作為協議的一部分，日月光將與Deca聯合開發M係列扇出製造工藝，並將提升采用這一技術的芯片級封裝的產量。該項技術能滿足便攜式物聯網（IoT）應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發的自動線（autoline）技術來降低成本
，壓縮生產周期。

 

賽普拉斯半導體公司CEO兼Deca Technologies董事會主席T.J. Rodgers表示：“賽普拉斯已經在自己的芯片上體驗到Deca M係列技術的效率
，客戶也從中獲益。日月光的投資使Deca的M係列技術有了強大的後盾，能將扇出晶圓級封裝技術大規模量產。這一交易有力證明了Deca的價值
，同時說明賽普拉斯持續投資於創業型公司
，使之成為我們新興技術部門一員的策略是成功的。”

 

moerdinglvyaoqiuzaichicunbuduansuoxiaodebandaotishangrongnagengduogongneng

，zheweibandaotifengzhuanggongyedailaiyixiangbudaodeyingxiang。muqian，caiyongxianjinguijishudexinpiantaixiao
，yizhiyuwufayongchuantongdejingyuanjixinpianfengzhuang（WLCSP）技術將所有輸入和輸出焊球安放到芯片表麵。Deca的M係列采用FOWLP方法解決了這一問題。該方法是將很小的芯片嵌入一個大一些的塑料芯片中，並將CSP焊球重新分布在原始芯片和擴展塑料芯片上。M係列采用Deca專有的“適應性圖案”（Adaptive Patterning™）技術，能跟蹤重新分布的塑料封裝中的每一個矽IC的排列
，實現了領先的可製造性。日月光已證實M係列是可行且有效的FOWLP大規模量產解決方案。

 

Deca Technologies的CEO Chris Seams 表示：“智能手機和新興的物聯網市場對改進性能和減小封裝尺寸需求越來越強烈，業界一直在尋找真正具有可製造性的FOWLP技術。日月光選擇Deca獲專利的M係列技術迎接這一挑戰，對此我們深感欣慰。借助日月光的廣大客戶基礎和世界級的生產專長，我們的FOWLP工藝將能實現大規模量產。”

 

Deca的扇出晶圓級封裝技術將成為日月光先進封裝方案中的一員，為客戶提供更多的選擇，以最大程度地滿足其IC設計需求。日月光集團COO吳田玉博士表示：“今天的公告是日月光FOWLP路線圖上的一個重要裏程碑，表明日月光不斷與主要合作夥伴共同搭建完整的製造生態係統，引領業界的決心。引入Deca的M係列和適應性圖案技術及生產工藝
，將使日月光有能力向客戶提供成熟的FOWLP解決方案。由於該方案基於大麵板工藝的效率
，因而具有很高的性價比。”

 

日月光的投資需要獲得各方批準或同意，包括但不限於台灣政府的批準。