三星電子將在這次展覽會展示新產品係列。采用倒裝芯片技術的新產品可實現比以前更高的光質量
、高性能以及高價格競爭力

，能夠充分滿足目前的市場需求。

 

圖示1：三星於廣州國際照明展（簡稱“光亞展”）推出三款倒裝芯片

 

三星電子基於倒裝芯片技術的LED器件在高溫



、大電流下也能夠實現更出色的光效；尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；散熱功能的提升，可以實現低熱阻
，使芯片的壽命得到了提升
；無金線，可實現高可靠性，充分滿足市場需求。

 

圖示2：倒裝新品一：三星全新中功率LED器件LM301A

 

三星電子此前推出的大功率器件LH351B，作zuo為wei采cai用yong倒dao裝zhuang芯xin片pian技ji術shu的de產chan品pin

，在zai市shi場chang上shang引yin起qi強qiang烈lie反fan響xiang，一yi經jing推tui出chu，很hen快kuai在zai戶hu外wai照zhao明ming領ling域yu達da到dao大da規gui模mo應ying用yong，在zai本ben次ci光guang亞ya展zhan上shang，三san星xing還hai將jiang展zhan示shi基ji於yu倒dao裝zhuang芯xin片pian技ji術shu的de全quan新xinLED產品及解決方案，包括全新倒裝芯片技術中功率LED器件（LM301A）
；全新COB產品（極小發光麵，高光色質量）；第二代芯片級封裝器件CSP等。

 

全新LM301A產品采用3.0mm*3.0mm的標準封裝，能提供比傳統Epi-up更低的熱阻，在0.2W至1W多種電流下，可實現高光效。

 

在冷白光170lm/W的功效（5000K色溫
，CRI80+，85°C和65mA）

 

在暖白出160lm/W的功效（3000K色溫，CRI80+，85°C和65mA）

 

在冷白光155lm/W的功效（5000K色溫，CRI80+
，85°C和150mA）

 

在暖白光145lm/W的功效（3000K色溫，CRI80+，85°C和150mA）

 

在冷白的130lm/W的功效（5000K色溫，CRI80+，85°C和350mA）

 

在暖白光達到120lm/W的功效（3000K色溫，CRI80+，85°C和350mA）

 

LM301A不但適合於各種不同的照明應用

，也采用EMC支架，相較於現有的聚鄰苯二甲酰胺（PPA）和PCT材料，提供防熱和更多紫外線保護，使其適用於高功率高亮度LED應用。

 

圖示3：三星特別推出的全新COB產品

 

三星特別推出兩款全新COB產品
，也是基於倒裝芯片技術。可實現小光束角（Narrow BeamAngle）的小發光麵積（LES）COB和高光色質量COB係列。基於倒裝芯片技術的小發光麵積COB（10W、20W

、40W），與傳統COB不同，可應用於鹵素燈及商業專用射燈等需要小光束角的市場。高光色質量COB可分為接近自然光的高顯色指數（CRI為95以上）COB係列和鮮豔色彩COB，有望成為百貨商場、商店等商業展示空間的最佳解決方案。

 

圖示4：三星第二代CSP LED產品

 

第二代CSP LED產品
，使LED器件的外型更加緊湊
，達到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30％，同時性能卻提高了10％。此外，第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列，可降低熱阻
，提高光效，帶來更多的設計靈活性，二次配光簡單易行，光學效果也趨於完美。

 

三星電子LED事業部吳京錫副社長表示，“隨著LEDzhaomingdeguangfanpuji，shichangxuqiuriyiduoyuanhua，tigonganxudingzhichanpinbiandegengweizhongyao。sanxingdianzijiangjixutuichujijujingzhenglidechanpin，yijiaqianggongsizaishichangshangdejishulingxiandiwei。”

，提高光效，帶來更多的設計靈活性，二次配光簡單易行，光學效果也趨於完美。