一. 材料和配件

封裝配件：透鏡
，支架，鍵合線
封裝材料：固晶膠，密封膠，熒光粉

LED支架

①PPA高溫尼龍，耐溫更高，吸濕更少,熱穩定,光穩定,熱變形溫度約在300度，可過回流焊肯定沒問題共晶焊製程，基本也能承受 共晶焊
②LCP塑膠支架，液晶樹脂，可滿足溫度高的共晶焊，有長期耐黃變性，但無法做到PPA能的白度，初始亮度較差而無法大量推廣。
③陶瓷LED支架散熱性好

，價格較為昂貴

，約為PPA支架的10倍

支架鍍銀：提高光反射率

失效模式：

銀層與空氣中硫化氫、氧化合物、酸
、堿、鹽類反應，或經紫外線照射
，發黃發黑，並導致密封膠和支架剝離。

鍵合線

金線：電導率大、耐腐蝕
、韌性好，最大優點是抗氧化，常用鍵合線
金銀合金線：適用於LED直插和SMD產品封裝焊線
鍍鈀銅線：適用於LED直插和集成電路封裝焊線
銅線：高純銅,適用於功率器件封裝焊線，價格金線10%-30%,電導熱導 機械性能
，焊點可靠性大於金

金線失效模式：

①虛焊脫焊，工藝不當
，芯片表麵氧化
②和鋁的金屬間化合物：“紫斑”(AuAl2)和“白斑”(Au2Al)， Au和Al兩種元素的擴散速率不同，導致界麵處形成柯肯德爾孔洞以及裂紋。降低了焊點力學性能和電學性能

銅線失效模式：

①銅容易被氧化
，鍵合工藝不穩定
②硬度、屈服強度等物理參數高於金和鋁
，鍵合時需要更大的超聲能量和鍵合壓力，矽芯片造成損傷

透鏡

1.矽膠透鏡：耐溫高(可過回流焊)，體積較小
，直徑3-10mm。
2.PMMA透鏡：光學級PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，即亞克力)，塑膠類材料

優點：生產效率高(注塑);透光率高(3mm時93%);
缺點：耐溫差(熱變形溫度90度，PMMA燈罩須增加光源和燈罩的距離
，或降低光源功率)。

3.PC透鏡：光學級尼龍料 (PC)聚碳酸酯，塑膠類材料

優點：生產效率高(注塑);耐溫高(130度以上);
缺點：透光率稍底(87%)。

4.玻璃透鏡：光學玻璃材料
，具有透光率高(97%)耐溫高等特點

缺點：易碎、非球麵精度不易實現、生產效率低
、成本高等。

一次透鏡：PMMA,矽膠
二次透鏡：PMMA,玻璃

灌封膠

，固晶膠

灌封膠作用：

1.對芯片進行機械保護，應力釋放
2.一種光導結構
3.折射率介於芯片和空氣之間
，擴大全反射角，減少光損失
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矽膠

按分子鏈基團的種類分：

①甲基係有機矽膠(大部分，耐侯性更好)
②苯基係有機矽膠(成本高，折射率更好)

按使用領域分：

①透鏡填充矽膠
②LED固晶矽膠

按硫化條件分：

①高溫硫化型LED矽膠(聚矽氧烷，分子量40～80萬)
②室溫硫化型LED矽膠(分子量3～6萬，雙組分和單組分包裝)

矽膠優點：

1.耐溫

Si-O鍵為主鏈結構，鍵能121千卡/克分子，高於C-C82.6
，熱穩定性高，高溫或輻射化學鍵不斷裂，也耐低溫，化學，物理，機械性能
，隨溫度的變化小。

2.耐候性

主鍵為Si-O，無雙鍵，不易被紫外光和臭氧分解。自然環境下可使用幾十年。

3.電氣絕緣性能

介電損耗
、耐電壓
、耐電弧
、耐電暈
、體積電阻係數和表麵電阻係數好，電氣性能受溫度和頻率的影響很小。良好拒水性，在濕態條件下使用具有高可靠性。

4.低表麵張力和低表麵能

疏水、消泡、泡沫穩定、防粘、潤滑、上光等性能優異。

在LED上的應用

(1)固晶：混合銀粉以提高導熱效果
，稱為固晶銀膠。
(2)混熒光粉矽膠
(3)表麵填充LED矽膠：保護LED芯片，大功率LED透鏡內填充、透鏡模封、貼片式平麵封裝、COB式大麵積不規格封裝等。

