多電源電路的可靠性設計
發布時間:2009-06-15
中心議題:
suizhetongxinshebeifuzachengdudetigao,gongchengyingyongduishebeidekekaoxingyaoqiuyesuizhitigao。gezhongdianyuanpeisongfanganzaigongchengyunyongshangdedaoleguangfandeyingyong,zaiyouhoubeidianchigongdiandeyingyongshang,youyugongdianxitongdeqiehuan,tongxinshebeineigebujianjiangmianlinyicishangdianchushihuadekaoyan。
電路上電問題分析
現在通信機房大多采用-48V直流電源,而電子元器件一般采用低電壓供電,以5V和3.3V最為常見,近幾年隨著低功耗器件的大量使用,1.5V、1.8V、2.5V電源也被采用。電路設計中往往采用DC-DC電源轉化模塊提供二次電源。在同時使用多種電源時,可采用多種電源模塊,或采用一種電源模塊加多個直流電壓轉換器的方案,下麵就兩種典型情況作簡單分析。
1.采用多電源模塊設計的電路
這種設計一般包括1隻48-5V電源模塊和1隻48-3.3V電源模塊。
其中5V電源模塊主要給電路內5V器件供電;3.3V電源模塊主要給電路內FPGA、ASIC供電,以及供給直流電壓轉換器進行更小電壓的轉換。這裏應當指出,如果采用線性調壓器(LDO)進行小電壓轉換時,上級電壓通常采用3.3V,因為常用的1.5V、1.8V、2.5V與5V的壓降很大,在進行電壓轉換的時候將損失更多功率,同時增加係統的散熱負擔。
對於這種設計,由於不同電源模塊的指標差異,存在上電順序的問題。如果5V達到穩定的時間比3.3V早,那麼將可能造成如下問題:
a. 5V器件已經運行正常,而3.3V的FPGA、ASIC還未加載或初始化完畢。如果電路內MCU單元為5V供電,那麼MCU初始化FPGA和ASIC失敗,電路工作將不正常,這種情況理論上可以通過在MCU程序代碼裏添加空轉等待語句,但是實際上仍然存在問題,見下麵的分析。
b. FPGA加載失敗。圖1顯示了一般可編程邏輯器件的上電加載機製。圖2顯示了48-3.3V的某品牌電源模塊在用蓄電池加電時,其電壓在上升過程中與達到穩定狀態前出現的較為嚴重
的波動,測試其他電壓,也發現類似情況。

圖1: FPGA的上電加載機製。 圖2:電源紋波示例。
從圖1、圖2可以分析到,FPGA在上電過程中需要自檢電壓,一旦所有要求的電壓值大於某個範圍就開始加載,而此時如果電壓波動較大,那麼FPGA可能會加載失敗,因為當波動的電壓處於波峰時FPGA快速檢查電壓並可能通過,在FPGA加載正進行到下麵某一步時,電壓值突然下降直至波穀,那麼FPGA的後續加載操作將異常。當然,現在不少FPGA在上電自檢的時候都有個監測電壓是否穩定的過程,加載失敗的情況基本上很少,不過大部分的FPGA對電壓都有嚴格的要求。
c.與b類似,很多ASIC專用芯片、CPLD在上電初始化的時候都需要有穩定的電壓,這裏不再累述,可以參閱相關芯片資料。[page]
2.采用單電源模塊設計的電路
目前在係統設計中,為了兼容各種電壓也常采用48-5Vdandianyuanmokuaihejiazhiliudianyazhuanhuanqidefangan。qishicaiyongdandianyuanmokuaideshejitongyangmianlinshangmiantidaodewenti。dandianyuanmokuaiyecunzaishangdianshunxuxianhoudewenti。yinweidianyuanmokuaizhijieshuchu5V,其他電壓值通過直流電壓轉換器轉換,因此小於5V的電壓上電肯定晚於5V。
在蓄電池供電的情況下,由於蓄電池的本身特性,在上電的時候其電壓是緩慢上升的,由於現在DC-DC模塊的設計差異,某些模塊在慢上電的過程中出現的電壓擺動仍然會影響FPGA和ASIC的初始化。
解決方法
