tongguoshiyongyigechuanlianzujianzhujianyanchangxinlianjiedianrongfuzaidechongdianshijian，rechabaqijiankeyiwanchengzhexianggongzuo。jieguo，gaichuanlianzujianjuyoujudadesunhao，bingzaichongdianshijianfashengqijianchanshengwensheng。daduoshurechabashebeidezhizaochangshangdoujianyininzhayueanquangongzuoquyu (SOA) 曲線
，以便設備免受過應力損害。圖 1 所示 SOA 曲線顯示了可接受能量區域和設備功耗，其一般為一個非常保守的估計。MOSFET 的de主zhu要yao憂you慮lv是shi其qi結jie溫wen不bu應ying超chao出chu最zui大da額e定ding值zhi。該gai曲qu線xian以yi圖tu形xing的de形xing式shi向xiang您nin表biao明ming，由you於yu設she備bei散san熱re電dian容rong的de存cun在zai它ta可ke以yi處chu理li短duan暫zan的de高gao功gong耗hao。這zhe樣yang可ke以yi幫bang助zhu您nin開kai發fa一yi個ge精jing確que的de散san熱re模mo型xing，以yi進jin行xing更geng加jia保bao守shou
、現實的估算。


在【電源設計小貼士9】中
，我們討論了一種電氣等效電路，用於估算係統的散熱性能。我們提出在散熱與電流、溫(wen)度(du)與(yu)電(dian)壓(ya)以(yi)及(ji)散(san)熱(re)與(yu)電(dian)阻(zu)之(zhi)間(jian)均(jun)存(cun)在(zai)模(mo)擬(ni)電(dian)路(lu)。在(zai)本(ben)設(she)計(ji)小(xiao)貼(tie)士(shi)中(zhong)，我(wo)們(men)將(jiang)增(zeng)加(jia)散(san)熱(re)與(yu)電(dian)容(rong)之(zhi)間(jian)的(de)模(mo)擬(ni)電(dian)路(lu)。如(ru)果(guo)將(jiang)熱(re)量(liang)加(jia)到(dao)大(da)量(liang)的(de)材(cai)料(liao)之(zhi)中(zhong)，其(qi)溫(wen)升(sheng)可(ke)以(yi)根(gen)據(ju)能(neng)量(liang) (Q)

、質量 (m) 和比熱 (c) 計算得到
，即：



能量正好是功率隨時間變化的積分：



然後合並上述兩個方程式，我們得到我們的電容散熱模擬 (m*c) 如下：



表1列出了一些常見材料及其比熱和密度，其或許有助於建模熱插拔器件內部的散熱電容。


表1 常見材料的物理屬性

隻需通過估算您建模的各種係統組件的物理尺寸，便可得到散熱電容。散熱能力等於組件體積、密度和比熱的乘積。這樣便可以使用圖 2 所示的模型結構。

gaimoxingyizuoshangjiaoyigedianliuyuanzuoweikaishi
，qiweixitongzengjiareliangdemoni。dianliuliuruluopiandererongjiqirezu。reliangcongluopianliuruyinxiankuanghefengzhuangguanfengcailiao。liujingyinxiankuangdereliangzailiurufengzhuanghe散熱片之間的接觸麵。熱量從散熱片流入熱環境中。遍及整個網絡的電壓代表高於環境的溫升。


熱阻和熱容的粗略估算顯示在整個網絡中。該模型可以進行環境和DC模擬，可幫助根據製造廠商提供的SOA曲線圖進行一些保守計算。