由於半導體LED技術在照明領域的應用越來越多，尤其是白光LED的出現更是成為半導體照明的熱點。但是關鍵的芯片、封裝技術還有待提高，在芯片方麵要朝大功率、高光效和降低熱阻方麵發展。

 

提高功率意味著芯片的使用電流加大，最直接的辦法是加大芯片尺寸，現在普遍出現的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350mA.由於使用電流的加大
，散熱問題成為突出問題
，現在通過芯片倒裝的方法基本解決了這一文題。隨著LED技術的發展，其在照明領域的應用會麵臨一個前所未有的機遇和挑戰。
 

 

LED芯片大小根據功率可分為小功率芯片
、中功率芯片和大功率芯片。根據客戶要求可分為單管級、數碼級、dianzhenjiyijizhuangshizhaomingdengleibie。zhiyuxinpiandejutichicundaxiaoshigenjubutongxinpianshengchanchangjiadeshijishengchanshuipingerding，meiyoujutideyaoqiu。zhiyaogongyiguoguan，xinpianxiaoketigaodanweichanchubingjiangdichengben，guangdianxingnengbingbuhuifashenggenbenbianhua。xinpiandeshiyongdianliushijishangyuliuguoxinpiandedianliumiduyouguan，xinpianxiaoshiyongdianliuxiao
，xinpiandashiyongdianliuda，tamendedanweidianliumidujibenchabuduo。ruguo10mil芯片的使用電流是20mA的話，那麼40mil芯片理論上使用電流可提高16倍
，即320mA。但dan考kao慮lv到dao散san熱re是shi大da電dian流liu下xia的de主zhu要yao問wen題ti
，所suo以yi它ta的de發fa光guang效xiao率lv比bi小xiao電dian流liu低di。另ling一yi方fang麵mian，由you於yu麵mian積ji增zeng大da
，芯xin片pian的de體ti電dian阻zu會hui降jiang低di
，所suo以yi正zheng向xiang導dao通tong電dian壓ya會hui有you所suo下xia降jiang。

 

一般用於白光的LED大功率芯片在市場上可以看到的都在40mil左右，所謂的大功率芯片的使用功率一般是指電功率在1W以上。由於量子效率一般小於20%大部分電能會轉換成熱能，所以大功率芯片的散熱很重要，要求芯片有較大的麵積。