業內人士都知道，MOSFET、電容
、芯片等元器件交期不斷延長，時刻麵臨缺貨及漲價。至於其中的原因：供(gong)應(ying)商(shang)認(ren)為(wei)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)不(bu)大(da)，以(yi)及(ji)缺(que)乏(fa)高(gao)效(xiao)的(de)溝(gou)通(tong)渠(qu)道(dao)。此(ci)外(wai)
，充(chong)電(dian)頭(tou)網(wang)了(le)解(jie)到(dao)還(hai)有(you)一(yi)個(ge)原(yuan)因(yin)就(jiu)是(shi)無(wu)線(xian)充(chong)電(dian)生(sheng)產(chan)流(liu)程(cheng)漫(man)長(chang)
，而(er)這(zhe)又(you)是(shi)由(you)於(yu)當(dang)前(qian)無(wu)線(xian)充(chong)電(dian)設(she)備(bei)集(ji)成(cheng)度(du)還(hai)不(bu)夠(gou)
，供(gong)貨(huo)穩(wen)定(ding)性(xing)很(hen)容(rong)易(yi)受(shou)到(dao)行(xing)業(ye)外(wai)的(de)因(yin)素(su)影(ying)響(xiang)。而(er)SoC集(ji)成(cheng)芯(xin)片(pian)能(neng)夠(gou)很(hen)好(hao)的(de)解(jie)決(jue)目(mu)前(qian)的(de)這(zhe)些(xie)問(wen)題(ti)，它(ta)可(ke)以(yi)讓(rang)設(she)備(bei)商(shang)極(ji)大(da)減(jian)少(shao)物(wu)料(liao)采(cai)購(gou)目(mu)錄(lu)，提(ti)高(gao)供(gong)貨(huo)的(de)穩(wen)定(ding)性(xing)。在(zai)漲(zhang)價(jia)的(de)大(da)背(bei)景(jing)之(zhi)下(xia)，能(neng)做(zuo)到(dao)集(ji)成(cheng)化(hua)，確(que)實(shi)是(shi)一(yi)大(da)賣(mai)點(dian)。

 

3月27日小米MIX 2S發布會上，雷軍特地花大篇幅介紹了無線充電功能，並拿出蘋果推薦的售價498元的Belkin無線充電器，以及售價528元三星無線充電器與自家產品進行對比，表示同樣支持無線快充，小米無線充電器隻要1/5的價格
，僅99元！無線充電行業或將掀起另一輪價格戰。

 

 

我們猜測之所以能做到這麼低的價格，很大一部分因素是因為它采用的是SoC方案。從以往的拆解
，可以發現小米無線充電器確實采用的是SoC無線充電方案，完全證實了我們猜測。

 

先看實際案例
，首先是傳統的PCB無線充電板，如下圖。

 

 

這種傳統的MCUfanganxia，kongzhixinpian，qudongxinpian，yunfangquanbuduli，waiweiyuanjianyexiangdangduo，zongzhihenfuza

，yuanqijianguoduo。beiliaozhongleifanduo，shengchanceshiliuchengfuza，buliyuchanpindekuaisukaifa、生產和上市銷售。

 

再來看另外一種案例：SoC方案
，以易衝無線的全集成SoC無線充電器方案“EC8000係列”為例，如下圖。

 

 

這種SoC方案下，PCB上隻有一顆大芯片
，和兩個MOS管
，相當簡潔。SOC內部集成了無線充電驅動
，H橋驅動器，運放，內置溫度保護功能等，一顆芯片實現所有功能，可有效控製成本和精簡生產流程。

 

我們再來詳細列出二者的BOM list對比。

 

 

可以看到上圖MCU主要用到的元器件有12顆
，而SoC則僅需3顆，很明顯後者BOM List少了很多
，節省了不少元器件，它更精簡，總體成本自然也更低。

 

 

之所以能做到這麼精簡
，是因為SoC將電壓電流檢測、供電穩壓、MOS驅動器、接收信號解調、Q值檢測等方麵的元器件和功能全部納入內置。如此一來BOM List少了很多，不僅總體價格成本更低，而且SoC它精簡的特點更便於產品的快速開發、生產和上市銷售，所以還節省了很多時間和精力成本。

 

移動電源的發展路線，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著市場的成熟而慢慢轉變為SoC集成化。與之類似，無線充電行業勢必也會淘汰落後的MCU方案
，走上相同的SoC發展路線。因此，SoC這種方案更能適應市場需求
，同時也是配件生產廠商更需要的高性價比方案。

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