2024年3月25-26日，納宇半導體材料(寧波)有限責任公司（簡稱“納宇新材”）在寧波市洲際酒店舉辦首屆渠道大會暨產品發布會。活動以“互連未來
、共創輝煌”為主題
，彙聚了半導體行業專家
、精英與來自全國各地的合作夥伴等近百人
，共同探討半導體封裝技術的最新進展和見證納宇新材在半導體材料領域的創新成果。

會(hui)上(shang)，納(na)宇(yu)新(xin)材(cai)董(dong)事(shi)長(chang)葉(ye)懷(huai)宇(yu)博(bo)士(shi)介(jie)紹(shao)了(le)第(di)三(san)代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)最(zui)新(xin)進(jin)展(zhan)，並(bing)通(tong)過(guo)納(na)宇(yu)新(xin)材(cai)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，全(quan)方(fang)位(wei)展(zhan)現(xian)了(le)公(gong)司(si)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)領(ling)域(yu)的(de)創(chuang)新(xin)成(cheng)果(guo)與(yu)強(qiang)大(da)研(yan)發(fa)實(shi)力(li)。納(na)宇(yu)新(xin)材(cai)掌(zhang)握(wo)國(guo)際(ji)領(ling)先(xian)的(de)IGBT、SiC MOSFET及Mini LED的貼片互連核心材料和工藝
，推出了采用微納米金屬為核心的燒結銀材料、燒結銅材料及高精度錫材料係列產品。

（納宇新材董事長葉懷宇博士）

作為半導體封裝領域的重要突破

，碳化矽燒結連接技術對提升功率模塊的性能和可靠性具有重要意義。納宇新材現場發布的有壓銅膏、有壓銀膏和無壓銀膏3款燒結材料產品，導熱性優異，是更經濟可靠、更具性價比的芯片接合材料，可廣泛應用於新能源

、電動車、智能電網、軌道交通
、工業控製等領域。麵向Mini LED與先進封裝兩大市場
，納宇新材發布了SMT錫膏係列
、Mini LED專用錫膏、芯片封裝專用錫膏等9款產品，進一步豐富了納宇新材的產品線，可滿足市場多元化需求。

活動期間，納宇新材向15家渠道夥伴頒發了鉑金代理商授權牌，客戶代表
、學術專家

、合作夥伴赴納宇新材寧波規模化產線參觀走訪。

納na宇yu新xin材cai首shou屆jie渠qu道dao大da會hui暨ji產chan品pin發fa布bu會hui的de成cheng功gong舉ju辦ban
，為wei公gong司si與yu合he作zuo夥huo伴ban的de深shen入ru合he作zuo提ti供gong了le有you力li支zhi撐cheng。未wei來lai，納na宇yu新xin材cai將jiang繼ji續xu加jia大da研yan發fa投tou入ru，以yi卓zhuo越yue的de技ji術shu與yu產chan品pin為wei半ban導dao體ti行xing業ye的de發fa展zhan貢gong獻xian更geng多duo力li量liang
，共gong同tong開kai創chuang更geng加jia輝hui煌huang的de未wei來lai。