產chan品pin設she計ji成cheng型xing後hou，必bi須xu對dui產chan品pin進jin行xing可ke靠kao性xing試shi驗yan

，產chan品pin可ke靠kao性xing試shi驗yan是shi激ji發fa潛qian在zai失shi效xiao模mo式shi，提ti出chu改gai進jin措cuo施shi
，確que定ding項xiang目mu或huo係xi統tong是shi否fou滿man足zu預yu先xian製zhi定ding的de可ke靠kao性xing要yao求qiu的de必bi須xu步bu驟zhou。可ke靠kao性xing試shi驗yan的de基ji本ben原yuan理li如ru圖tu。

 

 

kekaoxingshiyanshiweilequedingyitongguokekaoxingjiandingshiyanerzhuanrupiliangshengchandechanpinzaiguidingdetiaojianxiashifoudadaoguidingkekaoxingyaoqiu
，yanzhengchanpindekekaoxingshifousuipiliangshengchanqijiangongyi
，gongzhuang，gongzuoliucheng

，lingbujianzhiliangdengyinsudebianhuaerjiangdi。zhiyoujingguozhexie，chanpinxingnengcaishikeyixinrende，chanpindezhiliangcaishiguoyingde。

 

 

 

 

 

 

 

 

A.環境試驗B.壽命試驗C.篩選試驗D.現場使用試驗E.鑒定試驗

 

一
、環境試驗

 

部分可靠性專著把樣品置於自然或人工模擬的儲存、運輸和工作環境中的試驗統稱為環境試驗，是考核產品在各種環境（振動、衝擊、離心、溫度、熱衝擊、潮熱

、鹽霧、低氣壓等）條件下的適應能力

，是評價產品可靠性的重要試驗方法之一。一般主要有以下幾種：

 

 

試驗目的：考(kao)核(he)在(zai)不(bu)施(shi)加(jia)電(dian)應(ying)力(li)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)
，高(gao)溫(wen)存(cun)儲(chu)對(dui)產(chan)品(pin)的(de)影(ying)響(xiang)。有(you)嚴(yan)重(zhong)缺(que)陷(xian)的(de)產(chan)品(pin)處(chu)於(yu)非(fei)平(ping)衡(heng)態(tai)，是(shi)一(yi)種(zhong)不(bu)穩(wen)定(ding)態(tai)，由(you)非(fei)平(ping)衡(heng)態(tai)向(xiang)平(ping)衡(heng)態(tai)的(de)過(guo)渡(du)過(guo)程(cheng)既(ji)是(shi)誘(you)發(fa)有(you)嚴(yan)重(zhong)缺(que)陷(xian)產(chan)品(pin)失(shi)效(xiao)的(de)過(guo)程(cheng)，也(ye)是(shi)促(cu)使(shi)產(chan)品(pin)從(cong)非(fei)穩(wen)定(ding)態(tai)向(xiang)穩(wen)定(ding)態(tai)的(de)過(guo)渡(du)過(guo)程(cheng)。

 

這種過渡一般情況下是物理化學變化，其速率遵循阿倫尼烏斯公式，隨溫度成指數增加．高溫應力的目的是為了縮短這種變化的時間．所以該實驗又可以視為一項穩定產品性能的工藝。

 

 

試驗條件：一般選定一恒定的溫度應力和保持時間。微電路溫度應力範圍為75℃至400℃
，試驗時間為24h以上。試驗前後被試樣品要在標準試驗環境中，既溫度為25土10℃、氣壓為86kPa~100kPa的環境中放置一定時間。多數的情況下，要求試驗後在規定的時間內完成終點測試。

 

 

