光半導體發光二極管的研發工作。2010年加入華燦光電技術團隊，並入選武漢市東湖高新區"3551人才引進計劃"；2011年榮獲武漢市青年五四獎章；2012年入選湖北省第二批"百人計劃"。2012年入選由中國光學光電子行業協會光電器件分會和中國電子報社共同評選的"年度中國LED行業優秀科技人才"。研究成果發表於18篇國內外知名索引期刊，和23個專利及發明備忘錄。同時本人的研究成果還報告於60次國際知名會議及研討會（包括10個特邀會議報告）。

　　

欲了解更多詳情，關注：www.ofweek.com/seminar/2014/lights/