隨著激光加工技術的發展，高功率
、高亮度半導體激光器逐步嶄露頭腳，與光纖激光器、超快激光器、碟片激光器等一同被視作新一代激光光源，使得許多重要的應用成為可能。

 

與其他激光器相比，高功率半導體激光器具有不可比擬的優勢，其結構占用空間小、結構簡單、係統穩定、使用壽命長

；能量分布均勻、光電轉換效率高、金屬材料對光吸收率高及可實現自動化等特點，在金屬材料加工中得到廣泛應用。

 

 

高功率半導體激光器因其優良性能在金屬材料焊接方麵得到了較為廣泛的應用。因其光斑大、光束質量分布均勻及金屬材料吸收率高，在焊接過程中熔池穩定、無飛濺、焊縫表麵光滑美觀適用於金屬薄板焊接，如生活類五金、機械製品及汽車零部件的焊接。

 

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、激光點焊、縫焊

 

半(ban)導(dao)體(ti)激(ji)光(guang)器(qi)點(dian)焊(han)過(guo)程(cheng)為(wei)熱(re)導(dao)焊(han)接(jie)
，通(tong)過(guo)調(tiao)節(jie)激(ji)光(guang)功(gong)率(lv)和(he)輻(fu)射(she)時(shi)間(jian)熔(rong)化(hua)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)實(shi)現(xian)焊(han)接(jie)。由(you)於(yu)光(guang)斑(ban)能(neng)量(liang)分(fen)布(bu)均(jun)勻(yun)，能(neng)夠(gou)實(shi)現(xian)激(ji)光(guang)能(neng)量(liang)緩(huan)慢(man)下(xia)降(jiang)梯(ti)度(du)
，從(cong)而(er)解(jie)決(jue)點(dian)焊(han)焊(han)縫(feng)端(duan)部(bu)出(chu)現(xian)由(you)偽(wei)鎖(suo)孔(kong)塌(ta)陷(xian)所(suo)導(dao)致(zhi)的(de)多(duo)孔(kong)疏(shu)鬆(song)問(wen)題(ti)。

 

創鑫激光HDLS－1500W半導體激光器樣品效果▲

 

 

不鏽鋼點焊▲
 

 

半導體激光器在連續焊接過程中能夠形成匙孔效應，具有較強的穿透能力。在連續熱導焊時，焊接過程穩定、表麵光滑
、成型美觀、焊縫截麵呈半圓型
，可實現金屬薄板結構件的焊接（對接焊、搭接焊
、角焊等），焊縫寬度可達3．5mm；在連續深熔焊接時


，焊接過程穩定
、無飛濺

、焊縫截麵呈Y型。焊後強度可滿足工件使用要求。

 

創鑫激光HDLS－1500W半導體激光器樣品效果▲

 

 

 

半導體激光器與單模連續光纖激光器複合，通過不同的激光能量配比，實現不同的焊縫截麵（半圓型、V型
、U型、Y型），廣泛應用於新能源動力電池殼體的封頂焊接及濾清器的封裝焊接。

 

 

 

 

 

創鑫激光對高功率半導體激光器亦有很大的研發投入

，目前推出有HDLS－1500W 高功率半導體激光器，具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。

 

 

 

激光器模塊體積小、質量輕、結構簡單；

 

激光器係統穩定
，使用壽命長，超過30000h
；

 

能量分布均勻；

 

光電轉換效率高達65％
；

 

波長較短（915nm），金屬材料對該波段下的光吸收效率較高。

 

 

創鑫激光HDLS－1500W能量分布圖▲