1.主頻

主頻也叫時鍾頻率，單位是MHz，用來表示CPU的運算速度。CPU的主頻＝外頻×倍頻係數。

很多人認為主頻就決定著CPU的運行速度，這不僅是個片麵的
，而且對於工控機來講，這個認識也出現了偏差。 至今

，沒有一條確定的公式能夠實現主頻和實際的運算速度兩者之間的數值關係

，即使是兩大處理器廠家Intel和AMD
， 在這點上也存在著很大的爭議
，我們從Intel的產品的發展趨勢，可以看出Intel很注重加強自身主頻的發展。像其他的處理器廠家
，有人曾經拿過一快1G的全美達來做比較
，它的運行效率相當於2G的Intel處理器。所以，CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關係的，主頻表示在CPU內數字脈衝信號震蕩的速度。

在Intel的處理器產品中
，我們也可以看到這樣的例子：1 GHz Itanium芯片能夠表現得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一樣快，或是1.5 GHz Itanium 2大約跟4 GHz Xeon/Opteron一樣快。CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方麵的性能指標。當然
，主頻和實際的運算速度是有關的

，隻能說主頻僅僅是CPU性能表現的一個方麵
，而不代表CPU的整體性能。

2.外頻

外頻是CPU的基準頻率
，單位也是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運行速度。

說白了
，在台式機中，我們所說的超頻

，都是超CPU的外頻（當然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的）相信這點是很好理解的。但對於服務器CPU來講，超頻是絕對不允許的。前麵說到CPU決定著主板的運行速度，兩者是同步運行的
，如果把服務器CPU超頻了
，改變了外頻，會產生異步運行
，（台式機很多主板都支持異步運行）zheyanghuizaochengzhenggefuwuqixitongdebuwending。muqiandejuedabufendiannaoxitongzhongwaipinyeshineicunyuzhubanzhijiandetongbuyunxingdesudu，zaizhezhongfangshixia，keyilijieweiCPU的外頻直接與內存相連通，實現兩者間的同步運行狀態。外頻與前端總線(FSB)頻率很容易被混為一談

，下麵的前端總線介紹我們談談兩者的區別。

3.前端總線(FSB)頻率

前端總線(FSB)頻率(即總線頻率)是直接影響CPU與內存直接數據交換速度。

有一條公式可以計算，即數據帶寬＝(總線頻率×數據帶寬)/8，數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率。比方，現在的支持64位的至強Nocona


，前端總線是800MHz

，按照公式，它的數據傳輸最大帶寬是6.4GB/秒。外頻與前端總線(FSB)頻率的區別：前端總線的速度指的是數據傳輸的速度，外頻是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數字脈衝信號在每秒鍾震蕩一千萬次；而100MHz前端總線指的是每秒鍾CPU可接受的數據傳輸量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。其實現在“HyperTransport”構架的出現
，讓這種實際意義上的前端總線(FSB)頻率發生了變化。

之前我們知道IA-32架構必須有三大重要的構件：內存控製器Hub (MCH) ,I/O控製器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片組 Intel 7501、Intel7505芯片組
，為雙至強處理器量身定做的
，它們所包含的MCH為CPU提供了頻率為533MHz的前端總線
，配合DDR內存
，前端總線帶寬可達到4.3GB/秒。但隨著處理器性能不斷提高同時給係統架構帶來了很多問題。而“HyperTransport”構架不但解決了問題
，而且更有效地提高了總線帶寬

，比方AMD Opteron處理器
，靈活的HyperTransport I/O總線體係結構讓它整合了內存控製器，使處理器不通過係統總線傳給芯片組而直接和內存交換數據。這樣的話，前端總線(FSB)頻率在AMD Opteron處理器就不知道從何談起了。

4、CPU的位和

字長位：在數字電路和電腦技術中采用二進製，代碼隻有“0”和“1”，其中無論是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。字長：電腦技術中對CPU在單位時間內(同一時間)能一次處理的二進製數的位數叫字長。所以能處理字長為8位數據的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進製數據。字節和字長的區別：由於常用的英文字符用8位二進製就可以表示
，所以通常就將8位稱為一個字節。字長的長度是不固定的，對於不同的CPU
、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次隻能處理一個字節
，而32位的CPU一次就能處理4個字節，同理字長為64位的CPU一次可以處理8個字節。