試驗目的：考核產品承受一定溫度變化速率的能力及對極端高溫和極端低溫環境的承受能力．是shi針zhen對dui產chan品pin熱re機ji械xie性xing能neng設she置zhi的de。當dang構gou成cheng產chan品pin各ge部bu件jian的de材cai料liao熱re匹pi配pei較jiao差cha，或huo部bu件jian內nei應ying力li較jiao大da時shi，溫wen度du循xun環huan試shi驗yan可ke引yin發fa產chan品pin由you機ji械xie結jie構gou缺que陷xian劣lie化hua產chan生sheng的de失shi效xiao。如ru漏lou氣qi、內引線斷裂
、芯片裂紋等。

 

 

驗條件：在氣體環境下進行。主要是控製產品處於高溫和低溫時的溫度和時間及高低溫狀態轉換的速率。試驗箱內氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。

 

其控製原則是試驗所要求的溫度、時間和轉換速率都是指被試產品
，不是試驗的局部環境。微電路的轉換時間要求不大於1min在高溫或低溫狀態下的保持時間要求不小於10min
；低溫為-55℃或-65-10℃，高溫從85+10℃到300+10℃不等。

 

 

試驗目的：考核產品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗可引發產品由機械結構缺陷劣化產生的失效．熱衝擊試驗與溫度循環試驗的目的基本一致，但熱衝擊試驗的條件比溫度循環試驗要嚴酷得多。

 

 

試驗條件：被試樣品是置於液體中。主要是控製樣品處於高溫和低溫狀態的溫度和時間及高低溫狀態轉換的速率。試驗箱內液體的流通情況

、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。

 

其控製原則與溫度循環試驗一樣，試驗所要求的溫度、時間和轉換速率都是指被試樣品
，不是試驗的局部環境。微電路的轉換時間要求不大於lo

，：轉換時被試樣品要在5 min內達到規定的溫度
；在高溫或低溫狀態下的停留時間要求不小於2 min
；高低溫條件分為三檔

，A檔為0+2-10℃~100+10-2℃
，B檔為一55”llc～125+10℃，c檔為-655,0℃一150+10℃．A檔一般用水作載體
，B檔和C檔用過碳氟化合物作載體。作載體的物質不得含有氯和氫等腐蝕性物質或強氧化劑物質。

 

 

試驗目的：考核產品對低氣壓工作環境(如高空工作環境)的適應能力。當氣壓減小時空氣或絕緣材料的絕緣強度會減弱；易產生電暈放電、介質損耗增加、電離
；氣壓減小使散熱條件變差，會使元器件溫度上升。這些因素都會使被試樣品在低氣壓條件下喪失規定的功能，有時會產生永久性損傷。

 

 

試驗條件：被試樣品置於密封室內，加規定的的電壓，從密封室降低氣壓前20min直至試驗結束的一段時間內
，要求樣品溫度保持在25+-1.0℃的範圍。密封室從常壓降低到規定的氣壓再恢複到常壓，並監視這‘過程中被試樣品能否正常工作，微電路被試樣品所施加電壓的頻率在直流到20MHz的範圍內，電壓引出端出現電暈放電被視為失效。試驗的低氣壓值是與海拔高度相對應的


，並分若幹檔．如微電路低氣壓試驗的A檔氣壓值是58kPa，對應高度是4572m，E檔氣壓值是1.1kPa
，對應高度是30480m等等。

 

 

