逆變係統直流支撐電容器的應用分析
發布時間:2013-08-23 責任編輯:colin
在(zai)現(xian)代(dai)電(dian)力(li)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)中(zhong),整(zheng)流(liu)以(yi)及(ji)逆(ni)變(bian)電(dian)源(yuan)係(xi)統(tong)得(de)到(dao)了(le)長(chang)足(zu)的(de)發(fa)展(zhan)。而(er)在(zai)此(ci)電(dian)源(yuan)係(xi)統(tong)中(zhong),直(zhi)流(liu)支(zhi)撐(cheng)電(dian)容(rong)器(qi)的(de)作(zuo)用(yong)是(shi)防(fang)止(zhi)因(yin)負(fu)載(zai)的(de)突(tu)變(bian)造(zao)成(cheng)直(zhi)流(liu)母(mu)線(xian)以(yi)及(ji)電(dian)容(rong)器(qi)本(ben)身(shen)的(de)寄(ji)生(sheng)電(dian)感(gan)產(chan)生(sheng)感(gan)生(sheng)電(dian)動(dong)勢(shi)而(er)導(dao)致(zhi)直(zhi)流(liu)母(mu)線(xian)電(dian)壓(ya)大(da)幅(fu)度(du)突(tu)變(bian)。本(ben)文(wen)主(zhu)要(yao)介(jie)紹(shao)金(jin)屬(shu)化(hua)薄(bo)膜(mo)直(zhi)流(liu)支(zhi)撐(cheng)電(dian)容(rong)器(qi)本(ben)身(shen)的(de)雜(za)散(san)電(dian)感(gan)的(de)減(jian)小(xiao)方(fang)案(an)以(yi)及(ji)產(chan)品(pin)內(nei)部(bu)電(dian)流(liu)分(fen)布(bu)方(fang)案(an)的(de)探(tan)討(tao)。目(mu)的(de)是(shi)最(zui)終(zhong)使(shi)得(de)DC-Link電容器產品具有較低的發熱損耗以及比較均勻的溫度分布。
2、原理簡述
直流支撐電容器(即DC-Link電容器)在電力係統中的典型應用電路如圖1所示,圖中Ls為係統連線的寄生電感。

圖 1
在此應用場合中,可以視IGBT逆變器為整流電路的負載,此開關器件負載具有突變電流,而根據公式(1)可知
V=L×di/dt-----------------------(1)
tubiandianliuzaidiangandezuoyongxia,jianghuichanshengyigeganshengdiandongshi,dangdianluyijidianrongqichanpinbenshenzasandianganyingxiangxia,ciganshengdiandongshikenenghuidadaoshushishenzhichengshangqianfu,rucizhigaodetubiandianyajianghuiduixitongzaochengyanzhongganrao,shenzhisunhuaixitong。erzhiliuzhichengdianrongqidezuoyongjiushiliyongdianrongqidianyabunengtubianjidianrongqirongkangsuipinlvdeshenggaoerjiangdidetexing,zaiyigehenkuandepindaifanweineiweixitongtigongdizukangtongdao,congerjiangdizhiliumuxiandejiaoliuzukang。genjugongshi(2)

式中ω=2πf,ESL為雜散電感,ESR為等效串聯電阻
由上式可知,電容器的阻抗不僅與電容量有關,同時還與等效串聯電阻、雜散電感、係統頻率有關。其阻抗|Z|與頻率的關係曲線見圖2所示

圖 2
從圖中可見,隨頻率增加,阻抗逐漸降低,在f=f0時,具有最低的阻抗,此即等效串聯電阻ESR;當f>f0時,電容器已不具有容抗性質,而呈現感抗,這時電容器已失去作用。因此電容器工作頻率應當遠小於諧振頻率。
諧振頻率f0是由下式決定的:

對於一個選定容量的電容器,希望電容器在較寬的頻帶下呈現容性,即要求擁有比較高的諧振頻率,則必然要求具有較小的雜散電感。
另一方麵,如果電容器的等效串聯電阻ESR比較大,則會出現在比較低頻的情況下,電容器的容抗低於ESR,這時,電容器的交流阻抗主要取決於ESR,從而不能很好地實現交流低阻抗的要求。對於此因素的影響本文不作過多討論。
下麵我們來看雜散電感ESL在DC-Link電容器中的主要成因。
DC-Link電容器內部等效電路圖如圖3所示:

