機遇與挑戰：

• 新工藝、新技術的發展對繼電器技術的發展起到促進作用
• 微電子技術
  、電子計算機技術
  、現代通訊技術、光電子技術以及空間技術的飛速發展
  ，對繼電器技術提出了新的要求

繼電器的發展方向：

• 小型化和片狀化
• 組合化和多功能化
• 全固體化
• 高可靠性

隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸隻有幾毫米的微型和表麵貼裝化方向發展；現在國際上有些廠家生產的繼電器，體積隻有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。

微電子技術、電子計算機技術、現代通訊技術

、光電子技術以及空間技術的飛速發展，對繼電器技術提出了新的要求，新工藝、新技術的發展無疑對繼電器技術的發展起到促進作用。

微電子技術和超大規模IC的飛速發展對繼電器也提出了新的要求。第一是小型化和片狀化。如IC封裝的軍用TO－5(8.5×8.5×7.0mm)繼電器
，它具有很高的抗振性，可使設備更加可靠
；第二是組合化和多功能化

，能與IC兼容、可內置放大器，要求靈敏度提高到微瓦級；第三是全固體化。固體繼電器靈敏度高，可防電磁幹擾和射頻幹擾。

通(tong)訊(xun)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)對(dui)繼(ji)電(dian)器(qi)的(de)發(fa)展(zhan)具(ju)有(you)深(shen)遠(yuan)的(de)意(yi)義(yi)。一(yi)方(fang)麵(mian)是(shi)由(you)於(yu)通(tong)訊(xun)技(ji)術(shu)的(de)迅(xun)速(su)發(fa)展(zhan)使(shi)整(zheng)個(ge)繼(ji)電(dian)器(qi)的(de)應(ying)用(yong)增(zeng)加(jia)。另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)，由(you)於(yu)光(guang)纖(xian)將(jiang)是(shi)未(wei)來(lai)信(xin)息(xi)社(she)會(hui)傳(chuan)輸(shu)的(de)主(zhu)動(dong)脈(mai)

，在(zai)光(guang)纖(xian)通(tong)訊(xun)
、光傳感、光計算機、光信息處理技術的推動下將出現光纖繼電器

、舌簧管光纖開關等新型繼電器。

光電子技術對於繼電器技術將產生巨大的促進作用，為實現光計算機的可靠運行，目前已試製出雙穩態繼電器。

為了提高航空、航天繼電器的可靠性，期望繼電器失效率應由目前的0.1PPM降至0.01PPM；載人空間站則要求達到0.001PPM。耐溫要達到200℃以上，耐振要求高於490m/s，同時應能承受2.32×10(4)C/Kg的α射線輻射。為滿足空間要求，必須加強可靠性研究，並建立專門的高可靠生產線。

新型特殊結構材料、新分子材料、高性能複合材料、光電子材料
，還有吸氧磁性材料、感溫磁性材料、非晶體軟磁材料的發展對研製新型磁保持繼電器、溫度繼電器、電磁繼電器都具有重要的意義
，並必將出現新原理
、新效應的繼電器。

隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維
、三維尺寸隻有幾毫米的微型和表麵貼裝化方向發展；現在國際上有些廠家生產的繼電器，體積隻有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。通訊設備廠家對密集型繼電器的需求更加熱切，日本FujitsuTakamisawa公司生產的一種BA係列超密集信號繼電器的大小隻有14.9(W)×7.4(D)×9.7(H)mm
，主要用於傳真機和調製解調器，能承受3kV的波動電壓。該公司推出的AS係列表麵安裝繼電器的體積僅為14(W)×9(D)×6.5(H)mm。

在功率繼電器領域尤其需要安全可靠的繼電器，如高絕緣性繼電器。日本FujitsuTaKamisawa推出的JV係列功率繼電器內含五個放大器，采用高絕緣性小截麵設計，尺寸為17.5(W)×10(D)×12.5(H)mm。由於機芯和外緣之間采用強化絕緣係統
，其絕緣性能達到5kV。日本NEC推出的MR82係列功率繼電器的功耗隻有200mW。

在繼電器內部裝入各種放大、延時、消觸點抖動、滅弧、遙控

、組合邏輯等電路可使其具有更多的功能。隨著SOP技術(SmallOutlinePackage)的de突tu破po，生sheng產chan廠chang家jia有you可ke能neng把ba越yue來lai越yue多duo的de功gong能neng集ji成cheng到dao一yi起qi。而er繼ji電dian器qi與yu微wei處chu理li器qi的de組zu合he將jiang具ju備bei更geng廣guang泛fan的de專zhuan門men控kong製zhi功gong能neng
，從cong而er實shi現xian高gao智zhi能neng化hua。

新技術的成群崛起，將促進不同原理
、不同性能、不同結構和用途的各類繼電器競相發展。在科技進步、需求牽引以及敏感、功能材料發展的推動下，特種繼電器
，如溫度、射頻、高壓

、高絕緣、低熱電勢以及非電量控製等繼電器的性能將日臻完善。

電磁繼電器(EMR)從最初使用電話繼電器算起
，至今已有150多年的曆史了。伴隨著電子工業的發展
，特別是20世紀70年代初期光耦合技術的突破
，使固態繼電器(SSR，亦稱電子繼電器)異軍突起。同傳統繼電器相比，它具有壽命長、結構簡單
、重量輕、性能可靠等優點。固態繼電器沒有機械開關，而且具有諸如與微處理器高度兼容
、速度快
、抗衝擊
、耐振、低(di)漏(lou)電(dian)等(deng)重(zhong)要(yao)特(te)性(xing)。同(tong)時(shi)，由(you)於(yu)這(zhe)種(zhong)產(chan)品(pin)沒(mei)有(you)機(ji)械(xie)接(jie)點(dian)，不(bu)產(chan)生(sheng)電(dian)磁(ci)噪(zao)聲(sheng)
，從(cong)而(er)不(bu)需(xu)要(yao)附(fu)加(jia)諸(zhu)如(ru)電(dian)阻(zu)和(he)電(dian)容(rong)等(deng)元(yuan)件(jian)來(lai)保(bao)持(chi)靜(jing)音(yin)。而(er)傳(chuan)統(tong)繼(ji)電(dian)器(qi)則(ze)需(xu)要(yao)這(zhe)些(xie)附(fu)加(jia)元(yuan)件(jian)
，因(yin)此(ci)，傳(chuan)統(tong)繼(ji)電(dian)器(qi)往(wang)往(wang)笨(ben)重(zhong)而(er)複(fu)雜(za)，且(qie)成(cheng)本(ben)較(jiao)高(gao)。

今後

，小型密封繼電器市場開發的重點是與IC兼容的TO－5繼電器和1/2晶體罩繼電器。軍用繼電器將加速向工業/商業化轉移。美國軍用繼電器約占繼電器總額的20％。通用繼電器市場繼續向小型
、薄bo型xing和he塑su封feng方fang向xiang發fa展zhan。小xiao型xing印yin製zhi板ban用yong繼ji電dian器qi仍reng將jiang是shi通tong用yong繼ji電dian器qi市shi場chang發fa展zhan的de主zhu流liu產chan品pin，固gu體ti繼ji電dian器qi將jiang更geng趨qu廣guang泛fan，價jia格ge將jiang繼ji續xu下xia降jiang，並bing向xiang高gao可ke靠kao、小體積、高抗浪湧電流衝擊和抗幹擾性靠攏。舌簧繼電器市場將繼續擴大。表麵安裝繼電器的應用領域和需求量將呈上升之勢。