5.倍頻係數

倍頻係數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關係。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義並不大。這是因為CPU與係統之間數據傳輸速度是有限的
，一味追求高倍頻而得到高主頻的CPU就會出現明顯的“瓶頸”效應—CPU從係統中得到數據的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的，而AMD之前都沒有鎖。

6.緩存

緩存大小也是CPU的重要指標之一，而且緩存的結構和大小對CPU速度的影響非常大
，CPU內緩存的運行頻率極高，一般是和處理器同頻運作
，工作效率遠遠大於係統內存和硬盤。實際工作時，CPU往往需要重複讀取同樣的數據塊，而緩存容量的增大

，可以大幅度提升CPU內部讀取數據的命中率，而不用再到內存或者硬盤上尋找
，以此提高係統性能。但是由於CPU芯片麵積和成本的因素來考慮
，緩存都很小。

L1　Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存
，分為數據緩存和指令緩存。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大
，不過高速緩衝存儲器均由靜態RAM組成，結構較複雜，在CPU管芯麵積不能太大的情況下
，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務器CPU的L1緩存的容量通常在32—256KB。

L2　Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存
，分內部和外部兩種芯片。內部的芯片二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則隻有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，現在家庭用CPU容量最大的是512KB
，而服務器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高達256-1MB
，有的高達2MB或者3MB。

L3　Cache(三級緩存)，分為兩種
，早期的是外置
，現在的都是內置的。而它的實際作用即是，L3緩huan存cun的de應ying用yong可ke以yi進jin一yi步bu降jiang低di內nei存cun延yan遲chi，同tong時shi提ti升sheng大da數shu據ju量liang計ji算suan時shi處chu理li器qi的de性xing能neng。降jiang低di內nei存cun延yan遲chi和he提ti升sheng大da數shu據ju量liang計ji算suan能neng力li對dui遊you戲xi都dou很hen有you幫bang助zhu。而er在zai服fu務wu器qi領ling域yu增zeng加jiaL3緩存在性能方麵仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內存會更有效，故它比較慢的磁盤I/O子係統可以處理更多的數據請求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件係統緩存行為及較短消息和處理器隊列長度。

其實最早的L3緩存被應用在AMD發布的K6-III處理器上，當時的L3緩存受限於製造工藝，並沒有被集成進芯片內部，而是集成在主板上。在隻能夠和係統總線頻率同步的L3緩存同主內存其實差不了多少。後來使用L3緩存的是英特爾為服務器市場所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強MP。Intel還打算推出一款9MB L3緩存的Itanium2處理器
，和以後24MB L3緩存的雙核心Itanium2處理器。但基本上L3緩存對處理器的性能提高顯得不是很重要，比方配備1MB L3緩存的Xeon MP處理器卻仍然不是Opteron的對手，由此可見前端總線的增加，要比緩存增加帶來更有效的性能提升。

7.CPU擴展指令集

CPU依靠指令來計算和控製係統，每款CPU在設計時就規定了一係列與其硬件電路相配合的指令係統。指令的強弱也是CPU的重要指標
，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現階段的主流體係結構講，指令集可分為複雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）
、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的擴展指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。我們通常會把CPU的擴展指令集稱為"CPU的指令集"。

SSE3指令集也是目前規模最小的指令集
，此前MMX包含有57條命令
，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。目前SSE3也是最先進的指令集

，英特爾Prescott處理器已經支持SSE3指令集，AMD會在未來雙核心處理器當中加入對SSE3指令集的支持，全美達的處理器也將支持這一指令集。

8.CPU內核和I/O工作電壓

從586CPU開始，CPU的工作電壓分為內核電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小於等於I/O電壓。 其中內核電壓的大小是根據CPU的生產工藝而定，一般製作工藝越小，內核工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~5V。低電壓能解決耗電過大和發熱過高的問題。

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