產品特性：

• 不同熱膨脹係數材料之間的金屬鍵合工藝窗口更寬
  ，鍵合良率和可靠性得到保障
• 尺寸規格有280um×280um
  、350um×350um兩種
• 徹底解決了金屬反光特性這一問題

應用範圍：

• 幕牆屏幕
  、液晶顯示屏LED背光源等領域

士蘭明芯科技有限公司開發的高亮度紅光芯片，經過不斷調整試驗方案
、優化工藝參數，使不同熱膨脹係數材料之間的金屬鍵合工藝窗口更寬，鍵合良率和可靠性得到保障，現已進入批量生產。

高亮度紅光LED芯片是一種亮度高、可靠性好的發光器件。相對於普通結構的紅光LED芯片，高亮度紅光芯片采用鍵合工藝實現襯底置換，用到熱性能好的矽襯底（矽的熱導率約為1.5W/K.cm）代替砷化镓襯底（砷化镓的熱導率約為0.8W/K.cm），芯片具有更低熱阻值，散熱性能更好，有利於提高可靠性。另外，在P-GaP上鍍反射層，比普通紅光外延層中生長DBRfanshejingchuguangxiaolvgenggao。weilekefuguangzaixinpianyufengzhuangcailiaojiemianchudequanfansheerjiangdiquguangxiaolv，haizaixinpianzhizuoyixiebiaomianwenlijiegou。xiangtongchicunxiangtongbochangdexinpian，20mA電流下

，兩者光強相差兩倍以上
，圖-1是高亮度紅光芯片剖麵示意圖。圖-2是芯片實物圖片.

    圖-1 高亮度紅光芯片剖麵示意圖

       圖-2 高亮度紅光芯片
高亮度紅光LED芯片因為本身發光效率高
、可靠性好
，主要應用於對亮度
、可靠性要求較高的場合
，比如幕牆屏幕、液晶顯示屏LED背光源等領域。之前由於普通紅光LED芯片亮度不夠，在由紅（R）綠（G）藍（B）組成的一個全色模組中通常的構成是一顆藍光芯片、一顆綠光芯片
、兩顆普通紅光芯片。現在若使用高亮度紅光芯片則一顆就可滿足要求，而且可靠性高
，維護成本明顯降低。

目mu前qian市shi場chang上shang較jiao多duo的de是shi普pu通tong結jie構gou的de紅hong光guang芯xin片pian
，價jia格ge已yi經jing很hen低di，利li潤run空kong間jian很hen小xiao。高gao亮liang度du紅hong光guang芯xin片pian有you較jiao大da的de市shi場chang需xu求qiu，由you於yu在zai製zhi造zao技ji術shu上shang有you一yi定ding的de難nan度du
，目mu前qian隻zhi有you少shao數shu幾ji家jia公gong司si能neng批pi量liang供gong貨huo，產chan品pin的de性xing價jia比bi較jiao高gao。

2008年底士蘭明芯科技有限公司開始開發高亮度紅光芯片，技術團隊不斷調整試驗方案
、優化工藝參數
，使不同熱膨脹係數材料之間的金屬鍵合工藝窗口更寬
，鍵合良率和可靠性得到保障。

金屬反光特性一直是影響紅光芯片亮度的一個主要因素，通過大量試驗
，已經徹底解決了這一問題。

faguangerjiguandedianjihejintiaojianbuheshihuidaozhijinsijianheshidianjituoluo，duiyugaoliangduhongguangxinpianeryan，dianjihejindegongyiyaoqiugenggao。weilejiejuehaodianjihehongguangwaiyancengzhanfuxingwenti，shilanmingxindejishutuanduizaibiaomianchuli、合金層結構、合金條件做了大量試驗和重複驗證工作，克服了電極容易脫落這一難題。

士蘭明芯高亮度紅光芯片的各項參數指標已達到先進的水平，2009年7月份進入批量生產。現在生產的芯片尺寸規格有280um×280um
、350um×350um兩種。

士蘭明芯藍、綠光LEDxinpiandekehuyizhiyilaixiwangshilanmingxinnengtigonggaoliangduhongguangxinpianyiweitamendequansemozupeitao，jiangfangbiantamendecaigouhezhiliangguanli。duishilanmingxinlaishuo，gaoliangduhongguangxinpiandetuichuchulezengjiayigexindechanpinxiliewai
，yejiangyouliyukuodaxianyoulan
、綠光芯片的銷售。