機遇與挑戰：

• 工研院預期國內PCB產值下半年將逐季緩跌
• 國內PCB廠商正進行HDI板技術升級的動作

市場數據：

• 第三季PCB產值將季減1%為1033億元新台幣
• 國內PCB 產值成長幅度降到1043.1億元

消(xiao)費(fei)市(shi)場(chang)的(de)經(jing)濟(ji)複(fu)蘇(su)力(li)道(dao)並(bing)不(bu)強(qiang)
，使(shi)終(zhong)端(duan)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)銷(xiao)售(shou)狀(zhuang)況(kuang)不(bu)理(li)想(xiang)，在(zai)庫(ku)存(cun)消(xiao)化(hua)減(jian)緩(huan)的(de)壓(ya)力(li)下(xia)
，將(jiang)減(jian)少(shao)對(dui)上(shang)遊(you)電(dian)子(zi)零(ling)組(zu)件(jian)下(xia)單(dan)。工(gong)研(yan)院(yuan)預(yu)期(qi)國(guo)內(nei)PCB產值下半年將不如上半年的逐季成長，反而會逐季緩跌
，估第三季PCB產值將季減1%為1033億元新台幣
，第四季還會低於第三季的表現。

今年第一季
，受惠於中國大陸市場需求增溫
，以市場新電子產品問世，如電子書、平板計算機、智能型手機等推出
，激勵國內PCB產值來到1039.6億元，較上季成長2.86%
，年增率更達165.1%，揮別金融海嘯的陰霾
，也有別於以往的淡季現象。進入第二季之後
，歐美經濟景氣複蘇不如預期快速
，國內PCB 產值成長幅度降溫，來到1043.1億元

，季增率僅0.34%。

若細分硬板與軟板的產值變化，硬板第一季在LCD TV銷售推波助瀾下

，光電板需求強勁
，智能型手機的需求也帶動HDI板的成長

，在兩大因素激勵下，當季產值來到718.6億元，季增3.07%
，第二季則微增0.42%為721.6億元。

軟板則受惠於LED、觸控麵板、智能型手機等領域的需求攀升
，第一季產值達121.9億元

，季增率1.67%

；第二季小幅成長至122.1億元
，季增率0.16%。IC載板部分
，在半導體廠商擴大資本支出

、提高產能，大舉回補庫存下，IC載板需求激增，第一季產值為199.1億元，較上一季成長2.84%；第二季則微幅成長0.15%，產值為199.4億元。

展(zhan)望(wang)後(hou)市(shi)，工(gong)研(yan)院(yuan)認(ren)為(wei)，經(jing)曆(li)過(guo)上(shang)半(ban)年(nian)的(de)淡(dan)季(ji)不(bu)淡(dan)之(zhi)後(hou)
，現(xian)在(zai)歐(ou)美(mei)地(di)區(qu)對(dui)於(yu)下(xia)半(ban)年(nian)的(de)經(jing)濟(ji)前(qian)景(jing)持(chi)保(bao)守(shou)看(kan)法(fa)，消(xiao)費(fei)市(shi)場(chang)的(de)複(fu)蘇(su)力(li)道(dao)仍(reng)不(bu)強(qiang)，終(zhong)端(duan)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)銷(xiao)售(shou)不(bu)佳(jia)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)
，也(ye)將(jiang)會(hui)減(jian)少(shao)對(dui)上(shang)遊(you)零(ling)組(zu)件(jian)的(de)下(xia)單(dan)量(liang)，預(yu)估(gu)下(xia)半(ban)年(nian)國(guo)內(nei)PCB產值將逐季走跌，第三季產值為1033億元，季減1%，第四季將會持續下滑，然而今年全年仍可達到20-30%的成長率。

工研院也說
，國內PCBchanyezhengjinxingzhengbingfeng，youqizaizhongguodalufeishuipaifangzongliangdexianzhixia，jiyoubinggoudaluchangfangdefangshi，keyimianchuyinxinjianchangfangjiangshouxianyufeishuipaifangzongliangdexianzhi，yikeyixunsutishengchanneng
，yiyinyingjingqifusudedingdanxuqiu，xianshiPCB產業正逐步走出景氣低迷的困境。

工研院認為

，接下來技術研發能力才是決勝的關鍵，尤其3C電子產品走向輕薄化
，對於高階HDI板需求遽增
，最受矚目的iPhone 4推出後

，其所采用HDI版為最高階之any-layer HDI板

，已將智能型手機之PCB麵積縮減至一半以上，並且在正、反兩麵均打上IC組件
，使其可以與電池並排在一起，達到厚度減薄的效果。

國內PCB廠商為滿足未來市場需求
，正進行HDI板技術升級的動作
，例如耀華正在宜蘭利澤設立新廠房
，預計將原本土城廠80部鑽孔機移到利澤，而挪出來的空間將新增設3條HDI生產線。欣興
、健鼎、金像電等亦均有增加HDI板產能的規畫。

PCB是所有電子產品之母
，麵對終端市場追求輕
、薄的需求
，PCB更是最早需要提供出解決方案的一環，高階any-layer HDI板是現階段可以量產之解決方案，PCB軟板的比重亦將越來越高
，采用PCB軟板之後，可以提供更多模塊與利用剩餘的空間配置小尺寸的PCB硬板。

工研院表示，在未來
，內嵌主動、被動組件於PCB硬板與軟板都是更精進之技術，因此唯有掌握高階技術
，才能及早切入供應鏈，並在新產品初期獲得較高的利潤。