中國電容器海外市場發展迅猛
發布時間:2011-12-15
機遇與挑戰:
電dian容rong是shi傳chuan統tong的de被bei動dong元yuan器qi件jian,技ji術shu非fei常chang成cheng熟shu,似si乎hu已yi經jing完wan善shan到dao沒mei什shen麼me值zhi得de新xin突tu破po的de地di方fang。但dan是shi隨sui著zhe一yi些xie新xin產chan品pin的de出chu現xian對dui電dian容rong提ti出chu了le許xu多duo新xin的de需xu求qiu,由you市shi場chang推tui動dong的de技ji術shu進jin步bu反fan過guo來lai讓rang電dian容rong向xiang極ji大da和he極ji小xiao兩liang個ge極ji端duan突tu破po。
目前可提供全世界一半的MLCC,MLCC占片式電容器總產量的80%,過去兩、三年的年增長率達到30%以上。2011年的產量在2010年基礎上增加了32.2%,2012年的產量將小幅減少,但仍將突破萬億大關。
提供全球近1/3的無源元件,其中電容器占30%,穩居世界電容器供應市場的領先地位。中國電子元器件行業協會(CENA)的相關數據顯示,中國2011年的電容器銷售總額達67億美元,在2010年的基礎上增長了5%。陶瓷電容器為2011年的主流產品,占電容器總銷量的60%,銷售額達40億美元。鋁電解電容器占25%,其它鉭電容器和薄膜電容器占15%。其中片式電容器占七成比例,廠商預計片式電容器的比重將在未來數年增至九成。
消費類電子產品,如DVD播放器、數碼相機、MP3播放器以及手機、電腦和外圍設備、數字A/V設備和汽車電子產品強大的銷量和需求維持著中國電容器市場的發展。製造商預計,自今年開始,高端機頂盒(STB)、高清電視和汽車電子產品將成為電容器生產線的主要驅動力。手機、無線網卡和SD卡等小型設備將刺激多層陶瓷電容器(MLCC)的增長。
尋找既能降低生產成本又能滿足更高性能要求的替代材料是製造商們麵臨的重大挑戰之一。製造商們正在開發用於超高層MLCC的高介電常數陶瓷材料來滿足通信、電腦和汽車電子市場不斷增長的產品需求。鈀和銀是過去製造MLCC時最常用的電極材料,但成本較高。銅和鎳為較理想的代替品,可降低20%的生產成本。70%以上的MLCC使用賤金屬材料。同時,MLCC廠商還通過減少介質材料的厚度來降低成本。中國廠商目前可提供500層3μm。外國供應商,尤其是日係企業,可提供800~1000層的MLCC,介質厚度逼近1μm。由於這些技術都處於保密狀態,因此中國製造商需要自行研發。
部分中國電容器廠商的片式出貨量特別是海外出貨量有望在未來數年內增長80~100%。2010片式鉭電容器和鋁電解電容器的供應量將增長5%至10%,2011年將增長10%。
高頻率、耐高溫度、表麵安裝和小尺寸為薄膜電容器產品線的主流走勢。新型薄膜電容器被廣泛應用於電信設備中。
- 中國電容器海外市場發展迅猛
- 2012年電容器的產量將小幅減少
- MLCC占片式電容器總產量的80%
- 2011年電容器的產量在2010年基礎上增加了32.2%
- 海外片式出貨量有望在未來數年內增長80~100%
電dian容rong是shi傳chuan統tong的de被bei動dong元yuan器qi件jian,技ji術shu非fei常chang成cheng熟shu,似si乎hu已yi經jing完wan善shan到dao沒mei什shen麼me值zhi得de新xin突tu破po的de地di方fang。但dan是shi隨sui著zhe一yi些xie新xin產chan品pin的de出chu現xian對dui電dian容rong提ti出chu了le許xu多duo新xin的de需xu求qiu,由you市shi場chang推tui動dong的de技ji術shu進jin步bu反fan過guo來lai讓rang電dian容rong向xiang極ji大da和he極ji小xiao兩liang個ge極ji端duan突tu破po。
目前可提供全世界一半的MLCC,MLCC占片式電容器總產量的80%,過去兩、三年的年增長率達到30%以上。2011年的產量在2010年基礎上增加了32.2%,2012年的產量將小幅減少,但仍將突破萬億大關。
提供全球近1/3的無源元件,其中電容器占30%,穩居世界電容器供應市場的領先地位。中國電子元器件行業協會(CENA)的相關數據顯示,中國2011年的電容器銷售總額達67億美元,在2010年的基礎上增長了5%。陶瓷電容器為2011年的主流產品,占電容器總銷量的60%,銷售額達40億美元。鋁電解電容器占25%,其它鉭電容器和薄膜電容器占15%。其中片式電容器占七成比例,廠商預計片式電容器的比重將在未來數年增至九成。
消費類電子產品,如DVD播放器、數碼相機、MP3播放器以及手機、電腦和外圍設備、數字A/V設備和汽車電子產品強大的銷量和需求維持著中國電容器市場的發展。製造商預計,自今年開始,高端機頂盒(STB)、高清電視和汽車電子產品將成為電容器生產線的主要驅動力。手機、無線網卡和SD卡等小型設備將刺激多層陶瓷電容器(MLCC)的增長。
尋找既能降低生產成本又能滿足更高性能要求的替代材料是製造商們麵臨的重大挑戰之一。製造商們正在開發用於超高層MLCC的高介電常數陶瓷材料來滿足通信、電腦和汽車電子市場不斷增長的產品需求。鈀和銀是過去製造MLCC時最常用的電極材料,但成本較高。銅和鎳為較理想的代替品,可降低20%的生產成本。70%以上的MLCC使用賤金屬材料。同時,MLCC廠商還通過減少介質材料的厚度來降低成本。中國廠商目前可提供500層3μm。外國供應商,尤其是日係企業,可提供800~1000層的MLCC,介質厚度逼近1μm。由於這些技術都處於保密狀態,因此中國製造商需要自行研發。
部分中國電容器廠商的片式出貨量特別是海外出貨量有望在未來數年內增長80~100%。2010片式鉭電容器和鋁電解電容器的供應量將增長5%至10%,2011年將增長10%。
高頻率、耐高溫度、表麵安裝和小尺寸為薄膜電容器產品線的主流走勢。新型薄膜電容器被廣泛應用於電信設備中。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 從機械執行到智能互動:移遠Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇,展示航電與電池測試前沿方案
- 模擬芯片設計師的噩夢:晶體管差1毫伏就廢了,溫度升1度特性全飄
- 3A大電流僅需3x1.6mm?意法半導體DCP3603重新定義電源設計
- 芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動,線上線下賦能物聯網創新
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
按鈕開關
白色家電
保護器件
保險絲管
北鬥定位
北高智
貝能科技
背板連接器
背光器件
編碼器型號
便攜產品
便攜醫療
變容二極管
變壓器
檳城電子
並網
撥動開關
玻璃釉電容
剝線機
薄膜電容
薄膜電阻
薄膜開關
捕魚器
步進電機
測力傳感器
測試測量
測試設備
拆解
場效應管
超霸科技