對應可能出現的問題,可以找到相應的解決方法。在前文分析的第一種情況(采用多電源模塊)下,對應a,可以複位MCU;對應b,可以複位FPGA;對應c,可以複位相關芯片。對於第2種情況(采用單電源模塊),複位相應的芯片也可以解決問題。所以最直接有效的方法就是複位。
當然我們不可能等到故障出現的時候再去手動複位,這裏可以考慮使用Maxim公司的MAX708芯片來完成自動複位的功能。
MAX708是一種微處理器電源監控芯片,可同時輸出高電平有效和低電平有效的複位信號。複位信號可由VCC 電壓、手動複位輸入或由獨立的比較器觸發。獨立的比較器可用於監視第二個電源信號。
在電路設計中,MCU單元一般由51單片機構成,單片機的複位信號是高有效。一般FPGA和ASIC的複位信號都是低有效。由於MAX708可同時輸出高電平有效和低電平有效的複位信號,因此可以利用MAX708的這個特點來解決電路內MCU、FPGA、ASIC的上電複位問題。

圖3:利用MAX708實現上電複位應用。
如圖3所示,當PFI端子上的電壓值小於1.25V時,PFO端子將輸出低電平(平時為高)。由於PFI端子的這個特性,可以用它來監控電路上的1.5V電壓。在通信設備裏,電路上一般含有5V、3.3V、2.5V、1.8V、1.5V的電壓值,1.5V應該屬於末級電壓,就是說通過直流電壓轉換器最後轉壓出來的,我們監控了最小電壓(1.5V),自然也就不必理會它的上級電壓了。
這裏PFI上的電壓值大概為1.3V,當然電壓值越接近1.25V,電壓監控的靈敏度越高。可以用公式{(Vsupply-VPFI)/R1}=(VPFI/R2)計算出需要的電阻比值。這裏Vsupply為1.5V,VPFI為1.3V。
可以想象,電路上電過程中,1.5V的末級電壓如果沒有達到要求,複位信號將一直存在,包括給MCU的RST複位信號,和給其它芯片的低電平有效的複位信號。圖3中的MREST為手動添加的複位信號。
需要指出的是,MAX708本身可以監控VCC電壓(這裏為5V),這對電路采用多電源模塊的設計是很有用的。因為兩個電源模塊相互獨立,5V和1.5V可能不是源於同一個電源模塊,所以在監控1.5V的同時也需要監控5V電壓。
當然,由於MAX708芯片本身的限製,它無法監控小於1.25V的電壓。但是在電信級設備中,功耗問題並不很迫切,所以這樣小的電壓基本上應用很少。
電dian源yuan波bo動dong造zao成cheng的de電dian路lu上shang電dian失shi敗bai故gu障zhang,隻zhi是shi涉she及ji電dian源yuan可ke靠kao性xing的de一yi個ge方fang麵mian。這zhe裏li舉ju的de一yi個ge實shi際ji應ying用yong的de例li子zi可ke能neng並bing不bu適shi合he於yu各ge種zhong情qing況kuang,其qi目mu的de隻zhi是shi在zai於yu提ti醒xing設she計ji人ren員yuan在zai有you關guan電dian源yuan設she計ji中zhong可ke能neng存cun在zai的de隱yin患huan。現xian在zai,FPGA和ASIC在(zai)降(jiang)低(di)功(gong)耗(hao)的(de)同(tong)時(shi),也(ye)具(ju)有(you)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)驅(qu)動(dong)電(dian)壓(ya),某(mou)些(xie)器(qi)件(jian)還(hai)特(te)別(bie)對(dui)各(ge)種(zhong)電(dian)壓(ya)的(de)上(shang)電(dian)順(shun)序(xu)有(you)嚴(yan)格(ge)的(de)要(yao)求(qiu)。硬(ying)件(jian)工(gong)程(cheng)師(shi)在(zai)應(ying)用(yong)這(zhe)些(xie)器(qi)件(jian)進(jin)行(xing)係(xi)統(tong)功(gong)能(neng)設(she)計(ji)的(de)同(tong)時(shi),也(ye)將(jiang)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)麵(mian)臨(lin)如(ru)何(he)提(ti)高(gao)電(dian)源(yuan)可(ke)靠(kao)性(xing)方(fang)麵(mian)的(de)挑(tiao)戰(zhan)。
