DisplaySearch:LED背照燈液晶電視2010年第四季度的LED配備量銳減
發布時間:2011-02-10 來源:日經BP社
機遇與挑戰:
- LED背照燈液晶電視2010年第四季度LED配備量銳減
市場數據:
- 55英寸產品配備白色 LED個數在2010年第三季度為960個
- 55英寸產品配備白色 LED個數在2010年第四季度為400個
配備LED背照燈的液晶電視在2010年迅速普及。美國DisplaySearch公司在“第 20屆顯示器研究論壇”(2011年1月26~27日)上公布的調查結果顯示,背照燈光源的構造在2010年第三季度至第四季度出現了很大變化,越是大屏幕產品,光源用LED的配備個數的減幅越大。據負責顯示器部件市場的主管宇野匡介紹,支持全高清、120Hz工作(倍速顯示)的55英寸產品配備的白色 LED的個數在2010年第三季度為960個,而2010年第四季度則減少到半數以下的400個,全高清、倍速顯示的40英寸產品也從448個減至248 個,幾乎減半。企業由此來降低背照燈的成本。
白色LED配備個數減少的原因在於,僅在背照燈下端一側配置白色LED模塊的結構從2010年第四季度起在倍速顯示的機型中成為主流。白色LED模塊由多個白色LED在印刷線路板上排成一列封裝而成。由於在背照燈下端設置兩條模塊,因此稱為“下端雙模結構”。這種雙模塊結構以前主要用於60Hz工作的機型,2010年第四季度起也可用於倍速顯示的55英寸產品。以往在倍速顯示的機型中,55英寸產品在背照燈的上下左右端麵共配置6條模塊,40英寸產品在上端和下端分別使用2條合計4條模塊。
采用上述背照燈光源構造的原因有:白色LED的發光效率改善及白色LED封裝的大尺寸化使亮度得到提高;新型配光技術的導入及銅(Cu)布線的應用使液晶麵板透射率提高,從而改善了背照燈光的利用效率等。
大尺寸化的LED封裝
不僅是背照燈光源的配置,白色LED的形狀也出現了變化。韓國三星集團旗下LED廠商三星LED公司及LG集團旗下LED廠商LG Innotek公司在不斷加大背照燈光源用白色LED的封裝尺寸。以前以5630(5.6mm×3.0mm)產品為主流,而現在則開始采用 6030(6.0mm×3.0mm)產品,並在研究在不遠的將來采用7030(7.0mm×3.0mm)產chan品pin。其qi原yuan因yin在zai於yu,通tong過guo加jia大da封feng裝zhuang尺chi寸cun不bu僅jin易yi於yu散san熱re,而er且qie在zai增zeng加jia向xiang封feng裝zhuang輸shu入ru的de功gong率lv時shi還hai可ke獲huo得de更geng高gao的de亮liang度du。另ling外wai,隨sui著zhe封feng裝zhuang尺chi寸cun加jia大da,還hai可ke在zai封feng裝zhuang內nei收shou放fang大da尺chi寸cun的deLED芯片。根據這些效果,便可考慮減少背照燈光源所需要的白色LED的個數。
而日係LED廠商並未效仿這種加大封裝尺寸的做法,將尺寸控製在了3.0mm見方的單邊3mm左右。原因是單邊3mm左右的封裝尺寸被公認為最能提高發光效率。據DisplaySearch的宇野介紹,這一尺寸因發光效率高而能夠降低耗電,但同時也存在散熱麵積小,使背照燈光源的散熱設計難度加大的問題。
白色LED封裝尺寸的不同還使收放於封裝內的LED芯片的大小表現出差異。就LED市場和技術發表演講的 DisplaySearch研究總監Kevin Kwak介紹,在輸入功率為0.5W的白色LED所使用的LED芯片的麵積方麵,日亞化學工業為0.150mm2,豐田合成為0.210mm2,而三星 LED為0.303mm2,LG Innotek為0.360mm2,韓國首爾半導體為0.360mm2,為前兩家公司的2倍左右。其中,韓國廠商的LED芯片收放在5630封裝中,而如果封裝尺寸變為6030芯片,則尺寸會隨之加大至原來的近兩倍。
日係LED廠商能夠使用小尺寸LED芯片就意味著其發光效率較高,因此不加大LED芯片尺寸也可獲得高亮度。芯片價格雖說還要看晶圓的口徑及成品率如何,但一般而言芯片尺寸越小,其單價就會越低。可以說,日係LED廠商采取的是從LED入手進行優化的路線,具體而言就是將發光效率提高至更高水平,由此來抑製熱量的產生,達到隻需較小芯片(封裝)麵積的目的。而韓係LEDchangshangcaiqudezeshibaokuofengzhuangdaobeizhaodengdebufenzaineideyouhualuxian,jutieryanjiushidifaguangxiaolvtongguojiadaxinpianmianjilaimibu,bingtongguojinyibujiadaxinpianmianjilaihuodegenggaoliangdu,jianshaozuoweibeizhaodengguangyuanjinxingfengzhuangdeLED的個數。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 從機械執行到智能互動:移遠Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇,展示航電與電池測試前沿方案
- 模擬芯片設計師的噩夢:晶體管差1毫伏就廢了,溫度升1度特性全飄
- 3A大電流僅需3x1.6mm?意法半導體DCP3603重新定義電源設計
- 芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動,線上線下賦能物聯網創新
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



