隨著集成電路設計師將更複雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆dui疊die已yi成cheng為wei混hun合he與yu連lian接jie各ge種zhong功gong能neng技ji術shu的de一yi種zhong更geng為wei實shi用yong且qie經jing濟ji的de方fang式shi。作zuo為wei異yi構gou集ji成cheng平ping台tai之zhi一yi，高gao密mi度du扇shan出chu型xing晶jing圓yuan級ji封feng裝zhuang技ji術shu正zheng獲huo得de越yue來lai越yue多duo的de認ren可ke。此ci種zhong封feng裝zhuang解jie決jue方fang案an的de主zhu要yao優you勢shi在zai於yu其qi封feng裝zhuang的de基ji片pian更geng少shao，熱re阻zu更geng低di，電dian氣qi性xing能neng也ye更geng優you秀xiu。這zhe是shi一yi個ge體ti現xian“超越摩爾定律”的例子，即使用 “摩爾定律”以外的技術也能實現更高的集成度和經濟效益。

 

異構集成技術

 

高gao密mi度du扇shan出chu型xing封feng裝zhuang技ji術shu滿man足zu了le移yi動dong手shou機ji封feng裝zhuang的de外wai形xing尺chi寸cun與yu性xing能neng要yao求qiu，因yin此ci獲huo得de了le技ji術shu界jie的de廣guang泛fan關guan注zhu。構gou成cheng此ci技ji術shu的de關guan鍵jian元yuan素su包bao括kuo重zhong布bu線xian層ceng(RDL)金(jin)屬(shu)與(yu)大(da)型(xing)銅(tong)柱(zhu)鍍(du)層(ceng)。重(zhong)布(bu)線(xian)層(ceng)連(lian)通(tong)了(le)矽(gui)芯(xin)片(pian)上(shang)的(de)高(gao)密(mi)度(du)連(lian)接(jie)和(he)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)低(di)密(mi)度(du)連(lian)接(jie)。通(tong)常(chang)需(xu)要(yao)使(shi)用(yong)多(duo)層(ceng)重(zhong)布(bu)線(xian)層(ceng)，才(cai)能(neng)夠(gou)讓(rang)信(xin)號(hao)路(lu)由(you)至(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)。

 

如圖1所示，大型銅柱是垂直連接不同層級的金屬支柱。頂部單個晶片的焊錫凸塊被放置於大型銅柱之上
，並通過回流焊完成連接。