試驗目的：以yi施shi加jia加jia速su應ying力li的de方fang法fa評ping定ding微wei電dian路lu在zai潮chao濕shi和he炎yan熱re條tiao件jian下xia抗kang衰shuai變bian的de能neng力li，是shi針zhen對dui典dian型xing的de熱re帶dai氣qi候hou環huan境jing設she計ji的de。微wei電dian路lu在zai潮chao濕shi和he炎yan熱re條tiao件jian下xia衰shuai變bian的de主zhu要yao機ji理li是shi由you化hua學xue過guo程cheng產chan生sheng的de腐fu蝕shi和he由you水shui汽qi的de浸jin入ru、凝露
、結(jie)冰(bing)引(yin)起(qi)微(wei)裂(lie)縫(feng)增(zeng)大(da)的(de)物(wu)理(li)過(guo)程(cheng)。試(shi)驗(yan)也(ye)考(kao)核(he)在(zai)潮(chao)濕(shi)和(he)炎(yan)熱(re)條(tiao)件(jian)下(xia)構(gou)成(cheng)微(wei)電(dian)路(lu)材(cai)料(liao)發(fa)生(sheng)或(huo)加(jia)劇(ju)電(dian)解(jie)的(de)可(ke)能(neng)性(xing)
，電(dian)解(jie)會(hui)使(shi)絕(jue)緣(yuan)材(cai)料(liao)電(dian)阻(zu)宰(zai)發(fa)生(sheng)變(bian)化(hua)
，使(shi)抗(kang)介(jie)質(zhi)擊(ji)穿(chuan)的(de)能(neng)力(li)變(bian)弱(ruo)。

 

 

試驗條件：潮熱試驗有兩種，即文變潮熱試驗和恒定潮熱試驗。交受潮熱試驗要求被試樣品在相對濕度為90％～100％的範圍內，用一定的時間(‘般2．5h)使溫度從25℃上升到65℃，井保持3h以上
；然後再在相對濕度為80％一100％的範圍內

，用一定的時間(—般2.5 h)使溫度從6s℃下降到25℃
，再進行一次這樣的循環後再在任意濕度的情況下將溫度下降到一10 c，並保持3h以上‘再恢複到溫度為25℃，相對濕度等於或大於80％的狀態。這就完成了一次文變潮熱的大循環，大約需要24h。

 

一般一次耐濕試驗

，上述交變潮熱的大循環要進行10次．試驗時被試樣品要施加—定的電壓。試驗箱內每分鍾的換氣量要求大於試驗箱容積的5倍。被試樣品應該是經受過非破壞性引線牢固性試驗的樣品。

 

 

試驗目的：以加速的方法評定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力
，是針對熱帶海邊或海上氣候環境設計的．表麵結構狀態差的元器件在鹽霧、湘濕和炎熱條件下外露部分會產生腐蝕。

 

 

試驗條件：鹽霧試驗要求被試樣品上不同方位的外露部分都要在溫度、shidujijieshoudeyandianjisulvdengfangmianchuyuxiangtongdeguidingtiaojian。zheyiyaoqiushitongguoyangpinzaishiyanxiangneifangzhidexianghujiandezuixiaojuliheyangpindefangzhijiaodulaimanzude。

 

試驗溫度一般要求為(35+-3)''''C
、在24h內鹽澱積速率為2X104mg／m2~5X104mg／m2。鹽澱積速率和濕度是通過產生鹽霧的鹽溶液的溫度、濃度及流經它的氣流決定的，氣流中氧氣和氮氣比份要與空氣相同。試驗時間一般分為24h
、48h
、96h和240h 4檔。

 

 

試驗目的：kaoheweidianluzaigaonenglizifuzhaohuanjingxiadegongzuonengli。gaonenglizijinruweidianluhuishiweiguanjiegoufashengbianhuachanshengquexianhuochanshengfujiadianhehuodianliu。congerdaozhiweidianlucanshutuihua、發生鎖定、電路翻轉或產生浪湧電流引起燒毀失效。輻照超過某一界限會使微電路產生永久性損傷。

 

 

試驗條件：微電路的輻照試驗主要有中子輻照和γ射線輻照兩大類。又分總劑量輻照試驗和劑量率輻照試驗。劑量率輻照試驗都是以脈衝的形式對披試微電路進行輻照的。

 

