羅姆推出待機電流僅6μA的車載用LDO穩壓器
發布時間:2012-07-12
導言:在zai長chang時shi間jian停ting車che和he通tong過guo海hai運yun出chu口kou到dao海hai外wai時shi等deng長chang時shi間jian不bu駕jia駛shi時shi,汽qi車che電dian池chi放fang電dian,可ke能neng會hui導dao致zhi引yin擎qing無wu法fa啟qi動dong。為wei解jie決jue這zhe一yi難nan題ti,羅luo姆mu彙hui集ji多duo年nian積ji累lei的de車che載zai用yongLDO技術,通過融入了抗噪音對策的獨家電路設計,成功開發出小型、高可靠性的低待機電流LDO。與以往產品相比,待機電流降低80%,可減輕電池負載,即使在引擎長時間停止狀態,亦可打造足以承受待機的電源電路。
日本知名半導體製造商羅姆(總部位於日本京都)開發出實現了業界最小(截至2012年7月10日,根據羅姆的調查)的待機電流6μA的、耐壓達50V的車載用LDO穩壓器“BD7xxL2EFJ-C係列”。
在車載用LDO穩壓器(以下簡稱“車載用LDO”)領域,羅姆的開發一直領先於業界。此次,通過獨創的電路設計,成功開發出待機電流比傳統產品低80%的產品。本產品的麵世,非常有助於汽車實現更低功耗。本產品於2012年5月份開始出售樣品(樣品價格:150日元),從2012年9月份開始暫以月產20萬個的規模投入量產。生產基地計劃前期工序在ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本靜岡縣)、後期工序在ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)進行。
待機電流是指汽車待機時(引擎停止時等)所(suo)消(xiao)耗(hao)的(de)電(dian)流(liu)。近(jin)年(nian)來(lai),隨(sui)著(zhe)汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)化(hua)的(de)飛(fei)速(su)發(fa)展(zhan),微(wei)控(kong)製(zhi)器(qi)數(shu)量(liang)也(ye)不(bu)斷(duan)增(zeng)加(jia),電(dian)源(yuan)作(zuo)為(wei)微(wei)控(kong)製(zhi)器(qi)的(de)供(gong)給(gei)源(yuan),在(zai)通(tong)電(dian)時(shi)的(de)低(di)功(gong)耗(hao)化(hua)成(cheng)為(wei)重(zhong)大(da)課(ke)題(ti)。具(ju)體(ti)是(shi)指(zhi),遙(yao)控(kong)器(qi)(遙控車門開關)與安全裝置的待機功耗、音響與電腦(ECU)的存儲保持、shizhongdengzaiyinqingtingzhizhuangtaisuoxiaohaodedianliuyouzengjiaqushi。zhexiedaijishidedianchihaodianliangdezengjiadaozhidianchifangdianjiasu,yincichangshijiantingchehetongguohaiyunchukoudaohaiwaishidengchangshijianbujiashishi,dianchifangdian,kenenghuidaozhiyinqingwufaqidong。
通常要減少電流,需要提高內部電路的阻抗,但這種方法不僅容易受噪音的影響,而且存在較難實現小型化、電路啟動緩慢等諸多課題。

此次,羅姆彙集多年積累的車載用LDO技術,通過融入了抗噪音對策的獨家電路設計,成功開發出小型、高可靠性的低待機電流LDO。與以往產品相比,待機電流降低80%,因此,可減輕電池負載,即使在引擎長時間停止狀態,亦可打造足以承受待機的電源電路。
另ling外wai,用yong在zai車che載zai用yong的de各ge種zhong電dian源yuan中zhong,實shi現xian了le不bu僅jin引yin擎qing停ting止zhi時shi,甚shen至zhi行xing駛shi時shi的de汽qi車che整zheng體ti的de低di功gong耗hao化hua。從cong節jie能neng的de角jiao度du看kan,還hai非fei常chang有you助zhu於yu延yan長chang持chi續xu行xing駛shi距ju離li。羅luo姆mu今jin後hou將jiang會hui在zai車che載zai用yongLDO領域繼續推進領先業界的開發,不斷完善產品陣容,為汽車的更低功耗做出貢獻。
<特點>
1)超低待機電流,業界最小6μA
與以往產品相比,待機電流降低80%。而且,即使負載電流增加,新係列產品亦可維持6μA的待機電流,因此在負載100mA時,待機電流可降低92%。
2)小型封裝
HTSOP-J8封裝(6.0mm×4.9mm H=Max 1.0mm),與以往產品相比,體積減少約80%。

