雖然LED發展到現在已經變得非常薄，但研發人員對這個「薄」的追求似乎永無止盡。日前，華盛頓大學的研究人員宣布他們研製出全球最薄的LED，隻有3顆原子的厚度，是目前現有的技 術所能做到最薄的LED，其運用的重點成份為二硒化鎢(tungsten diselenide)，是已知最薄的半導體。

 

 

　　該項研究報告聯合作者徐曉東(Xiaodong Xu音譯)稱：這種薄度加上可摺疊的LED，將對未來便攜式集合電子設備的研發有相當重要的作用。

 

　　另外，由於這種LED極(ji)其(qi)薄(bo)，所(suo)以(yi)未(wei)來(lai)研(yan)究(jiu)人(ren)員(yuan)可(ke)在(zai)某(mou)些(xie)微(wei)型(xing)計(ji)算(suan)機(ji)芯(xin)片(pian)中(zhong)用(yong)光(guang)學(xue)信(xin)號(hao)代(dai)替(ti)現(xian)在(zai)所(suo)使(shi)用(yong)的(de)電(dian)子(zi)，進(jin)而(er)加(jia)大(da)其(qi)運(yun)行(xing)效(xiao)率(lv)，並(bing)降(jiang)低(di)在(zai)這(zhe)一(yi)過(guo)程(cheng)中(zhong)產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)量(liang)。

 

    這種LED的厚度要比現在的LED薄上10到20倍，但依然可以發出可見的亮度。另外，這種薄型LED它既具有彈性也很堅固，還可摺疊，這樣的特性將大大增加了其靈活度，同時對未來可穿戴設備發展也將起推進作用。