TDK推出保證AC耐壓的積層陶瓷貼片電容器
發布時間:2012-08-16 來源:電子元件技術網 責任編輯:echotang
導言:TDK積層陶瓷貼片電容器利用電極分割結構,提高交流電壓的耐壓特性,通過優化內部電極結構,取得優異的AC耐壓特性,從而在原有的直流耐壓基礎上,保證了交流耐壓特性。主要用途是作為DC-DC轉換器及AC-DC轉換器等的、需要AC耐圧部位的噪聲濾波器。
TDK株式會社開發出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器,該產品通過優化內部電極結構,取得優異的AC耐壓特性,從而在原有的直流耐壓基礎上,保證了交流耐壓特性。同時,該產品在額定電壓同為DC 630V的情況下擁有2種形狀(即3216尺寸和3225尺寸),3216尺寸的容量範圍為1.0nF到15.0nF,3225尺寸的容量範圍為22.0nF。除了保證原有的直流電壓,還將保證AC 500Vrms-60sec、AC 600Vrms-3sec。

積層陶瓷貼片電容器
產品的主要特點和優勢
通過優化電極結構,取得優異的AC耐圧特性
溫度特性為X7R(溫度特性:溫度範圍:-55度~+125度,電容量變化率:±15%)
主要用途是作為DC-DC轉換器及AC-DC轉換器等的、需要AC耐圧部位的噪聲濾波器。溫度特性為X7R特性(溫度範圍:-55度~+125度、電容量變化率:±15%)。 主要應用AC-DC轉換器(2次側-框體接地間),DC-DC轉換器(1次-2次間)。產品從2012年7月起開始量產。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 一秒檢測,成本降至萬分之一,光引科技把幾十萬的台式光譜儀“搬”到了手腕上
- AI服務器電源機櫃Power Rack HVDC MW級測試方案
- 突破工藝邊界,奎芯科技LPDDR5X IP矽驗證通過,速率達9600Mbps
- 通過直接、準確、自動測量超低範圍的氯殘留來推動反滲透膜保護
- 從技術研發到規模量產:恩智浦第三代成像雷達平台,賦能下一代自動駕駛!
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