在zai試shi驗yan中zhong要yao依yi據ju不bu同tong的de微wei電dian路lu和he不bu同tong的de試shi驗yan目mu的de嚴yan格ge控kong製zhi輻fu照zhao的de劑ji量liang串chuan和he總zong劑ji量liang。否fou則ze會hui由you於yu輻fu照zhao超chao過guo界jie限xian而er損sun壞huai樣yang品pin或huo得de不bu到dao要yao尋xun求qiu的de閩min值zhi。輻fu照zhao試shi驗yan要yao有you防fang止zhi人ren體ti損sun傷shang的de安an全quan措cuo施shi。

 

二、壽命試驗

 

shiyanjiuchanpinshoumingtezhengdefangfa，zhezhongfangfakezaishiyanshimonigezhongshiyongtiaojianlaijinxing。shoumingshiyanshikekaoxingshiyanzhongzuizhongyaozuijibendexiangmuzhiyi
，tashijiangchanpinfangzaitedingdeshiyantiaojianxiakaochaqishixiao（損壞）隨時間變化規律。

 

 

通過壽命試驗
，可以了解產品的壽命特征、失效規律、失效率
、平ping均jun壽shou命ming以yi及ji在zai壽shou命ming試shi驗yan過guo程cheng中zhong可ke能neng出chu現xian的de各ge種zhong失shi效xiao模mo式shi。如ru結jie合he失shi效xiao分fen析xi，可ke進jin一yi步bu弄nong清qing導dao致zhi產chan品pin失shi效xiao的de主zhu要yao失shi效xiao機ji理li，作zuo為wei可ke靠kao性xing設she計ji
、可靠性預測、改進新產品質量和確定合理的篩選、例行（批量保證）試驗條件等的依據。

 

如ru果guo為wei了le縮suo短duan試shi驗yan時shi間jian可ke在zai不bu改gai變bian失shi效xiao機ji理li的de條tiao件jian下xia用yong加jia大da應ying力li的de方fang法fa進jin行xing試shi驗yan

，這zhe就jiu是shi加jia速su壽shou命ming試shi驗yan。通tong過guo壽shou命ming試shi驗yan可ke以yi對dui產chan品pin的de可ke靠kao性xing水shui平ping進jin行xing評ping價jia
，並bing通tong過guo質zhi量liang反fan饋kui來lai提ti高gao新xin產chan品pin可ke靠kao性xing水shui平ping。

 

 

壽命試驗目的：考核產品在規定的條件下
，在全過程工作時間內的質量和可靠性。為了使試驗結果有較好代表性，參試的樣品要有足夠的數量。

 

試驗條件：微電路的壽命試驗分穩態壽命試驗、間歇壽命試驗和模擬壽命試驗。

 

穩wen態tai壽shou命ming試shi驗yan是shi微wei電dian路lu必bi須xu進jin行xing的de試shi驗yan，試shi驗yan時shi要yao求qiu被bei試shi樣yang品pin要yao施shi加jia適shi當dang的de電dian源yuan，使shi其qi處chu於yu正zheng常chang的de工gong作zuo狀zhuang態tai。國guo家jia軍jun用yong標biao準zhun的de穩wen態tai壽shou命ming試shi驗yan環huan境jing溫wen度du為wei125℃
，時間為l 000h。加速試驗可以提高溫度
，縮短時間。

 

功率型微電路管殼的溫度一般大於環境溫度，試驗時保持環境溫度可以低於125℃．微電路穩態壽命試驗的環境溫度或管殼的溫度要以微電路結溫等於額定結溫為基點<一般在175℃一200℃之間)進行調整。

 

間歇壽命試驗要求以一定的頻率對被試微電路切斷或突然施加偏壓和信號，其它試驗條件與穩態壽命試驗相同。

 

模擬壽命試驗是一種模擬徽電路應用環境的組合試驗。它的組合應力有機械、濕度和低氣壓四應力試驗：機械、溫度、濕度和電四應力試驗等。

 

三、篩選試驗

 

篩選試驗是一種對產品進行全數檢驗的非破壞性試驗

 

