電源設計中僅僅就PCB設計環節來說：　　     

 

      

如輸入/輸出

，交流/直流，強/弱信號

，高頻/低頻，高壓/低壓等...。     它們的走向應該是呈線形的(或分離)，budexianghujiaorong。qimudeshifangzhixianghuganrao。zuihaodezouxiangshianzhixian
，danyibanbuyishixian
，zuibulidezouxiangshihuanxing
，suoxingdeshikeyishegelidailaigaishan。duiyushizhiliu，xiaoxinhao，didianyaPCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。 

　　

2.選擇好接地點：接地點往往是最重要的。       

      

小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應彙合後再與幹線地相連等等...。xianshizhong
，yinshougezhongxianzhihennanwanquanbandao
，danyingjinlizunxun。zhegewentizaishijizhongshixiangdanglinghuode。meigerendouyouzijideyitaojiejuefangan。runengzhenduijutidedianlubanlaijieshijiurongyilijie。 

　　

       

一般在原理圖中僅畫出若幹電源濾波/退耦電容
，但未指出它們各自應接於何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時

，接地點的問題就顯得不那麼明顯。 

　　

      

有條件做寬的線決不做細；高(gao)壓(ya)及(ji)高(gao)頻(pin)線(xian)應(ying)園(yuan)滑(hua)
，不(bu)得(de)有(you)尖(jian)銳(rui)的(de)倒(dao)角(jiao)
，拐(guai)彎(wan)也(ye)不(bu)得(de)采(cai)用(yong)直(zhi)角(jiao)。地(di)線(xian)應(ying)盡(jin)量(liang)寬(kuan)，最(zui)好(hao)使(shi)用(yong)大(da)麵(mian)積(ji)敷(fu)銅(tong)，這(zhe)對(dui)接(jie)地(di)點(dian)問(wen)題(ti)有(you)相(xiang)當(dang)大(da)的(de)改(gai)善(shan)。焊(han)盤(pan)或(huo)過(guo)線(xian)孔(kong)尺(chi)寸(cun)太(tai)小(xiao)，或(huo)焊(han)盤(pan)尺(chi)寸(cun)與(yu)鑽(zuan)孔(kong)尺(chi)寸(cun)配(pei)合(he)不(bu)當(dang)。前(qian)者(zhe)對(dui)人(ren)工(gong)鑽(zuan)孔(kong)不(bu)利(li)，後(hou)者(zhe)對(dui)數(shu)控(kong)鑽(zuan)孔(kong)不(bu)利(li)。容(rong)易(yi)將(jiang)焊(han)盤(pan)鑽(zuan)成(cheng)“c”形(xing)

，重(zhong)則(ze)鑽(zuan)掉(diao)焊(han)盤(pan)。導(dao)線(xian)太(tai)細(xi)，而(er)大(da)麵(mian)積(ji)的(de)未(wei)布(bu)線(xian)區(qu)又(you)沒(mei)有(you)設(she)置(zhi)敷(fu)銅(tong)
，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)腐(fu)蝕(shi)不(bu)均(jun)勻(yun)。即(ji)當(dang)未(wei)布(bu)線(xian)區(qu)腐(fu)蝕(shi)完(wan)後(hou)
，細(xi)導(dao)線(xian)很(hen)有(you)可(ke)能(neng)腐(fu)蝕(shi)過(guo)頭(tou)，或(huo)似(si)斷(duan)非(fei)斷(duan)，或(huo)完(wan)全(quan)斷(duan)。所(suo)以(yi)，設(she)置(zhi)敷(fu)銅(tong)的(de)作(zuo)用(yong)不(bu)僅(jin)僅(jin)是(shi)增(zeng)大(da)地(di)線(xian)麵(mian)積(ji)和(he)抗(kang)幹(gan)擾(rao)。 

　　

      

有些問題雖然發生在後期製作中，但卻是PCB設計中帶來的，它們是：過線孔太多
，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向並行的線條密度太大，焊接shihenrongyilianchengyipian。suoyi
，xianmiduyingshihanjiegongyideshuipinglaiqueding。handiandejulitaixiao，buliyurengonghanjie
，zhinengyijiangdigongxiaolaijiejuehanjiezhiliang。fouzejiangliuxiayinhuan。suoyi
，handian.