(1)電源線是EMI出入電路的重要途徑。通過電源線，外界的幹擾可以傳入內部電路，影響RF電路指標。為了減少電磁輻射和耦合，要求DC-DC模塊的一次側
、二次側、負載側環路麵積最小。電源電路不管形式有多複雜，其大電流環路都要盡可能小。電源線和地線總是要很近放置。

 

(2)如果電路中使用了開關dianyuan，kaiguandianyuandewaiweiqijianbujuyaofuhegegonglvhuiliulujingzuiduandeyuanze。lvbodianrongyaokaojinkaiguandianyuanxiangguanyinjiao。shiyonggongmodiangan，kaojinkaiguandianyuanmokuai。

 

(3)單板上長距離的電源線不能同時接近或穿過級聯放大器(增益大於45dB)的輸出和輸入端附近。避免電源線成為RF信號傳輸途徑，可能引起自激或降低扇區隔離度。長距離電源線的兩端都需要加上高頻濾波電容，甚至中間也加高頻濾波電容。

 

(4)RF PCB的電源入口處組合並聯三個濾波電容，利用這三種電容的各自優點分別濾除電源線上的低、中
、高頻。例如：10uf

，0.1uf，100pf。並且按照從大到小的順序依次靠近電源的輸入管腳。

 

(5)用同一組電源給小信號級聯放大器饋電

，應當先從末級開始，依次向前級供電，使末級電路產生的EMI 對前級的影響較小。且每一級的電源濾波至少有兩個電容：0.1uf，100pf。當信號頻率高於1GHz時
，要增加10pf濾波電容。

 

(6)changyongdaoxiaogonglvdianzilvboqi，lvbodianrongyaokaojinsanjiguanguanjiao，gaopinlvbodianronggengkaojinguanjiao。sanjiguanxuanyongjiezhipinlvjiaodide。ruguodianzilvboqizhongdesanjiguanshigaopinguan，gongzuozaifangdaqu
，waiweiqijianbujuyoubuheli，zaidianyuanshuchuduanhenrongyichanshenggaopinzhendang。

 

線(xian)性(xing)穩(wen)壓(ya)模(mo)塊(kuai)也(ye)可(ke)能(neng)存(cun)在(zai)同(tong)樣(yang)的(de)問(wen)題(ti)，原(yuan)因(yin)是(shi)芯(xin)片(pian)內(nei)存(cun)在(zai)反(fan)饋(kui)回(hui)路(lu)

，且(qie)內(nei)部(bu)三(san)極(ji)管(guan)工(gong)作(zuo)在(zai)放(fang)大(da)區(qu)。在(zai)布(bu)局(ju)時(shi)要(yao)求(qiu)高(gao)頻(pin)濾(lv)波(bo)電(dian)容(rong)靠(kao)近(jin)管(guan)腳(jiao)，減(jian)小(xiao)分(fen)布(bu)電(dian)感(gan)，破(po)壞(huai)振(zhen)蕩(dang)條(tiao)件(jian)。

 

(7)PCB的POWER部分的銅箔尺寸符合其流過的最大電流
，並考慮餘量(一般參考為1A/mm線寬)。

 

(8)電源線的輸入輸出不能交叉。

 

(9)注意電源退耦、濾波
，防止不同單元通過電源線產生幹擾，電源布線時電源線之間應相互隔離。電源線與其它強幹擾線(如CLK)用地線隔離。

 

(10)小信號放大器的電源布線需要地銅皮及接地過孔隔離，避免其它EMI幹擾竄入

，進而惡化本級信號質量。

 

(11)不(bu)同(tong)電(dian)源(yuan)層(ceng)在(zai)空(kong)間(jian)上(shang)要(yao)避(bi)免(mian)重(zhong)疊(die)。主(zhu)要(yao)是(shi)為(wei)了(le)減(jian)少(shao)不(bu)同(tong)電(dian)源(yuan)之(zhi)間(jian)的(de)幹(gan)擾(rao)
，特(te)別(bie)是(shi)一(yi)些(xie)電(dian)壓(ya)相(xiang)差(cha)很(hen)大(da)的(de)電(dian)源(yuan)之(zhi)間(jian)，電(dian)源(yuan)平(ping)麵(mian)的(de)重(zhong)疊(die)問(wen)題(ti)一(yi)定(ding)要(yao)設(she)法(fa)避(bi)免(mian)
，難(nan)以(yi)避(bi)免(mian)時(shi)可(ke)考(kao)慮(lv)中(zhong)間(jian)隔(ge)地(di)層(ceng)。

 

(12)PCB板層分配便於簡化後續的布線處理
，對於一個四層PCB板(WLAN中常用的電路板)
，在大多數應用中用電路板的頂層放置元器件和RF引線，第二層作為係統地，電源部分放置在第三層
，任何信號線都可以分布在第四層。

 

第二層采用連續的地平麵布局對於建立阻抗受控的RFxinhaotonglufeichangbiyao，tahaibianyuhuodejinkenengduandedihuanlu
，weidiyicenghedisancengtigonggaodudedianqigeli，shideliangcengzhijiandeouhezuixiao。dangran，yekeyicaiyongqitabancengdingyidefangshi(特別是在電路板具有不同的層數時)，但上述結構是經過驗證的一個成功範例

 

(13)大麵積的電源層能夠使Vcc布bu線xian變bian得de輕qing鬆song，但dan是shi，這zhe種zhong結jie構gou常chang常chang是shi引yin發fa係xi統tong性xing能neng惡e化hua的de導dao火huo索suo，在zai一yi個ge較jiao大da平ping麵mian上shang把ba所suo有you電dian源yuan引yin線xian接jie在zai一yi起qi將jiang無wu法fa避bi免mian引yin腳jiao之zhi間jian的de噪zao聲sheng傳chuan輸shu。反fan之zhi
，如ru果guo使shi用yong星xing型xing拓tuo撲pu則ze會hui減jian輕qing不bu同tong電dian源yuan引yin腳jiao之zhi間jian的de耦ou合he。

 

良好的電源去耦技術與嚴謹的PCB布局、Vcc引線(星型拓撲)相結合，能夠為任何RF係統設計奠定穩固的基礎。盡管實際設計中還會存在降低係統性能指標的其它因素，但是，擁有一個“無噪聲”的電源是優化係統性能的基本要素。