測量小型封裝的運算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什麼?測量結溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優。今天小編給大家介紹了 4 種方法。

 

01. 使用經典結溫方程

 

下麵給出的是經典結溫方程：

 

TJ = TA + PDϑJA 

 

結溫 TJ 等於環境溫度 TA 加上器件功耗 PD 與器件熱阻 θJA 的乘積。根據我的經驗
，這種計算相當保守，得到的結溫大約比實際結溫高出 30%～50%，具體情況取決於製造商。

 

02. 使用熱電偶

 

對於較大型封裝來說，這種測量方法較為準確；但在較小型封裝器件使用時就會遇到問題。例如

，SC70 或 SOT 等deng小xiao型xing封feng裝zhuang貼tie敷fu熱re電dian偶ou的de麵mian積ji較jiao小xiao。即ji使shi您nin能neng在zai一yi個ge封feng裝zhuang上shang貼tie敷fu熱re電dian偶ou
，熱re電dian偶ou的de熱re質zhi量liang實shi際ji上shang起qi到dao散san熱re器qi的de作zuo用yong，從cong器qi件jian上shang吸xi走zou部bu分fen熱re量liang，從cong而er給gei測ce量liang結jie果guo帶dai來lai誤wu差cha。

 

03. 使用紅外照相機

 

這(zhe)種(zhong)方(fang)法(fa)實(shi)際(ji)上(shang)是(shi)測(ce)量(liang)封(feng)裝(zhuang)外(wai)部(bu)的(de)殼(ke)溫(wen)
，能(neng)夠(gou)準(zhun)確(que)地(di)測(ce)量(liang)較(jiao)小(xiao)型(xing)封(feng)裝(zhuang)的(de)芯(xin)片(pian)溫(wen)度(du)。在(zai)大(da)多(duo)數(shu)情(qing)況(kuang)下(xia)，殼(ke)溫(wen)與(yu)結(jie)溫(wen)之(zhi)差(cha)隻(zhi)是(shi)幾(ji)度(du)。這(zhe)種(zhong)方(fang)法(fa)的(de)缺(que)陷(xian)是(shi)紅(hong)外(wai)照(zhao)相(xiang)機(ji)價(jia)格(ge)往(wang)往(wang)相(xiang)當(dang)高(gao)
，大(da)約(yue)是(shi)數(shu)萬(wan)美(mei)元(yuan)。

 

04. 利用片上二極管作為溫度傳感器

 

這是一種最經濟且最準確的方法。從半導體物理學的角度，我們知道在PN結上施加恒流源後，結電壓隨著溫度的變化大約是 -1 mV/°C ～ -2 mV/°C。描(miao)繪(hui)二(er)極(ji)管(guan)電(dian)壓(ya)隨(sui)著(zhe)溫(wen)度(du)的(de)變(bian)化(hua)特(te)征(zheng)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)戶(hu)測(ce)量(liang)二(er)極(ji)管(guan)電(dian)壓(ya)，並(bing)很(hen)容(rong)易(yi)地(di)確(que)定(ding)芯(xin)片(pian)溫(wen)度(du)。其(qi)中(zhong)的(de)竅(qiao)門(men)找(zhao)到(dao)可(ke)以(yi)在(zai)運(yun)算(suan)放(fang)大(da)器(qi)中(zhong)作(zuo)為(wei)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)二(er)極(ji)管(guan)。大(da)多(duo)數(shu)運(yun)算(suan)放(fang)大(da)器(qi)無(wu)法(fa)提(ti)供(gong)專(zhuan)門(men)的(de)測(ce)溫(wen)二(er)極(ji)管(guan)，但(dan)您(nin)可(ke)以(yi)使(shi)現(xian)有(you)二(er)極(ji)管(guan)履(lv)行(xing)測(ce)溫(wen)功(gong)能(neng)。

 

如今的大多數放大器，如果不是全部，都內置靜電放電（ESD）保護二極管以及輸入保護二極管。ESD 二極管連接放大器的輸入端與輸出端，以提供擺幅。因此，可以連接這些二極管，並利用它們作為輪廓（outlined）測量運算放大器的芯片溫度。