其(qi)目(mu)的(de)是(shi)為(wei)選(xuan)擇(ze)具(ju)有(you)一(yi)定(ding)特(te)性(xing)的(de)產(chan)品(pin)或(huo)剔(ti)早(zao)期(qi)失(shi)效(xiao)的(de)產(chan)品(pin)，以(yi)提(ti)高(gao)產(chan)品(pin)的(de)使(shi)用(yong)可(ke)靠(kao)性(xing)。產(chan)品(pin)在(zai)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)
，由(you)於(yu)材(cai)料(liao)的(de)缺(que)陷(xian)，或(huo)由(you)於(yu)工(gong)藝(yi)失(shi)控(kong),使部分產品出現所謂早期缺陷或故障，這些缺陷或故障若能及早剔除，就可以保證在實際使用時產品的可靠性水平。

 

 

 

淘汰率低
，有可能產品缺陷少
，但也可能是篩選應力的強度和試驗時間不足造成的。通常以篩選淘汰率Q和篩選效果β值來評價篩選方法的優劣：合理的篩選方法應該是β值較大，而Q值適中。

 

 

上(shang)述(shu)各(ge)種(zhong)試(shi)驗(yan)都(dou)是(shi)通(tong)過(guo)模(mo)擬(ni)現(xian)場(chang)條(tiao)件(jian)來(lai)進(jin)行(xing)的(de)。模(mo)擬(ni)試(shi)驗(yan)由(you)於(yu)受(shou)設(she)備(bei)條(tiao)件(jian)的(de)限(xian)製(zhi)
，往(wang)往(wang)隻(zhi)能(neng)對(dui)產(chan)品(pin)施(shi)加(jia)單(dan)一(yi)應(ying)力(li)，有(you)時(shi)也(ye)可(ke)以(yi)施(shi)加(jia)雙(shuang)應(ying)力(li)，這(zhe)與(yu)實(shi)際(ji)使(shi)用(yong)環(huan)境(jing)條(tiao)件(jian)有(you)很(hen)大(da)差(cha)異(yi)，因(yin)而(er)未(wei)能(neng)如(ru)實(shi)地(di)、全麵地暴露產品的質量情況。

 

現場使用試驗則不同
，因為它是在使用現場進行，故最能真實地反映產品的可靠性問題
，所獲得的數據對於產品的可靠性預測
、設計和保證有很高價值。對製定可靠性試驗計劃、驗證可靠性試驗方法和評價試驗精確性，現場使用試驗的作用則更大。

 

 

jiandingshiyanshiduichanpindekekaoxingshuipingjinxingpingjiashierzuodeshiyan。tashigenjuchouyanglilunzhidingchulaidechouyangfangan。zaibaozhengshengchanzhebuzhishizhiliangfuhebiaozhundechanpinbeijushoudetiaojianxiajinxingjiandingshiyan。

 

 

可靠性鑒定試驗分兩類：一類為產品可靠性鑒定試驗，一類為工藝(含材料)的可靠性鑒定試驗。

 

 

產chan品pin可ke靠kao性xing鑒jian定ding試shi驗yan一yi般ban是shi在zai新xin產chan品pin設she計ji定ding型xing和he生sheng產chan定ding型xing時shi進jin行xing。目mu的de是shi考kao核he產chan品pin的de指zhi標biao是shi否fou全quan麵mian達da到dao了le設she計ji要yao求qiu，考kao核he產chan品pin是shi否fou達da到dao了le預yu定ding的de可ke靠kao性xing要yao求qiu。試shi驗yan的de內nei容rong一yi般ban與yu質zhi量liang一yi致zhi性xing檢jian驗yan一yi致zhi，既jiA、B、C

、D四組試驗都做，有抗輻射強度規定產品也做要E組試驗。當產品的設計、結構
、材料或工藝有重大改變時也要做可靠性鑒定試驗。

 

