2014年可以說是Intel在平板電腦市場的逆襲之年
，“Intel Inside”平板在過去的一年中出貨量達到4600萬台，遠超此前定下的4000萬台的目標
，更是比2013年1000萬台的市場規模實現了大幅增長。

 

zengjingzaiyidongshidaicuoshiliangjidejutou，zaizhongcuozhihoubiandegengjiakaifang，kaishigenghelidiliyongqiyoushiziyuan，bulunshiyuxiayoudeguoneipingbandiannaopinpaishang，haishiyushangyoudexinpiangongyingshang
，douzaixunqiugengweishenrudehezuo。tebieshizhenduizishenzaiyidonglingyuguangshougoubingdegonghaowenti，Intel除了在硬件架構、工藝方麵持續優化之外
，也向第三方釋放出CPU周邊的電源管理芯片（PMIC）訂單。種種跡象都表明，“處理器+芯片組”包攬的傳統PC模式，已經完全不能適應不斷追求小型化和多功能的平板電腦市場，高性能的CPU平台+定製化的周邊芯片組才是決戰市場的終極武器。

 

電源管理究竟有多重要，以至於巨頭Intel也開始放下身段尋求合作？平板電腦究竟有何特別，居然不能複製PC的經驗？下麵來一一解析。

圖1：平板電腦電源典型應用案例。 

 

dianyuanzaipingbandiannaozhongdezuoyongrushangtusuoshi，takeyitongguozhengqueqiegaoxiaodizhuanhuandianya，congeryizhishebeifare
，jianxiaodianchidexiaohao。lingwai
，tongguozhenghedianyuan，keyijianxiaoanzhuangmianji，shixianshebeidexiaoxinghua。suizhezhongduodazaiIntel處理器的平板電腦陸續麵市，越來越多的ODM廠商要求更兼容、擴展性更強的電源管理方案，以及深度整合的單一芯片。在這一剛性需求之下，具備多通道的電源管理、周邊的界麵控製及安全監控
，並配合係統電源的需求特性
，越來越成為PMIC的發展趨勢
，也成為PMIC芯片供應商所麵臨的機遇與挑戰。體現在產品的設計方麵
，則要求簡化的電源布局
、深度的電源管理整合方案、高可靠性的平台方案、並在全球有穩定的支持體係，如此看來

，如何能夠與Intel的處理器完美搭配，確實需要深厚的功底。

 

在Intel最新發布的Atom x7-Z8700、Atom x5-Z8500係列SoC中，其電源管理IC采用了ROHM半導體麵向Intel公司的平板平台開發出的新一代產品“BD2613GW”。Intel 的這兩個係列都采用了14nm工藝

、支持64位技術、整合了Intel自家的GPU並搭配了LTE基帶芯片，支持Android和Windows操作係統
，主打中高端平板電腦市場。可以說是Intel迄今為止功能最強大、工藝最先進的Atom處理器係列。

 

 

通過這次高調的合作宣布，可以順便回顧一下Intel與ROHM的合作史。事實上，雙方的合作最早可以追溯到OKI半導體（於2008年被羅姆收購，即現在的LAPIS Semiconductor）時期。而就Atom係列的合作，目前已經是第四次了。

圖2：ROHM與Intel Atom處理器係列的四次合作。

 

早在2010年時，ROHM就針對汽車
、工業市場提供Atom E600係列的芯片組和參考板；2013年時，針對車載信息娛樂係統提供Atom E3800係列用電源IC。而在本文開頭提到的Intel去年在平板電腦市場的逆襲
，其中，起到中流砥柱作用的當屬其Bay Trail-T，即Z3000係列
，作為英特爾首個移動多核芯片
，Z3000係列采用當時最為先進的22nm工藝製程

，在性能、電池續航時間
、圖形處理能力和豐富功能之間實現了平衡。據稱該平台可實現超過10小時的電池續航時間和三周的待機時間，而它所采用的PMIC正是ROHM的BD2610GW。

 

在今年就Atom係列的第四次合作中，ROHM的BD2613GW可以說是對於BD2610GW的延續和優化
，它不僅是x7-Z8700係列、x5-Z8500係列的平板平台所必須的電源係統，而且集成了與處理器協作所需的係統控製和監控功能。該產品封裝仍然延續了WLCSP的封裝形式
，有助於實現安裝麵積的小型化和成本優化。

圖3：采用了BD2613GW的係統構成。 

 

圖4：ROHM在PMIC方麵的技術優勢。

 

 

根據相關市場調研顯示，目前
，平板電腦的市場規模已經淩駕於PC和筆記本電腦之上，正在由起步期進一步發展到穩定期。

 

在這樣一個潛力巨大的市場，競爭將會更加激烈。對平板電腦廠商及方案公司而言，處理器平台的選擇至關重要
，其芯片性能、周邊器件資源整合能力、對下遊的支持力度等
，直接影響著下遊的方案公司及其整機廠商的產品定位、shangshishijianhejingzhengli。congpingbandiannaochuliqipingtaidecengmianlaikan
，jingzhengyejiangriqujilie，yigexiaoxiaodeyuanqijianyexujiujuedinglechanpindemingyun。zaizheyangdebeijingxia
，ODMjuedinghexinyuanqijiandeshidaiyijingyiqubufufanle，querdaizhi，chuliqigongyingshangchengweilezhoubiansuodazaiyuanqijiandejuecezhe。yigeyoushangyouqidongdepingtaishangwushidaihonghonglieliedilailinle。

圖5：上遊啟動的平台商務運作流程。 

 

在這樣一個時代，參考設計及平台化的產品策略將漸成氣候，CPU供應商提供集成了眾多外圍元器件的參考設計，A、B、C公司可將原設計直接應用到配套產品中
；或是以CPU為核心，形成高性能
、複雜化、多樣化的產品平台，A
、B、C公司可照搬平台
，隻需對最需要體現差異化特性的部分進行特別設計。這樣帶來的好處就是可迅速將產品推向市場
，此外，ODM可將重心放在最值得投入的部分
，有利於產品的差異化。

 

但(dan)是(shi)，也(ye)有(you)人(ren)擔(dan)心(xin)，處(chu)理(li)器(qi)供(gong)應(ying)商(shang)來(lai)決(jue)定(ding)周(zhou)邊(bian)所(suo)搭(da)載(zai)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)，會(hui)不(bu)會(hui)使(shi)那(na)些(xie)既(ji)有(you)主(zhu)芯(xin)片(pian)又(you)有(you)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)的(de)廠(chang)商(shang)大(da)者(zhe)恒(heng)大(da)
，同(tong)時(shi)讓(rang)ROHM這樣的PMIC供應商處於劣勢？

 

ROHM半導體(上海)有限公司技術中心總經理李駿表示：“目前很難有廠商能夠一家獨占這些優勢，首先工藝進程不同，處理器方麵Intel的工藝已經發展到了14nm，PMIC的工藝也需相應跟進；其次是CPU與PMIC的功率不同。以ROHM與Intel的合作來看，雙方達到了優勢互補的目的，曆次合作都帶來了1+1＞2的效果”。

 

談及平板電腦未來的發展，李駿認為最主要的方向之一是從“個人用途向商業用途、商務用戶發展”。 而Intel Atom x7-Z8700係列
、Intel Atom x5-Z8500係列平台可同時支持Android和Windows，ROHM對Intel架構最擅長的Windows平板電腦市場規模的進一步擴大也充滿期待。