新聞事件：

• Dialog與台積攜手開發行動產品電源管理芯片應用的BCD技術

事件影響：

• 雙方為行動產品量身打造業界領先的0.13微米BCD技術
• 提供組件密度更高且電源管理整合度更強的產品
• 提供客戶更具節能優勢的集成電路設計

專精於高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導體公司與台積公司日前共同宣布：攜手開發下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS
，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體）技術，提供行動產品更高效能的電源管理芯片。

此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、模擬、高電壓以及場效型晶體管（FET type transistor），而Dialog公司將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片
，以符合智能型手機、平板計算機、超薄筆記本電腦等行動產品的需求；同時，0.13微米BCD技術可透過降低導通電阻Rds（on）大幅提升電源管理芯片的效能
，提供客戶更具節能優勢的集成電路設計。

Dialog公司總執行長Jalal Bagherli博士表示：“藉由與台積公司密切的合作，我們去年芯片出貨量增加61%

，而且當整個模擬產業往12吋晶圓生產的方向發展時，雙方在BCD技術上持續保持合作
，加速開發下一世代電源管理芯片
，以奠定領先的地位。”

台積公司全球業務暨營銷資深副總經理陳俊聖表示：“Dialog公司擁有先進的電源管理技術
，能夠延長行動產品的電池壽命
，提供消費者絕佳的使用經驗。與Dialog如此優異的公司合作

，台積公司將持續提供客戶先進的技術平台
，我們非常榮幸能夠支持Dialog公司使用0.13微米技術續創佳績。”

配合台積公司0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證，可應用於Dialog公(gong)司(si)下(xia)一(yi)世(shi)代(dai)的(de)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)，提(ti)供(gong)行(xing)動(dong)產(chan)品(pin)業(ye)界(jie)領(ling)先(xian)的(de)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)功(gong)能(neng)，第(di)一(yi)批(pi)產(chan)品(pin)可(ke)望(wang)於(yu)今(jin)年(nian)年(nian)底(di)前(qian)推(tui)出(chu)。藉(ji)由(you)雙(shuang)方(fang)長(chang)久(jiu)以(yi)來(lai)的(de)合(he)作(zuo)，Dialog公司提供優異的低耗電技術，滿足客戶對電源管理效能的需求
，達成產品迅速上市的目標。