工藝(含材料)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)鑒(jian)定(ding)試(shi)驗(yan)用(yong)於(yu)考(kao)核(he)生(sheng)產(chan)線(xian)對(dui)材(cai)料(liao)和(he)工(gong)藝(yi)的(de)選(xuan)擇(ze)及(ji)控(kong)製(zhi)能(neng)力(li)是(shi)否(fou)能(neng)保(bao)證(zheng)所(suo)製(zhi)造(zao)的(de)產(chan)品(pin)的(de)質(zhi)量(liang)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)，是(shi)否(fou)能(neng)滿(man)足(zu)某(mou)種(zhong)質(zhi)景(jing)保(bao)證(zheng)等(deng)級(ji)的(de)要(yao)求(qiu)。

 

其他常用的電子產品可靠性試驗介紹

 

 

該試驗目的是考核傲電路承受恒定加速度的能力。它可以暴露由微電路結構強度低和機械缺陷引起的失效。如芯片脫落、內引線開路
、管殼變形、漏氣等。

 

試驗條件：在微電路芯片脫出方向
、壓緊方向和與該方向垂直的方向施加大於1 mm的恒定加速度，加速度取值範圍一般取為49 000m／s：-1 225 000m／sV5 000~125 000z)之間。試驗時微電路的殼體應剛性固定在恒定加速器上。

 

 

該試驗目的是考核微電路承受機械衝擊的能力。即考核微電路承受突然受力的能力。在裝卸、運輸
、現場工作過程中會使微電路突然受力。如跌落
、碰撞時微電路會受到突發的機械應力．這些應力可能引起微電路的芯片脫落、內引線開路



、管殼變形
、漏氣等失效。

 

 

試驗條件：試驗時微電路的殼體應剛性固定在試驗台基上

，外引線要施加保護。對微電路的芯片脫出方向
、壓緊方向和與該方向垂直的方向各施加五次半正弦波的機械衝擊脈衝。衝擊脈衝的峰值加速度取值範圍—般取為4900m／s2~294 000m／s2(500g~30 000g)脈衝持續時間為0.1ms—1.0ms
，允許失真不大於峰值加速度的20％。

 

 

振動試驗主要有四種，即掃頻振動試驗
、振動疲勞試驗。振動噪聲試驗和隨機振動試驗。目的是考核微電路在不同振動條件下的結構牢固性和電特性的穩定性。

 

掃頻振動試驗使微電路作等幅諧振動

，其加速度峰值一般分為196 m／s：(20e)、490m／s2(50g)和686m/s2(70g)三檔．振動頻率從20Hz一2 000Hz範圍內隨時間校對數變化。振動頻率從20Hz~2 000Hz再回到20Hz的時間要求不小於4mm
，並且在互相垂直的三個方向上(其中一個方向與芯片垂直)各進行五次。

 

振動疲勞試驗也要使微電路作等幅諧振動，但是其振動頻率是固定的
，一般為幾十到幾百赫茲，其加速度峰值一般也分為196m／s2(20g)
、490m／s2(50g)和686m／s2(70g)三檔。在互相垂直的三個方向上(其中一個方向與芯片垂直)各進行一次

，每次的時間大約為32h。

 

 

隨(sui)機(ji)振(zhen)動(dong)試(shi)驗(yan)的(de)試(shi)驗(yan)條(tiao)件(jian)是(shi)模(mo)擬(ni)各(ge)種(zhong)現(xian)代(dai)化(hua)現(xian)場(chang)環(huan)境(jing)下(xia)可(ke)能(neng)產(chan)生(sheng)的(de)振(zhen)動(dong)。隨(sui)機(ji)振(zhen)動(dong)的(de)振(zhen)幅(fu)具(ju)有(you)高(gao)斯(si)分(fen)布(bu)。加(jia)速(su)度(du)譜(pu)密(mi)度(du)與(yu)頻(pin)率(lv)的(de)關(guan)係(xi)是(shi)特(te)定(ding)的(de)。頻(pin)率(lv)範(fan)圍(wei)為(wei)幾(ji)十(shi)到(dao)2000Hz。