圖 3
[page]由於我們的DC-Link電容器產品使用的是金屬化聚丙烯薄膜電容器,由於其比容較小,因而要獲得比較大的容量,其體積相對而言比較大,產品內部由多隻芯子單元通過串、並聯組合而成。如果DC-Link電(dian)容(rong)器(qi)具(ju)有(you)比(bi)較(jiao)大(da)的(de)雜(za)散(san)電(dian)感(gan),並(bing)且(qie)內(nei)部(bu)連(lian)接(jie)不(bu)合(he)理(li),就(jiu)會(hui)造(zao)成(cheng)產(chan)品(pin)內(nei)部(bu)各(ge)芯(xin)子(zi)單(dan)元(yuan)之(zhi)間(jian)電(dian)流(liu)分(fen)布(bu)不(bu)均(jun)勻(yun)現(xian)象(xiang),在(zai)外(wai)部(bu)的(de)表(biao)現(xian)就(jiu)是(shi)產(chan)品(pin)局(ju)部(bu)溫(wen)升(sheng)過(guo)高(gao)。而(er)感(gan)抗(kang)隨(sui)頻(pin)率(lv)升(sheng)高(gao)而(er)增(zeng)大(da),因(yin)此(ci)該(gai)現(xian)象(xiang)在(zai)高(gao)頻(pin)情(qing)況(kuang)下(xia)將(jiang)會(hui)尤(you)為(wei)明(ming)顯(xian),嚴(yan)重(zhong)時(shi)會(hui)引(yin)起(qi)電(dian)容(rong)器(qi)熱(re)擊(ji)穿(chuan)而(er)造(zao)成(cheng)事(shi)故(gu)。
而薄膜DC-Link電容器內部雜散電感ESL主要來源有以下幾個方麵:
(1) 金屬化薄膜卷繞而成的芯子本身引起;
(2) 芯子單元串、並聯引線或銅排引起;
(3) 金屬外殼電感,此種情況為產品某一電極與金屬外殼相連而產生,其他情況無此項因素。
對於以上三點原因的解決措施,我們將在下麵的案例分析中做探討。
3、案例分析
下麵以我司為某公司提供的DC-Link產品為例做具體分析:
產品型號為MKP-LG6000μF/1200V.DC標稱有效電流300A,外殼采用的是無磁不休鋼外殼。首先給出一組我們的溫升試驗數據,見表1
表1MKP-LG6000μF產品過電流試驗數據摘錄

備注:表1中個數據采集點均在圖4中標明;試驗電流為310A;試驗頻率為13.75kHz。
從數據中我們分析,5號與7號以及6號與8號點,其溫差較大,達到8~10℃,並且在產品上表麵(此為環氧麵),其各點溫度也分布不均勻,溫差較大,影響產品可靠性。

圖 4
shangshushiyansuoyongdechanpinweiwosizaoqishejidejiegou,weizengkaolvzasandiangandeyingxiangyijichanpinneibudianliufenbudeyouhua,bingqieyouyudianrongqibenshenzaishiyongguochengzhong,dianliujuyoujizhongxiaoying,jidianliuhuijizhongyudianrongqideshangbu。zaishangshufanganzhong,chanpinneibuxinzipailiejiegoukejiandandibiaoshirutu5

圖 5
由上圖可以看出,長方形為接線銅板,由於銅板存在一定的電感,所以對於高頻電流,阻抗較大。根據公式I=U/Z=U/(XL+XR+XC)
XL=2πfL---------------------(4)
Xc=1/(2πfc)-------------------(5)
(設2πf=ω)可知,當頻率固定時,電感越大,感抗就越大。當頻率較低時,例如在工頻50Hz時,電路中的雜散電感所產生的感抗Esl較低,遠小於 Esc,因此Esl可忽略不計,而其中的Esr和Esc占主要影響地位。但當電流頻率高達600kHz時,則容抗較低,約0.005Ω/mm,感抗非常大,約0.3Ω/mm,遠大於Esc,在等效電路中占主要影響地位。若平均每1mm銅板的雜散電感約為1nH,而每個端子之間的距離為60mm,那麼電路中總的雜散電感為60nH,而電容雜散為40nH,那麼第一個電容的感抗為XL=40ω,第二個電容的感抗為XL=2Xl+Xc=160ω,第三個電容的感抗為:XL=4Xl+Xc=260ω。因為I=U/XL=200A,所以電流經過這三個的比值為I1:I2=4:1,I1:I3=6.5:1,由此得出 1.4I1=200A而其中流經C1的電流最大,約為143A,流經C2電流約為36A,而流經C3電流約為21A。因此C1電流發熱嚴重,而C2發熱正常,C3發熱較少,這樣容易令C1燒壞,所以不能采取此種連接方式。同時,在頻率比較低的情況下,比如工頻50Hz,外殼材料對產品影響不大。但在頻率達到10kHz或以上時,產品在使用過程中,外殼材料如果帶有磁性,那麼其本身也會因為感應加熱而發熱,從而對產品整體發熱產生不利影響。
我們從四方麵著手進行方案改善。
首先,我們根據單根矩形截麵導線電感計算:

