電源管理半導體從所包含的器件來說，明確強調電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。

電源管理集成電路包括很多種類別，大致又分成電壓調整和接口電路兩方麵。電壓凋整器包含線性低壓降穩壓器（即LOD）
，以及正、負輸出係列電路，此外 不有脈寬調製（PWM）型(xing)的(de)開(kai)關(guan)型(xing)電(dian)路(lu)等(deng)。因(yin)技(ji)術(shu)進(jin)步(bu)，集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)芯(xin)片(pian)內(nei)數(shu)字(zi)電(dian)路(lu)的(de)物(wu)理(li)尺(chi)寸(cun)越(yue)來(lai)越(yue)小(xiao)
，因(yin)而(er)工(gong)作(zuo)電(dian)源(yuan)向(xiang)低(di)電(dian)壓(ya)發(fa)展(zhan)
，一(yi)係(xi)列(lie)新(xin)型(xing)電(dian)壓(ya)調(tiao)整(zheng)器(qi)應(ying)運(yun) 而生。電源管理用接口電路主要有接口驅動器、馬達驅動器、功率場效應晶體管（MOSFET）驅動器以及高電壓/大電流的顯示驅動器等等。

電源管理分立式半導體器件則包括一些傳統的功率半導體器件，可將它分為兩大類，一類包含整流器和晶閘管;另一類是三極管型
，包含功率雙極性晶體管，含有MOS結構的功率場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等。

在某種程度上來說，正是因為電源管理IC的大量發展，功率半導體才改稱為電源管理半導體。也正是因為這麼多的集成電路（IC）進入電源領域，人們才更多地以電源管理來稱呼現階段的電源技術。 電源管理半導體本中的主導部分是電源管理IC，大致可歸納為下述8種。

1、AC/DC調製IC。內含低電壓控製電路及高壓開關晶體管。

2
、DC/DC調製IC。包括升壓/降壓調節器，以及電荷泵。

3、功率因數控製PFC預調製 IC。提供具有功率因數校正功能的電源輸入電路。

4、脈衝調製或脈幅調製PWM/ PFM控製IC。為脈衝頻率調製和/或脈衝寬度調製控製器，用於驅動外部開關。

5、線性調製IC（如線性低壓降穩壓器LDO等）。包括正向和負向調節器，以及低壓降LDO調製管。

6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護及電量顯示IC，以及可進行電池數據通訊“智能”電池 IC。

7
、熱插板控製IC（免除從工作係統中插入或拔除另一接口的影響）。

8

、MOSFET或IGBT的開關功能ic。

在這些電源管理IC中，電壓調節IC是發展最快、產量最大的一部分。各種電源管理IC基本上和一些相關的應用相聯係，所以針對不同應用，還可以列出更多類型的器件。

電源管理的技術趨勢是高效能、低功耗
、智能化。

提高效能涉及兩個不同方麵的內容：一方麵想要保持能量轉換的綜合效率，同時還希望減小設備的尺寸;另一方麵是保護尺寸不變，大幅度提高效能。

在交流/直流（AC/DC）變換中
，低的通態電阻，符合計算機和電信應用中更加高效適配器和電源的需要。在電源電路設計方麵，一般待機能耗已經降到1W以下，並可將電源效率提高至90%以上。要進一步降低現有待機能耗
，則需要有新的IC製造工藝技術及在低功耗電路設計方麵的突破。