產品特性：

• 夏普LED將變壓器實現小型化
• 東芝LED燈泡的特點是支持密封型器具，采用4層底板

應用範圍：

• 照明
   

夏普與東芝照明技術從2010年2月相繼開始供貨形狀與小型E17型燈泡接近的LED燈泡（圖1）。E17型燈泡“市場供貨量有望大幅增長”（東芝照明技術總部LED產品技術部LED產品技術主要負責人兼參事酒井誠）的產品，預計E17型LED燈泡在2012年將占日本國內燈泡市場的4成左右（圖2）。
夏普與東芝照明技術為了開拓這一有望增長的市場
，利用小型化技術向該領域發起挑戰。兩公司均通過新開發的電源電路及LED封裝，實現了產品的小型化。

夏普投入AQUOS電視的電源開發團隊

“先設計再開發”（夏普 健康及環保係統業務本部 LED照明業務推進中心 副所長兼商品企劃部長 桃井恒浩）。夏普采用了無限接近E17型燈泡外形尺寸的設計。

為了實現電源電路的小型化，該公司投入了液晶電視“AQUOS”的電源開發團隊。在采用原來的E26型LED燈泡使用的電源電路時，變壓器及電解電容器過大，無法收藏於E17型燈泡內。因此，AQUOS的(de)電(dian)源(yuan)開(kai)發(fa)團(tuan)隊(dui)大(da)幅(fu)改(gai)進(jin)了(le)電(dian)源(yuan)電(dian)路(lu)
，並(bing)將(jiang)此(ci)前(qian)的(de)降(jiang)壓(ya)斬(zhan)波(bo)方(fang)式(shi)改(gai)成(cheng)了(le)回(hui)掃(sao)方(fang)式(shi)。這(zhe)樣(yang)，在(zai)變(bian)壓(ya)器(qi)實(shi)現(xian)大(da)幅(fu)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)同(tong)時(shi)，還(hai)將(jiang)電(dian)解(jie)電(dian)容(rong)器(qi)成(cheng)功(gong)替(ti)換(huan)成(cheng)了(le)小(xiao)型(xing)的(de)陶(tao)瓷(ci)電(dian)容(rong)器(qi)（圖3）。
不過
，為了實現小型化，不得不采用比原來價格高的電子部件。為了控製成本增加，夏普通過增加LED燈泡的產量來降低電子部件的采購價格。此前的LED燈泡生產規模為每月20萬個，而此次增加到了每月50萬個。這是因為“在使用半導體及電子部件這一點上，照明與數字家電相同。大批量生產可降低成本”（桃井）。

實現小型化的另一推動因素是新開發的LED封裝，該封裝可在12mm×15mm的封裝內安裝40個藍色LED芯片。而原來采用排列有多個藍色LED芯片的數mm見方封裝的方式，所以在E17型LED燈泡上無法配置足夠數量 注1）。

注1）新開發封裝的特點並不僅僅是實現了小型化。除了可在封裝上事先調整藍色LED芯片的顏色不均之外，通過采用陶瓷底板代替原來的樹脂底板，可抑製產品老化。

夏普已在供貨E17型LED燈泡之前，從2010年初開始量產藍色LED芯片。首先向公司內部供應
，估計此次的部分E17型LED燈泡均配備這種藍色LED芯片。

采用4層底板實現小型化

東芝照明技術則將電源電路的印刷底板由原來的兩麵底板更換成了4層底板產品
，同時還將電解電容器等電子部件更換為小型部件，從而實現了小型化（圖4）。據介紹
，這是該公司首次在LED燈泡上采用4層印刷底板。
采用4層印刷底板以及實現電子部件小型化而導致的成本增加部分，通過降低其它部件的製造成本來抵消。比如，更改了名為Glove的半球型樹脂燈罩的製造方法，最大限度地降低了為散熱而添加的樹脂的使用量等。 注2）

注2）原來為了使光均勻照射


，采用樹脂厚度均一的“吹氣成形”技術。此次采用局部較厚的“射出成形”技術，降低了成本。較厚的部分在無光照射的場所也可利用。

LED封裝通過在單個封裝內安裝56個藍色LED芯片，實現了小型化。為了高密度配備LED芯片，該公司自主開發了產品裝配裝置。藍色LED芯片則從其他公司采購。

東芝照明技術的E17型LED燈泡的特點是支持密封型器具 注3）。對此
，夏普的桃井表示“由於沒有生產過照明器具，因此很難對各種器具進行驗證”
，因此夏普不支持密封型器具。

注3）此外，東芝照明技術的LED燈泡1W耗電量的亮度（光通量）高達85.3lm/W（晝白色產品）。夏普的產品為了支持調光器，耗電量略大。