為了避免電阻硫化，最好的方法是使用防硫化電阻（或全薄膜工藝電阻，或插件電阻）。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸
，同時讓底層電極覆蓋上二次保護，並達到一定尺寸
，在電鍍時
，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露於空氣環境中，提高了產品的防硫化能力。

 

設計思路是從包封、覆蓋角度出發的。ROHM公(gong)司(si)的(de)防(fang)硫(liu)化(hua)電(dian)阻(zu)設(she)計(ji)，保(bao)護(hu)層(ceng)采(cai)用(yong)碳(tan)係(xi)導(dao)電(dian)樹(shu)脂(zhi)膠(jiao)，覆(fu)蓋(gai)在(zai)麵(mian)電(dian)極(ji)上(shang)，並(bing)延(yan)伸(shen)到(dao)二(er)次(ci)保(bao)護(hu)層(ceng)上(shang)。另(ling)一(yi)種(zhong)防(fang)硫(liu)化(hua)電(dian)阻(zu)設(she)計(ji)是(shi)從(cong)材(cai)料(liao)角(jiao)度(du)出(chu)發(fa)，如(ru)：提高麵電極Ag/Pd漿料中鈀的含量，把鈀的含量(質量分數)從通常的0.5%提高到10%以上，由於漿料中鈀含量的提高，鈀的穩定性提高了電阻抗硫化能力。實驗證實
，這種方法有效。

 

 

總zong的de來lai說shuo
，防fang硫liu化hua電dian阻zu設she計ji有you兩liang種zhong思si路lu，一yi種zhong思si路lu是shi從cong包bao封feng覆fu蓋gai角jiao度du出chu發fa，另ling一yi種zhong思si路lu是shi從cong材cai料liao角jiao度du出chu發fa。相xiang對dui而er言yan從cong材cai料liao角jiao度du出chu發fa，能neng更geng好hao保bao證zheng電dian阻zu不bu被bei硫liu化hua。塗tu敷fu三san防fang漆qiPCB單板組件塗敷三防漆
，這樣增加了一層保護膜，起到隔絕空氣防止電阻硫化的作用。

 

相對普通產品，抗硫化電阻加印一層高導熱的聚氨酯灌封膠，起保護作用。

 

 

全封閉設計灌膠的模塊電源采用全六麵封裝結構。這種方法需要實踐去檢驗
，因為模塊電源在它的引出腳
，即：zhenjiaozhouwei
，hennanzhenzhengzuodaowanquanmibi。haiyouyigejiejuefangfa，jiushicaiyongzhenzhengdeqimixingjiegousheji，mokuaidianyuanneibuchongrudanqihuoyaqi
，zhegezhuyaoyingyongzaijungonghuohangkonghangtianchanpinzhong。kaifangshijiegoujiranguijiaoduiliuhuawuyouxifuzuoyong
，haiyouyizhongfangfajiushisheqiguanfengguijiaocaiyongkaifangshijiegou。kaifangshijiegouyaocongtigaodianyuandezhuanhuanxiaolv，qijianrefenbujunyun
，qiangzhisanredengfangmianquzonghekaolv。congmuqianlaikan，kaifangshijiegoudemokuaidianyuansuiyouliuhuaanli，danxiangbiyucaiyongguanfengguijiaodemokuai，dianyuanliuhuafengxiandadajiangdi。taocijiban電源模塊電源采樣陶瓷基板
，直接將電阻印製在陶瓷基板上
，陶瓷基板有很好的導熱性。但陶瓷基板一定要塗敷三防漆

，以防止在高溫高濕
、電場力的作用下的銀遷移，從而避免線路之間出現短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由於IC封裝電源和IC芯片一樣，具有優良的密封性，它完全可以隔斷外界含硫氣體同電源內部厚膜片式電阻接觸。

 

抗硫化產品適用於環境較為惡劣或需求長期穩定性的場合。

 

本文轉載自硬件十萬個為什麼。