- 多電源供電係統無效複位分析
- 使用電源監控芯片控製複位
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電路上電問題分析
現在通信機房大多采用-48V直流電源,而電子元器件一般采用低電壓供電,以5V和3.3V最為常見,近幾年隨著低功耗器件的大量使用,1.5V、1.8V、2.5V電源也被采用。電路設計中往往采用DC-DC電源轉化模塊提供二次電源。在同時使用多種電源時,可采用多種電源模塊,或采用一種電源模塊加多個直流電壓轉換器的方案,下麵就兩種典型情況作簡單分析。
1.采用多電源模塊設計的電路
這種設計一般包括1隻48-5V電源模塊和1隻48-3.3V電源模塊。
其中5V電源模塊主要給電路內5V器件供電;3.3V電源模塊主要給電路內FPGA、ASIC供電,以及供給直流電壓轉換器進行更小電壓的轉換。這裏應當指出,如果采用線性調壓器(LDO)進行小電壓轉換時,上級電壓通常采用3.3V,因為常用的1.5V、1.8V、2.5V與5V的壓降很大,在進行電壓轉換的時候將損失更多功率,同時增加係統的散熱負擔。
對於這種設計,由於不同電源模塊的指標差異,存在上電順序的問題。如果5V達到穩定的時間比3.3V早,那麼將可能造成如下問題:
a. 5V器件已經運行正常,而3.3V的FPGA、ASIC還未加載或初始化完畢。如果電路內MCU單元為5V供電,那麼MCU初始化FPGA和ASIC失敗,電路工作將不正常,這種情況理論上可以通過在MCU程序代碼裏添加空轉等待語句,但是實際上仍然存在問題,見下麵的分析。
b. FPGA加載失敗。圖1顯示了一般可編程邏輯器件的上電加載機製。圖2顯示了48-3.3V的某品牌電源模塊在用蓄電池加電時,其電壓在上升過程中與達到穩定狀態前出現的較為嚴重
的波動,測試其他電壓,也發現類似情況。
圖1: FPGA的上電加載機製。 圖2:電源紋波示例。
從圖1、圖2可以分析到,FPGA在上電過程中需要自檢電壓,一旦所有要求的電壓值大於某個範圍就開始加載,而此時如果電壓波動較大,那麼FPGA可能會加載失敗,因為當波動的電壓處於波峰時FPGA快速檢查電壓並可能通過,在FPGA加載正進行到下麵某一步時,電壓值突然下降直至波穀,那麼FPGA的後續加載操作將異常。當然,現在不少FPGA在上電自檢的時候都有個監測電壓是否穩定的過程,加載失敗的情況基本上很少,不過大部分的FPGA對電壓都有嚴格的要求。
c.與b類似,很多ASIC專用芯片、CPLD在上電初始化的時候都需要有穩定的電壓,這裏不再累述,可以參閱相關芯片資料。[page]
2.采用單電源模塊設計的電路
目前在係統設計中,為了兼容各種電壓也常采用48-5Vdandianyuanmokuaihejiazhiliudianyazhuanhuanqidefangan。qishicaiyongdandianyuanmokuaideshejitongyangmianlinshangmiantidaodewenti。dandianyuanmokuaiyecunzaishangdianshunxuxianhoudewenti。yinweidianyuanmokuaizhijieshuchu5V,其他電壓值通過直流電壓轉換器轉換,因此小於5V的電壓上電肯定晚於5V。
在蓄電池供電的情況下,由於蓄電池的本身特性,在上電的時候其電壓是緩慢上升的,由於現在DC-DC模塊的設計差異,某些模塊在慢上電的過程中出現的電壓擺動仍然會影響FPGA和ASIC的初始化。
解決方法
對應可能出現的問題,可以找到相應的解決方法。在前文分析的第一種情況(采用多電源模塊)下,對應a,可以複位MCU;對應b,可以複位FPGA;對應c,可以複位相關芯片。對於第2種情況(采用單電源模塊),複位相應的芯片也可以解決問題。所以最直接有效的方法就是複位。
當然我們不可能等到故障出現的時候再去手動複位,這裏可以考慮使用Maxim公司的MAX708芯片來完成自動複位的功能。