矽膠失效模式

非法添加造成的矽膠失效：

①添加環氧樹脂，對PPA的附著會提高

，對固化，透光折射和MOD硬度沒影響，但會造成膠層的黃變，苯基類的矽膠也會引起變黃。
②添加熒光粉，添加填充物達到要求的硬度
，膠層在固化後發生黃邊
，為了控製顏色的發黃，所以添加熒光粉，半年時間就會失效

矽膠使用中遇到的各種問題：

①固化後表麵起皺，由收縮所引起膠中添加有溶劑型的矽樹脂造成。
②出現界麵層。采用同類物質想近的原理，改變矽膠與其的親合力。
③熒ying光guang粉fen發fa生sheng沉chen澱dian
，室shi溫wen固gu化hua型xing的de膠jiao，因yin為wei在zai矽gui膠jiao中zhong為wei了le保bao持chi其qi透tou光guang性xing，折zhe射she率lv等deng，所suo以yi不bu能neng添tian加jia任ren何he的de懸xuan浮fu劑ji進jin去qu
，換huan成cheng升sheng溫wen固gu化hua的de產chan品pin
，可ke以yi解jie決jue這zhe個ge問wen題ti。
④固化後表麵不夠光滑
，這是因為膠遇到S、P等中毒引起，需清洗下模具等係列工具

環氧樹脂

成形性、耐熱性、良好的機械強度及電器絕緣性。

添加劑：為滿足各種要求，需添加硬化劑、促進劑、抗燃劑
、偶合劑

、脫模劑、填充料、顏料、潤滑劑

失效模式：

①環氧樹脂在短波照射或者長時間高溫下會變黃。
②過回流焊時
，環氧耐高溫性能差導致環氧與襯底分離，產生光衰死燈等情況，所以應用在大功率照明上時壽命很短。

環氧樹脂因為價格低廉(和矽膠完全不是一個級別)，而且儲存、使用和可加工性也較矽膠優越，所以低功率LED和一些光感元器件依然使用環氧樹脂封裝

熒光粉

白光的幾種實現形式

1.藍色LED芯片上塗敷能被藍光激發的黃色熒光粉

460nm波長的藍光芯片上塗一層YAG熒光粉，利用藍光LED激發熒光粉以產生與藍光互補的555nm波長黃光

，並將互補的黃光、藍光混合得到白光。

2.藍色LED芯片上塗覆綠色和紅色熒光粉

芯片發出的藍光與熒光粉發出的綠光和紅光複合得到白光。

3.紫光或紫外光LED芯片上塗敷三基色或多種顏色的熒光粉

利用該芯片發射的長波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm-410nm)來激發熒光粉而實現白光發射。

失效模式：

①熒光粉的材質對白光LED的衰減影響很大。有加速老化白光LED的作用
②不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不相同，這與熒光粉的原材料成分關係密切。
③選用最好材質的白光熒光粉，才有利於衰減控製。

幾種熒光粉的比較

1.石榴石型氧化物：

優點：亮度高，發射峰寬，成本低
，應用廣泛
缺點：隻能做出黃粉，激發波段窄
，光譜中缺乏紅光的成分，顯色指數不高，很難超過85

專利：日亞化學壟斷

2.矽酸鹽熒光粉：

優點：激發波段寬，綠粉和橙粉較好
缺點：發射峰窄
，對濕度較敏感，缺乏好的紅粉，不太耐高溫
，不適合做大功率LED
，適合用在小功率LED

專利：仍為豐田合成
、日亞化學
、歐司朗光電半導體等公司所擁有

3. 氮化物與氮氧化物熒光粉：

優點：激發波段寬，溫度穩定性好
，非常穩定紅粉、綠粉較好
，藍色到紅色的全部色域
缺點：製造成本較高，發射峰較窄

專利：荷蘭Eindhoven大學、日本 材料科學國家實驗室(NIMS)
、三菱化學公司、Ube工業與歐司朗光電半導體
，北京宇極科技。

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