產品特性：

• 為便攜產品設計人員提供小空間設計的便利條件
• 超小型表麵安裝封裝係列簡化線路板布局
• 降低材料清單成本
• 最大封裝高度為1.45mm

適用範圍：

• 便攜產品

便(bian)攜(xie)產(chan)品(pin)的(de)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)時(shi)常(chang)麵(mian)對(dui)減(jian)小(xiao)空(kong)間(jian)和(he)簡(jian)化(hua)線(xian)路(lu)板(ban)布(bu)局(ju)，同(tong)時(shi)實(shi)現(xian)最(zui)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)和(he)降(jiang)低(di)總(zong)體(ti)製(zhi)造(zao)成(cheng)本(ben)的(de)挑(tiao)戰(zhan)。有(you)鑒(jian)於(yu)此(ci)
，飛(fei)兆(zhao)半(ban)導(dao)體(ti)公(gong)司(si)(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS係列MicroDIP橋式整流器，幫助設計人員應對這一挑戰。MDBxS係列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。

MDBxS係列專為滿足便攜設備電池充電器和電源適配器，以及包括IP監控攝像頭在內的以太網供電(PoE)裝置等空間受限係統的需求而設計。該係列的最大封裝高度為1.45mm，能夠安裝在緊湊的空間內。這種集成式設計和小封裝尺寸能夠減少元件數目，相比傳統分立橋式整流器解決方案可節省多達75%的線路板空間。MDBxS係列現包括MDB6S (600V)
、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件，而飛兆半導體正在開發50V- 400V型款產品。