ISI 總部位於加州的卡馬裏奧，為眾多行業和技術市場的頂級 OEM 提供先進的封裝和互連解決方案
，有關行業包括航天和國防
、工業、數據存儲和網絡、電信，以及高性能計算。ISI 采用多學科的定製方法來改進解決方案的性能、減小封裝尺寸，並且為客戶加快上市時間。

Molex 高級副總裁 Tim Ruff 表示，此次收購可使 Molex 為全球客戶提供一係列廣泛的全集成解決方案。“對於 ISI 團隊可以為 Molex 提供的獨一無二的能力與技術，我們感到非常興奮。ISI 在高密度芯片封裝方麵的豐富專家經驗可以強化我們的平台
，促進在現有市場的成長，並且帶來新的機會。”

ISI 總裁 Bill Miller 表示：“我們很高興能夠加入 Molex。通tong過guo結jie合he各ge自zi的de實shi力li並bing充chong分fen利li用yong對dui方fang的de全quan球qiu製zhi造zao能neng力li，我wo們men可ke以yi以yi更geng高gao的de效xiao率lv為wei客ke戶hu提ti供gong先xian進jin技ji術shu的de平ping台tai以yi及ji頂ding尖jian的de支zhi持chi服fu務wu，同tong時shi提ti高gao批pi量liang生sheng產chan的de規gui模mo。”