機遇與挑戰：

• 中國分立器件產量僅能滿足世界市場的3％
  ，國內市場的15％-20％
• 從總體情況看，中國的半導體分立器件產業的發展水平還比較低
• 新市場的崛起給分立半導體器件提供新的需求動力
• 消費電子、通信技術和汽車市場銷售增長推動了分立功率半導體市場
• 主要消費電子下遊需求的發展也給上遊元器件行業帶來需求刺激
• 新型分立器件將不斷呈現，替代原有市場應用並將開拓出新的應用領域
• 新技術、新材料工藝等的發展將使現有半導體分立器件能適應市場需求的快速變化
• 分立器件將向小型化、微型化、多功能模塊化、集成化發展

市場數據：

• 中國的半導體產量僅能滿足世界市場的3％，滿足國內市場的15％-20％
• 中國大陸今年1～10月份
  
  ，生產的半導體分立器件同比增長12.0%，銷售收入同比增長20.0%
• 預計2008年，在中國電子製造業前景看好的形勢下，分立器件將以18.0%的速度增長

作為半導體產業的兩大分支之一,fenliqijianchanyezaizhongguobaochizheyoujiudefazhanlishi。fenliqijianshidianzigongyedezhichengchanye，shidianzigongyefazhandejichu。qijianchanyefazhandekuaimanbujinzhijieyingxiangzhenggedianzigongyedefazhan
，erqieduifazhanxinxijishu，gaizaochuantongchanye，tigaojishuzhuangbeishuiping，cujinshehuikejijinbudouyouzhongyaoyiyi。suizhechanyedebuduanfazhan,一些新技術、新工藝、新產品的不斷湧現,將推動著分立器件市場的蓬勃發展。近年來國際半導體製造業向中國大陸的快速轉移,中國已成為全球最具發展潛力的半導體製造基地和繁榮的銷售市場。在全球半導體產業整體處於低穀的情況下,而中國的半導體產業卻一枝獨秀。

老市場 大進大出

guoqujinianli
，bandaotifenliqijianshichangdetedianshichanpindedajindachu
，jiguoneifenliqijianqiyeshengchandechanpindabufenchukou
，yucitongshi，zaiguoneishichangzhong，jinkouchanpinzhanlejin90％的市場份額，國內分立器件企業內銷量僅占市場銷售量的10％市場份額。也就是說中國的半導體產量僅能滿足世界市場的3％
，滿足國內市場的15％-20％
，市場呈現需求大於供給的局麵。

從總體情況看，中國的半導體分立器件產業的發展水平還比較低。一些企業的生產規模已在日益擴大，己形成一批年生產能力達到10億隻以上的骨幹企業
，總的生產能力達到年產600億隻以上。不過，這些企業主要以後道封裝為主，而前道芯片生產卻一直沒有形成可觀的規模。

新機遇 尋發展

據信息產業部統計，中國大陸今年1～10月份，已生產半導體分立器件1,995億隻，同比增長12.0%，產品銷售收入同比增長20.0%
，達720億元。預計到今年年底
，產量可達2,500億隻左右，產品銷售收入可達865億元人民幣，從2004～2007年，中國大陸本地半導體分立器件產品銷售收入年複合增長率達27.8%。預計2008年，在中國電子製造業前景看好的形勢下
，將以18.0%的速度增長，產品銷售收入將達到134.3億美元。

目前
，消費電子、通tong信xin技ji術shu和he汽qi車che市shi場chang銷xiao售shou增zeng長chang推tui動dong了le分fen立li功gong率lv半ban導dao體ti市shi場chang

，尤you其qi在zai亞ya洲zhou市shi場chang，這zhe些xie應ying用yong貢gong獻xian了le分fen立li功gong率lv器qi件jian年nian銷xiao售shou收shou入ru的de一yi半ban以yi上shang。另ling外wai，新xin興xing市shi場chang的de興xing起qi也ye給gei半ban導dao體ti產chan業ye帶dai來lai發fa展zhan契qi機ji。新xin興xing市shi場chang消xiao費fei特te點dian
，就jiu是shiPC低(di)價(jia)化(hua)。低(di)價(jia)電(dian)腦(nao)出(chu)貨(huo)量(liang)占(zhan)全(quan)球(qiu)筆(bi)記(ji)本(ben)出(chu)貨(huo)量(liang)比(bi)重(zhong)在(zai)今(jin)後(hou)四(si)年(nian)日(ri)益(yi)升(sheng)高(gao)

，而(er)伴(ban)隨(sui)筆(bi)記(ji)本(ben)價(jia)格(ge)的(de)逐(zhu)年(nian)下(xia)降(jiang)，其(qi)占(zhan)有(you)率(lv)也(ye)逐(zhu)年(nian)上(shang)升(sheng)。手(shou)機(ji)產(chan)業(ye)中(zhong)消(xiao)費(fei)周(zhou)期(qi)相(xiang)對(dui)較(jiao)短(duan)

，又(you)由(you)於(yu)手(shou)機(ji)產(chan)業(ye)集(ji)成(cheng)多(duo)媒(mei)體(ti)功(gong)能(neng)
，那(na)麼(me)手(shou)機(ji)產(chan)業(ye)也(ye)將(jiang)是(shi)分(fen)立(li)半(ban)導(dao)體(ti)器(qi)件(jian)快(kuai)速(su)成(cheng)長(chang)的(de)重(zhong)要(yao)因(yin)素(su)。

新市場的崛起給分立半導體器件提供新的需求動力
，將有更多的國內分立半導體器件企業以“新市場”作為開拓領域。對於俄羅斯、巴西、加拿大這樣的資源型國家來說，其國內並不存在成熟的電子產業鏈的支撐，而又有比較強勁、對價格敏感的需求，將有越來越多的國內分立半導體器件企業受益“新市場”的發展。

在手機
、筆記本、數碼相機、液晶電視等領域，中國已經成為世界組裝製造中心，其中手機、筆記本和數碼相機已經占據全球50%以上份額。而手機產業占比的數據則表明，大陸產值占比不僅在量上占據50%份額，而且最近5年呈上升趨勢。

主zhu要yao消xiao費fei電dian子zi下xia遊you需xu求qiu的de發fa展zhan也ye給gei上shang遊you元yuan器qi件jian行xing業ye帶dai來lai需xu求qiu刺ci激ji，由you於yu分fen立li半ban導dao體ti器qi件jian就jiu地di供gong應ying的de特te點dian
，給gei中zhong國guo電dian子zi製zhi造zao行xing業ye帶dai來lai發fa展zhan機ji遇yu。

中國分立半導體需求已占據全球28%defene
，qiezhanbichengshangshengqushi。fenliqijianxiaoshouezhanquanqiubizhongdeshujutongyangbiaomingxiayouchanyefazhanduifenliqijianchanshengqiangjinxuqiu。yincicongxuqiujiaodu，dianziyuanqijiandeshichangshijudade。

分立半導體器件 發展趨勢

1、新型半導體分立器件將不斷呈現，在替代原有市場應用的同時
，還將開拓出新的應用領域。

2、為了使現有半導體分立器件能適應市場需求的快速變化，采用新技術
，不斷改進材料、結構設計
、製造工藝和封裝等，提高器件的性能。

3
、電子信息係統的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分
，包括半導體分立器件在內盡可能小型化
、微型化、多功能模塊化
、集成化
，有一部分半導體分立器件的發展可能會趨向模塊化、集成化。