【導讀】該封裝安裝在低電導率測試板上，根據 JEDEC 標準，該測試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對居中。總共準備了兩個低電導率板用於測量。這些測試板由 FR-4 材料製成，銅跡線厚度符合低電導率板的 JEDEC 標準。所有板上都使用了經過測試的“良好”設備。所有熱阻測量數據列於圖 2 中。

LED 和檢測器 IC 的熱阻測量

圖 1 xianshilezujiankuangtu。zheshiyizhongjuyoulianggereyuandeduoxinpianfengzhuang
，yingyongxianxingdiejialilunkaolvxianglinxinpianduiyigexinpiandejiareyingxiang。zheli，shouxianjiareyigexinpian，bingzaidadaorepinghenghoujilusuoyouxinpiandewendu。ranhou，jiarelingyigexinpianbingjilusuoyouxinpianwendu。youleyizhidehuanjingwendu、芯片結溫和功耗，就可以計算出熱阻。熱阻計算可以用矩陣形式表示。對於我們有兩個熱源的情況，這會產生一個 2 x 2 矩陣。

  
SO5測量單位示意圖


熱阻測量數據

測量數據

該封裝安裝在低電導率測試板上，根據 JEDEC 標準
，該測試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對居中。總共準備了兩個低電導率板用於測量。這些測試板由 FR-4 材料製成，銅跡線厚度符合低電導率板的 JEDEC 標準。所有板上都使用了經過測試的“良好”設備。所有熱阻測量數據列於圖 2 中。

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