3)內置過電流保護電路、溫度保護電路,實現安全設計
4)輸出相位補償可使用低ESR陶瓷電容
<規格>
日本知名半導體製造商羅姆(總部位於日本京都)開發出實現了業界最小(截至2012年7月10日,根據羅姆的調查)的待機電流6μA的、耐壓達50V的車載用LDO穩壓器“BD7xxL2EFJ-C係列”。
在車載用LDO穩壓器(以下簡稱“車載用LDO”)領域,羅姆的開發一直領先於業界。此次,通過獨創的電路設計,成功開發出待機電流比傳統產品低80%的產品。本產品的麵世,非常有助於汽車實現更低功耗。本產品於2012年5月份開始出售樣品(樣品價格:150日元),從2012年9月份開始暫以月產20萬個的規模投入量產。生產基地計劃前期工序在ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本靜岡縣)、後期工序在ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)進行。
待機電流是指汽車待機時(引擎停止時等)所(suo)消(xiao)耗(hao)的(de)電(dian)流(liu)。近(jin)年(nian)來(lai),隨(sui)著(zhe)汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)化(hua)的(de)飛(fei)速(su)發(fa)展(zhan),微(wei)控(kong)製(zhi)器(qi)數(shu)量(liang)也(ye)不(bu)斷(duan)增(zeng)加(jia),電(dian)源(yuan)作(zuo)為(wei)微(wei)控(kong)製(zhi)器(qi)的(de)供(gong)給(gei)源(yuan),在(zai)通(tong)電(dian)時(shi)的(de)低(di)功(gong)耗(hao)化(hua)成(cheng)為(wei)重(zhong)大(da)課(ke)題(ti)。具(ju)體(ti)是(shi)指(zhi),遙(yao)控(kong)器(qi)(遙控車門開關)與安全裝置的待機功耗、音響與電腦(ECU)的存儲保持、shizhongdengzaiyinqingtingzhizhuangtaisuoxiaohaodedianliuyouzengjiaqushi。zhexiedaijishidedianchihaodianliangdezengjiadaozhidianchifangdianjiasu,yincichangshijiantingchehetongguohaiyunchukoudaohaiwaishidengchangshijianbujiashishi,dianchifangdian,kenenghuidaozhiyinqingwufaqidong。
通常要減少電流,需要提高內部電路的阻抗,但這種方法不僅容易受噪音的影響,而且存在較難實現小型化、電路啟動緩慢等諸多課題。

此次,羅姆彙集多年積累的車載用LDO技術,通過融入了抗噪音對策的獨家電路設計,成功開發出小型、高可靠性的低待機電流LDO。與以往產品相比,待機電流降低80%,因此,可減輕電池負載,即使在引擎長時間停止狀態,亦可打造足以承受待機的電源電路。
另ling外wai,用yong在zai車che載zai用yong的de各ge種zhong電dian源yuan中zhong,實shi現xian了le不bu僅jin引yin擎qing停ting止zhi時shi,甚shen至zhi行xing駛shi時shi的de汽qi車che整zheng體ti的de低di功gong耗hao化hua。從cong節jie能neng的de角jiao度du看kan,還hai非fei常chang有you助zhu於yu延yan長chang持chi續xu行xing駛shi距ju離li。羅luo姆mu今jin後hou將jiang會hui在zai車che載zai用yongLDO領域繼續推進領先業界的開發,不斷完善產品陣容,為汽車的更低功耗做出貢獻。
<特點>
1)超低待機電流,業界最小6μA
與以往產品相比,待機電流降低80%。而且,即使負載電流增加,新係列產品亦可維持6μA的待機電流,因此在負載100mA時,待機電流可降低92%。
2)小型封裝
HTSOP-J8封裝(6.0mm×4.9mm H=Max 1.0mm),與以往產品相比,體積減少約80%。

3)內置過電流保護電路、溫度保護電路,實現安全設計
4)輸出相位補償可使用低ESR陶瓷電容
<規格>
|
型號 |
輸出電壓 (V) |
輸出電壓精度 (%) |
輸出電流 (A) |
最小輸出輸入 電壓差 :Io=200mA(V) |
耐壓 (V) |
電路電流 (μA) |
工作溫度 (℃) |
封裝 |
RoHS 對應 |
|
BD733L2EFJ - C |
3.3 |
±2(Ta-40~+125℃) |
0.2 |
0.6 |
50 |
6 |
-40~+125 |
HTSOP-J8 |
Yes |
|
BD750L2EFJ - C |
5 |
±2(Ta-40~+125℃) |
0.2 |
0.4 |
50 |
6 |
-40~+125 |
HTSOP-J8 |
Yes |
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