在設計LED驅動電路的過程中，需要設計人員特別細心，每一個原件都決定著使用壽命，本文講解LED驅動電路中的貼片電容的注意事項。

 

貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCCshoudaowenduchongjishi

，rongyiconghanduankaishichanshengliewen。zaizhedianshang，xiaochicundianrongbidachicundianrongxiangduilaishuohuihaoyidian
，qiyuanlijiushidachicundedianrongdaoremeizhemekuaidaodazhenggedianrong，yushidianrongbentidebutongdiandewenchada，suoyipengzhangdaxiaobutong，congerchanshengyingli。zhegedaolihedaorukaishuishihoudebolibeibibobolibeigengrongyipolieyiyang。lingwai，zaiMLCC焊接過後的冷卻過程中，MLCC和PCBdepengzhangxishubutong
，yushichanshengyingli，daozhiliewen。yaobimianzhegewenti

，huiliuhanshixuyaoyoulianghaodehanjiewenduquxian。ruguobuyonghuiliuhaneryongbofenghan，namezhezhongshixiaohuidadazengjia。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那麼理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對於PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少

，貼片外協廠家不願意接這種單時，隻能手工焊接;樣品生產時，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時
，必須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。

 

 

貼片電容

 

眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為：貼片式和雙列直插式的區別主要是體積不同和焊接方法不同，對係統性能影響不大。其實不然。PCB上每一根走線都存在天線效應。PCB上shang的de每mei一yi個ge元yuan件jian也ye存cun在zai天tian線xian效xiao應ying，元yuan件jian的de導dao電dian部bu分fen越yue大da，天tian線xian效xiao應ying越yue強qiang。所suo以yi
，同tong一yi型xing號hao芯xin片pian，封feng裝zhuang尺chi寸cun小xiao的de比bi封feng裝zhuang尺chi寸cun大da的de天tian線xian效xiao應ying弱ruo。

 

同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。此外
，天線效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環路尺寸
、降低工作頻率和di/dt。留意最新型號的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局會發現：它們大多拋棄了傳統方式——左下角為GND右上角為VCC
，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環路尺寸。

 

不僅是IC芯片，電阻、電容(BUZ60)封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。目前國際上流行的是0603封裝。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.yincibutongdeyuanjiankegongyongtongyilingjianfengzhuang
，tongzhongyuanjianyekeyoubutongdelingjianfengzhuang。xiangdianzu，youchuantongdezhenchashi，zhezhongyuanjiantijijiaoda
，dianlubanbixuzuankongcainenganzhiyuanjian，wanchengzuankonghou
，charuyuanjian
，zaiguoxiluhuopenxi(也可手焊)，成本較高
，較新的設計都是采用體積小的表麵貼片式元件(SMD)這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板
，再把SMD元件放上

，即可焊接在電路板上了。

 

以上就是在設計過程中應該注意貼片電容的注意事項，這樣才能設計出壽命長的驅動器，不浪費資源。