機遇與挑戰:

• 日本半導體廠商對細微化以及OLED麵板的投資增加
• 日製造商Q4估季增30%

市場數據:

• 東京威力科創接單額預估將季增46%至1,100億日圓

• Q4接單額將較前季成長26-31%

由於日本半導體廠商對細微化以及OLED麵板的投資增加，今年Q4日本8大半導體液晶製造設備廠商接單額將較前季(7-9月增長30%。報道指出
，日本8大設備廠Q4接單額估達2,780-2,900億日圓，將較前季成長26-31%。其中

，日本半導體設備龍頭廠東京威力科創接單額預估將季增46%至1,100億日圓
；Ulvac也拜OLED製造設備訂單增加之賜
，預估將季增78%至270億日圓。

報道指出，此波設備投資熱潮主要由台韓廠商主導。其中，韓國三星電子除了半導體細微化投資之外，也增加了對智能手機用OLED麵板進行增產投資；另外，台灣晶圓代工廠也針對28-32nm製(zhi)程(cheng)設(she)備(bei)向(xiang)日(ri)本(ben)設(she)備(bei)廠(chang)下(xia)單(dan)。報(bao)道(dao)並(bing)指(zhi)出(chu)，除(chu)台(tai)韓(han)廠(chang)之(zhi)外(wai)，日(ri)美(mei)半(ban)導(dao)體(ti)廠(chang)也(ye)同(tong)樣(yang)積(ji)極(ji)進(jin)行(xing)設(she)備(bei)投(tou)資(zi)，這(zhe)些(xie)有(you)利(li)因(yin)素(su)可(ke)能(neng)會(hui)對(dui)日(ri)本(ben)半(ban)導(dao)體(ti)液(ye)晶(jing)製(zhi)造(zao)商(shang)造(zao)成(cheng)良(liang)好(hao)局(ju)麵(mian)。