近年來
，智能手機等便攜設備的多功能化日益加速
，對電池的長時間驅動需求強勁。降低耗電量成為首要課題，電源電路日趨向低電壓、大電流化方向發展。為此，電源電路中采用的肖特基勢壘二極管需要低VF且平均整流電流較高的產品。但是，為了降低VF並且實現大電流化，需要增加芯片尺寸，因此很難滿足對“小型”的需求。
此次羅姆通過優化二極管的元件結構
，大幅改善了電流效率。與以往的相同封裝產品相比，VF降低了約32％
，實現了業界頂級的低VF。由此
，可以大幅抑製施加正向電流所產生的發熱，相同封裝也可確保大電流。
另外，由於確保了大電流

，可以實現比以往封裝產品更加小型封裝的設計（在相同額定電流下相比），最大安裝麵積消減了約80％。羅姆今後會不斷追求更加小型
、低VF、大電流化
，不斷完善滿足客戶需求的產品陣容。

此次，產品陣容中新增了更加小型的VML2封裝（1.0×0.6mm）。通過這些產品，將非常有助於便攜設備節省空間。

生產基地位於ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）
、ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）

、ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.（天津）
、ROHM Semiconductor Korea Corporation（韓國）、ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(馬來西亞)。

特點
1）    小型封裝，確保大電流
業界頂級的低VF，以小型封裝可確保大電流。
 
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2）    最大可節約80％的空間
確保大電流，可實現相同尺寸更加小型封裝的設計。
 

智能手機電路例
 

規格
 

術語解說
・VF ( Forward Voltage)
正向電流經過時二極管產生的電壓值。數值越小功耗越少。

・平均整流電流（Io）
指定條件下
，正向流動所得到的最大平均電流