MAX708是一種微處理器電源監控芯片,可同時輸出高電平有效和低電平有效的複位信號。複位信號可由VCC 電壓、手動複位輸入或由獨立的比較器觸發。獨立的比較器可用於監視第二個電源信號。
在電路設計中,MCU單元一般由51單片機構成,單片機的複位信號是高有效。一般FPGA和ASIC的複位信號都是低有效。由於MAX708可同時輸出高電平有效和低電平有效的複位信號,因此可以利用MAX708的這個特點來解決電路內MCU、FPGA、ASIC的上電複位問題。

圖3:利用MAX708實現上電複位應用。
如圖3所示,當PFI端子上的電壓值小於1.25V時,PFO端子將輸出低電平(平時為高)。由於PFI端子的這個特性,可以用它來監控電路上的1.5V電壓。在通信設備裏,電路上一般含有5V、3.3V、2.5V、1.8V、1.5V的電壓值,1.5V應該屬於末級電壓,就是說通過直流電壓轉換器最後轉壓出來的,我們監控了最小電壓(1.5V),自然也就不必理會它的上級電壓了。
這裏PFI上的電壓值大概為1.3V,當然電壓值越接近1.25V,電壓監控的靈敏度越高。可以用公式{(Vsupply-VPFI)/R1}=(VPFI/R2)計算出需要的電阻比值。這裏Vsupply為1.5V,VPFI為1.3V。
可以想象,電路上電過程中,1.5V的末級電壓如果沒有達到要求,複位信號將一直存在,包括給MCU的RST複位信號,和給其它芯片的低電平有效的複位信號。圖3中的MREST為手動添加的複位信號。
需要指出的是,MAX708本身可以監控VCC電壓(這裏為5V),這對電路采用多電源模塊的設計是很有用的。因為兩個電源模塊相互獨立,5V和1.5V可能不是源於同一個電源模塊,所以在監控1.5V的同時也需要監控5V電壓。
當然,由於MAX708芯片本身的限製,它無法監控小於1.25V的電壓。但是在電信級設備中,功耗問題並不很迫切,所以這樣小的電壓基本上應用很少。
電dian源yuan波bo動dong造zao成cheng的de電dian路lu上shang電dian失shi敗bai故gu障zhang,隻zhi是shi涉she及ji電dian源yuan可ke靠kao性xing的de一yi個ge方fang麵mian。這zhe裏li舉ju的de一yi個ge實shi際ji應ying用yong的de例li子zi可ke能neng並bing不bu適shi合he於yu各ge種zhong情qing況kuang,其qi目mu的de隻zhi是shi在zai於yu提ti醒xing設she計ji人ren員yuan在zai有you關guan電dian源yuan設she計ji中zhong可ke能neng存cun在zai的de隱yin患huan。現xian在zai,FPGA和ASIC在(zai)降(jiang)低(di)功(gong)耗(hao)的(de)同(tong)時(shi),也(ye)具(ju)有(you)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)驅(qu)動(dong)電(dian)壓(ya),某(mou)些(xie)器(qi)件(jian)還(hai)特(te)別(bie)對(dui)各(ge)種(zhong)電(dian)壓(ya)的(de)上(shang)電(dian)順(shun)序(xu)有(you)嚴(yan)格(ge)的(de)要(yao)求(qiu)。硬(ying)件(jian)工(gong)程(cheng)師(shi)在(zai)應(ying)用(yong)這(zhe)些(xie)器(qi)件(jian)進(jin)行(xing)係(xi)統(tong)功(gong)能(neng)設(she)計(ji)的(de)同(tong)時(shi),也(ye)將(jiang)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)麵(mian)臨(lin)如(ru)何(he)提(ti)高(gao)電(dian)源(yuan)可(ke)靠(kao)性(xing)方(fang)麵(mian)的(de)挑(tiao)戰(zhan)。
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