 

振動噪聲試驗的試驗條件與掃頗振動試驗基本相同。使微電路作等幅諧振動，其加速度峰值一般不小於196m／s2(20g)．振動頻率從20Hs一2000Hz範圍內隨時間按對數變化．振動頻率從20Hz一2000Hz再回到20Hz的時間要求不小於4min，並且在互相垂直的三個方向上(其中一個方向與芯片垂直)各進行1次。

 

但是微電路要施加規定的電壓和電流。測量在試驗過程中在規定負載電阻上的最大噪聲輸出電壓是否超出了規定值。

 

 

該試驗目的是檢驗微電路封裝內部的內引線與芯片和內引線與封裝體內外引線端鍵合強度．分為破壞性鍵合強度試驗和非破壞性鍵合強度試驗．鍵合強度差的微電路會出現內引線開路失效。

 

試驗要求在鍵合線中部對鍵合線施加垂直微電路
；芯(xin)片(pian)方(fang)向(xiang)指(zhi)向(xiang)芯(xin)片(pian)反(fan)方(fang)向(xiang)的(de)力(li)，施(shi)力(li)要(yao)從(cong)零(ling)開(kai)始(shi)緩(huan)慢(man)增(zeng)加(jia)，避(bi)免(mian)衝(chong)擊(ji)力(li)。若(ruo)設(she)定(ding)一(yi)個(ge)力(li)，當(dang)施(shi)力(li)增(zeng)加(jia)到(dao)該(gai)力(li)時(shi)停(ting)止(zhi)餡(xian)力(li)

，且(qie)此(ci)力(li)應(ying)不(bu)大(da)於(yu)最(zui)小(xiao)鍵(jian)合(he)力(li)規(gui)定(ding)值(zhi)的(de)80％，則試驗稱為非破壞性鍵合強度試驗。

 

若ruo試shi驗yan時shi施shi力li增zeng加jia到dao鍵jian合he斷duan裂lie時shi停ting止zhi
，稱cheng破po壞huai性xing健jian合he強qiang度du試shi驗yan。健jian合he強qiang度du試shi驗yan目mu的de是shi對dui微wei電dian路lu鍵jian合he性xing能neng作zuo批pi次ci性xing評ping價jia，所suo以yi要yao有you足zu夠gou多duo的de試shi驗yan樣yang品pin．非破壞性鍵合強度試驗有時作為篩選試驗項目。

 

 

該試驗目的是考核芯片與管殼或基片結合的機械強度。芯片附著強度試驗有兩個
，即芯片與基片／底座附著強度試驗和剪切力試驗．前者是考核芯片承受垂直芯片脫寓基片／底座方向受力的能力。後者是考核芯片承受平行芯片與基片／底座結合麵方向受力的能力。

 

 

試(shi)驗(yan)要(yao)求(qiu)嚴(yan)格(ge)控(kong)製(zhi)施(shi)加(jia)力(li)的(de)方(fang)向(xiang)

，且(qie)避(bi)免(mian)衝(chong)擊(ji)力(li)。該(gai)試(shi)驗(yan)的(de)判(pan)據(ju)力(li)與(yu)芯(xin)片(pian)麵(mian)積(ji)成(cheng)正(zheng)比(bi)，且(qie)與(yu)脫(tuo)落(luo)後(hou)界(jie)麵(mian)附(fu)著(zhe)痕(hen)跡(ji)麵(mian)積(ji)與(yu)芯(xin)片(pian)麵(mian)積(ji)的(de)比(bi)值(zhi)有(you)關(guan)．附著痕跡麵積小，意味著結合性能差，判據力要加嚴。

 

 

粒子碰撞噪聲檢測試驗(PIND：Particle Impact Noise Detection)的目的是檢驗微電路空腔封裝腔體內是否存在可動多餘物。

 

