這個器件以強大的主流性能，並且支持16GB和更大容量，擴展美高森美在NVMe控製器領域的領導地位。客戶可以通過高固件可重用性，最大限度地減少工程技術開支，並且獲得Flashtec NVMe 控製器產品線的架構一致性。新控製器係列使用17x17mm封裝供貨，支持包括M.2、U.2和半高半長(HHHL)插入卡的全部流行外形尺寸。

 

美高森美高性能存儲副總裁兼業務部門經理Derek Dicker表示：“我們的量產版本Flashtec NVMe2108控製器使得客戶不僅獲得他們所要求的美高森美企業級特性和成熟的企業級架構
，並且具有更低的功耗和成本結構，以符合主流PCIe領域的要求。我們期待充分利用這些器件把握令人興奮的市場增長機會
，並且
，我們將會繼續利用公司精深的專業技術來提供PCIe NVMe SSD控製器解決方案，服務於嚴苛的存儲係統、服務器和機架式可擴展架構 數據中心應用。“

 

根據市場研究機構IDC題為“2017至2021年全球範圍固態硬盤預測”(Worldwide Solid State Drive Forecast, 2017-2021)報告，這個行業繼續快速轉向基於PCIe的 SSD產品，預計到2021年將會占企業SSD銷售額的50%以上。隨著NVMe SSD價位接近相近的串行先進技術附著(SATA) SSD器件，正在取而代之，成為了其增長的主要驅動力。

 

Micron存儲產品營銷副總裁Eric Endebrock表示：“美高森美發布全新Flashtec器件，顯示該公司繼續加快在主流企業市場中采用PCIe 閃存。這些主流控製器支持大容量，這與利用Micron快速產量爬坡的64 層512Gb 3D TLC和未來技術是一致的。”

 

東芝存儲器公司技術高管Hiroo Ohta表示：“美高森美和東芝存儲器公司建立了長期的合作關係，在市場推出同級最佳的PCIe SSD解決方案。我們相信美高森美全新控製器產品和我們的BiCS FLASH TLC
，以及即將推出的創新QLC技術
，將會引發擴大企業和數據中心市場的新機會。”

 

Flashtec NVMe2108控製器具有成熟的架構，以及麵向主流應用並且經過優化的功耗和成本特性

，同時保持了包括雙端口、獨立擴頻參考時鍾(SRIS)功能和端至端數據保護功能的企業級特性。因其提供可編程的架構， 通過自定義固件實現使能SSD產品差異化。它們的自適應低密度奇偶校驗碼(LDPC)可以支持現有和未來數代符合Toggle and Open NAND Flash Interface (ONFI)標準的閃存，包括雙數位單（MLC) 和三數位單元（TLC）
，以及未來產品開發中的QLC。NVMe2108HC和NVMe2108LC變異型款支持不同的容量點，以期符合特定的行業需求。

 

光寶集團(Liteon Storage Group)首席技術官Andy Hsu表示：“我們對於美高森美NVMe2108控製器的技術功能印象深刻，這些創新器件可讓我們滿足日益提升的性能、容量和企業功能特性，這些都是Liteon數據中心客戶所要求的。”

 

SK 海力士公司NAND產品規劃辦公室主管副總裁 S.H. Choi表示：“美高森美全新主流SSD控製器與NAND容量和LDPC趨勢完美配合
，可以支持數代產品開發工作。SK 海力士公司下一代72 層3D NAND和美高森美的先進LDPC技術將是SSD產品的完美技術結合。”