式中A為矩形導線厚度,H為矩形導線寬度,l為矩形導線長度
鑒於內部引線對雜散電感的影響,我們利用公式(6)估gu算suan導dao線xian電dian感gan量liang,通tong過guo對dui導dao線xian截jie麵mian以yi及ji長chang度du的de調tiao整zheng,以yi達da到dao在zai滿man足zu產chan品pin過guo電dian流liu良liang好hao以yi及ji成cheng本ben等deng綜zong合he因yin素su條tiao件jian下xia,使shi得de產chan品pin本ben身shen雜za散san電dian感gan盡jin量liang小xiao,以yi達da到dao減jian小xiao電dian感gan部bu分fen熱re損sun耗hao的de目mu的de。
其次,我們通過對產品芯子連接結構進行調整,使得產品各個芯子單元之間達到比價均勻的電流分布。圖6所示是我們調整之後的連接結構:

圖 6
由圖6可知,同樣的器件,但是連接不同,其等效電路圖也不一樣。其條件同原有方案一樣,但其等效感抗不一樣。有等效電路圖可知,XL1=XL2=XL3=2πfL,而Esr和Esc三者數值相等,因此流經每個電容的電流I=U/R=40A。這樣能使電流均勻地分布到每個電容上。這樣,就解決了電流分布不均而使電容部分電容發熱嚴重的問題。
再次,我們通過對產品內部芯子端麵連接方式進行改善:改(gai)變(bian)以(yi)往(wang)以(yi)整(zheng)片(pian)銅(tong)排(pai)直(zhi)接(jie)連(lian)接(jie)的(de)方(fang)式(shi),通(tong)過(guo)對(dui)銅(tong)排(pai)進(jin)行(xing)尺(chi)寸(cun)調(tiao)整(zheng)並(bing)且(qie)進(jin)行(xing)適(shi)當(dang)的(de)裁(cai)剪(jian),可(ke)以(yi)使(shi)得(de)銅(tong)排(pai)本(ben)身(shen)雜(za)散(san)電(dian)感(gan)分(fen)布(bu)更(geng)加(jia)合(he)理(li),並(bing)且(qie)同(tong)時(shi)減(jian)弱(ruo)渦(wo)流(liu)對(dui)端(duan)麵(mian)連(lian)接(jie)的(de)影(ying)響(xiang),減(jian)少(shao)發(fa)熱(re)。
zuihou,youyuwucibuxiugangrengrandaiyouyidingdecixing,zhonggaopintiaojianxiarongyichanshengewaijiare,yinci,womenjiangwaikecailiaogenggaiweilvcai,dadaxiaochulewaikebenshenjiareduichanpinzhengtiwenshengdeyingxiang。
改進後,產品的溫升效果如表2所示(測試點同表1):
表2 MKP-LG6000μF產品—改進後,過電流試驗數據摘錄

備注:溫度點7未測量到,測試電流及頻率與表1相同
從表2數據分析,5號、6號、8號點可見,產品外殼表麵各點溫度分布比較均勻,溫差不超過3℃。並且從表1與表2各相應點數據進行分析,可見改進後的產品溫升較改進前低,尤其是上端環氧表麵,最高處低18.1℃。改進效果十分明顯。
4、結語
此種方案不但解決了電流在電容器芯子組上的分布不均等問題,而且降低了設備的損耗功率,從而提高了機器的使用壽命。
隨著工業發展的需要與順應環保節能的主題,逆變電源使用越來越廣泛,因此對其的技術要求更為嚴格。而對其核心部分---DC-Link電容器的質量要求也隨之提高,我們通過充分考慮電容器內部芯子排布、引線分布電感以及磁性材料加熱的影響,選用更優化的接線方式和設計方案,使DC-Link電容器能夠滿足技術不斷發展的需求,反過來促進技術的進步。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 一秒檢測,成本降至萬分之一,光引科技把幾十萬的台式光譜儀“搬”到了手腕上
- AI服務器電源機櫃Power Rack HVDC MW級測試方案
- 突破工藝邊界,奎芯科技LPDDR5X IP矽驗證通過,速率達9600Mbps
- 通過直接、準確、自動測量超低範圍的氯殘留來推動反滲透膜保護
- 從技術研發到規模量產:恩智浦第三代成像雷達平台,賦能下一代自動駕駛!
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