可ke動dong導dao電dian多duo餘yu物wu町ding能neng導dao致zhi微wei電dian路lu內nei部bu短duan路lu失shi效xiao。試shi驗yan原yuan理li是shi對dui微wei電dian路lu施shi加jia適shi當dang的de機ji械xie衝chong擊ji應ying力li使shi沾zhan附fu微wei電dian路lu腔qiang體ti內nei的de多duo餘yu物wu成cheng為wei可ke動dong多duo餘yu物wu。再zai同tong時shi施shi加jia振zhen動dong應ying力li
，使shi可ke動dong多duo餘yu物wu產chan生sheng振zhen動dong，振zhen動dong的de多duo餘yu物wu與yu腔qiang體ti壁bi撞zhuang擊ji產chan生sheng噪zao聲sheng。

 

通過換能器檢測噪聲。試驗要求將微電路最大的扁平麵借助於粘附劑安裝在換能器上，先施以峰值加速度為(9 800+-1 960)m／s2延續時間不大於100μs衝擊脈衝。

 

然後再施以頻串為40Hz一250Hz
，峰值加速度為196m／s2zhendong，suihouzaishichongjiyingliyuzhendongyinglitongshishijiahedandushijiazhendongyingli，jiaotijinxingyidingcishu，ruojiancechuzaosheng，zebiaoshiweidianluqiangtineiyoukedongduoyuwu。

 

有(you)的(de)微(wei)電(dian)路(lu)內(nei)引(yin)線(xian)較(jiao)長(chang)。長(chang)引(yin)線(xian)的(de)顫(chan)動(dong)也(ye)可(ke)能(neng)檢(jian)測(ce)出(chu)噪(zao)聲(sheng)
，改(gai)變(bian)振(zhen)動(dong)頻(pin)率(lv)，噪(zao)聲(sheng)有(you)變(bian)化(hua)時(shi)其(qi)噪(zao)聲(sheng)往(wang)往(wang)是(shi)由(you)長(chang)引(yin)線(xian)的(de)顫(chan)動(dong)產(chan)生(sheng)的(de)。所(suo)用(yong)粘(zhan)附(fu)劑(ji)應(ying)對(dui)其(qi)傳(chuan)送(song)的(de)機(ji)械(xie)能(neng)量(liang)有(you)較(jiao)小(xiao)的(de)衰(shuai)減(jian)係(xi)數(shu)．衝擊脈衝的峰值加速度、延續時間和次數應嚴格控製，否則試驗可能是破壞性的。

 

 

 

靜電放電敏感度試驗可以給出微電路承受靜電放電的能力。它是破壞性試驗。

 

試驗方法是模擬人體
、設(she)備(bei)或(huo)器(qi)件(jian)放(fang)電(dian)的(de)電(dian)流(liu)波(bo)形(xing)，按(an)規(gui)定(ding)的(de)組(zu)合(he)及(ji)順(shun)序(xu)對(dui)微(wei)電(dian)路(lu)的(de)各(ge)引(yin)出(chu)端(duan)放(fang)電(dian)。尋(xun)找(zhao)出(chu)傲(ao)電(dian)路(lu)產(chan)生(sheng)損(sun)傷(shang)的(de)閥(fa)值(zhi)靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)電(dian)壓(ya)。以(yi)微(wei)電(dian)路(lu)敏(min)感(gan)電(dian)參(can)數(shu)的(de)變(bian)化(hua)量(liang)超(chao)過(guo)規(gui)定(ding)值(zhi)的(de)最(zui)小(xiao)靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)電(dian)壓(ya)，作(zuo)為(wei)微(wei)電(dian)路(lu)抗(kang)靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)的(de)能(neng)力(li)的(de)表(biao)征(zheng)值(zhi)。

 

本文轉載自傳感器技術mp。