基於氮化镓的藍/白光LED的芯片結構強烈依賴於所用的襯底材料。目前大部分廠商采用藍寶石作為襯底材料
，芯片結構主要分為4類，如圖1所示：

 

 

 

這類芯片廣泛被中低功率的封裝產品所采用，優點是價格低；缺點是由於藍寶石導熱性能差
，所以芯片散熱較差，P型材料的導電性也較差，因此注入電流受到限製。此外，芯片是五麵發光的
，通常需要將將芯片置於支架內
，如圖2suoshi，fanguangbeidekaikoumianjiyuandayuxinpianfaguangmianji，daozhidanweimianjiguangtongliangdi，xinpianbiaomianyansejunyunxingfeichangcha

，xinpianzhengshangfangpianlan，erwaiquanpianhuang。zhejiushizaishiyongzhong，rushedeng、平板燈等
，出現黃圈的原因。

 

 

 

為了克服傳統正裝結構散熱較差、zhurudianliushouxiandengquexian，youkexuejiatichuledaozhuangjiegou。rekeyiyouxinpianzhijiechuandidaorutaocidengjidicailiaoshang，erbuyongtongguodaorenenglijiaochadelanbaoshichendi，yincizhurudianliukeyixianzhutigao；單位麵積的光通量也可以顯著提升。缺點是芯片是五麵發光的，給需要精確二次光學設計的場合
，如小角度射燈
、手機閃光燈、車燈
、超薄背光及平板燈等帶來了諸多的不便，此外，也存在正裝五麵出光芯片所麵臨的顏色不均勻的問題。

 

 

為(wei)了(le)解(jie)決(jue)倒(dao)裝(zhuang)結(jie)構(gou)存(cun)在(zai)的(de)問(wen)題(ti)，有(you)人(ren)提(ti)出(chu)了(le)薄(bo)膜(mo)倒(dao)裝(zhuang)結(jie)構(gou)，在(zai)倒(dao)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)
，通(tong)過(guo)用(yong)激(ji)光(guang)剝(bo)離(li)技(ji)術(shu)去(qu)除(chu)了(le)藍(lan)寶(bao)石(shi)襯(chen)底(di)
，得(de)到(dao)單(dan)麵(mian)發(fa)光(guang)的(de)薄(bo)膜(mo)芯(xin)片(pian)。薄(bo)膜(mo)芯(xin)片(pian)具(ju)有(you)出(chu)光(guang)效(xiao)率(lv)高(gao)
、出光集中於芯片正上方
，利於二次光學設計，此外也具體非常好的表麵顏色均勻性。但是要用到工藝複雜的激光剝離技術
，成本高、良率低，芯片本身也容易存在缺陷
，另外，由於是倒裝結構
，在芯片和(陶瓷)襯底之間有間隙，一定程度上降低了芯片的導熱能力
；同時，由於芯片非常薄，在使用中容易出現芯片裂痕、漏電等問題。

 

 

與薄膜倒裝結構相對應的，還有垂直結構芯片，類似於倒裝芯片、藍lan寶bao石shi襯chen底di被bei剝bo離li後hou
，在zai芯xin片pian底di部bu鍍du上shang高gao反fan的de材cai料liao後hou再zai加jia上shang導dao電dian導dao熱re的de襯chen底di材cai料liao，這zhe樣yang芯xin片pian在zai具ju有you單dan麵mian發fa光guang芯xin片pian的de優you點dian同tong時shi，還hai具ju有you很hen好hao的de導dao熱re、導電能力
，可靠性也非常高。垂直結構是目前應用最為廣泛的薄膜芯片結構，但由於藍寶石襯底需要采用激光剝離，良率低
、成本高
，限製了垂直結構芯片更為廣泛的應用。

 

矽襯底LED技術項目組聲稱，相比於傳統的藍寶石襯底，矽襯底LED有以下優點：

 

（1）bujinzaishengchangshi
，chendichengbenyuandiyulanbaoshicailiao，erqiekeyicaiyonghuaxuefushidefangfalaibolichendi，zaixiaolvhelianglvshang
，douyuangaoyubixucaiyongjiguangbolifangfadelanbaoshichendi
，congerdedaogaozhiliang、低成本的垂直結構芯片。

 

（2）結合白光芯片工藝，一方麵減小發光麵積
，另一方麵達到更高的性能，包括單位麵積光通量以及芯片表麵顏色均勻性。

 

（3）垂直結構的芯片，不僅可以采用陶瓷封裝工藝
，也可以采用更為廉價的支架封裝方式，進一步降低客戶的使用成本，如圖3所示，這為高品質照明提供了無限的可能。利用矽襯底LED芯片，可實現照明品質更佳、係統成本更低
、設計方案更靈活
、更具創新性的LED照明解決方案。