【導讀】下麵幾種測溫方法，都不能完全適用於芯片各環節的溫度檢測，那麼，如何才能實現精準高效測溫

？

芯片溫度檢測
，你都知道哪些方法
？

●   使用熱電偶測量（接觸式測溫
，易產生誤差）

●   參照經典的結溫方程（TJ = TA + PDϑJA ）計算溫度（相對保守，與實際溫度差別較大）

●   利用二極管作為溫度傳感器來檢測（隻適用於某些特定情況）

紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器
，可以通過對物體表麵的熱（溫度）進行分布成像與分析，直接“看見”芯片的溫度分布。

芯片熱像檢測應用案例

1. 溫度直觀精準

功率芯片溫度檢測

圖片為LED功率型芯片測試，芯片尺寸為1mm*1mm，針對此芯片，我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致
，非金屬部分的溫度也要保證一致。

由於芯片較小
，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測，＜50mk的熱靈敏度，能精準檢測各部位的溫差，判斷是否符合要求。

2. 全輻射熱像視頻流

貼片保險熔斷測試

貼片保險用於保護電路板，當電流過大時，保險會熔斷以保護電路，熔斷過程隻有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。

而FOTRIC 熱re像xiang儀yi的de全quan輻fu射she熱re像xiang視shi頻pin錄lu製zhi功gong能neng

，可ke以yi實shi時shi記ji錄lu通tong電dian過guo程cheng的de溫wen度du變bian化hua和he分fen布bu情qing況kuang
，可ke隨sui時shi查zha看kan溫wen升sheng曲qu線xian
，還hai可ke以yi對dui視shi頻pin進jin行xing後hou期qi的de任ren意yi分fen析xi，便bian於yu發fa現xian問wen題ti，改gai善shan設she計ji。

3. 配備50μm/100μm 微距鏡

未封裝芯片溫度檢測

芯片小至0.5毫米×1.0毫米，FOTRIC 微觀檢測熱像儀支持50μm微距鏡，可直接對未封裝前細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發現過熱連接線和連接點，改進芯片設計。

4. 強大的軟件支持

對所采集到的溫度數據，配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測到設計溫度或理論值之外的異常熱分布
，並提供趨勢圖

、三維圖、數值矩陣等多種工具，有助於芯片的設計優化。

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