理解輸出電壓紋波和噪聲二:高頻噪聲分量的來源和抑製
發布時間:2020-09-11 來源:Yuan Tan 責任編輯:wenwei
【導讀】輸出電壓波形中除了開關頻率分量的紋波以外,還存在高頻噪聲分量,如圖1所示。高頻噪聲是如何形成的呢?主要是由電路中的寄生參數造成的。在實際電路中,PCB走線存在寄生電感和電阻,輸入輸出電容會引入寄生電感和電阻,兩個不同電位的平麵之間會形成寄生電容。
第一部分:輸出電壓噪聲
輸出電壓波形中除了開關頻率分量的紋波以外,還存在高頻噪聲分量,如圖1所示。高頻噪聲是如何形成的呢?主要是由電路中的寄生參數造成的。在實際電路中,PCB走線存在寄生電感和電阻,輸入輸出電容會引入寄生電感和電阻,兩個不同電位的平麵之間會形成寄生電容。以Buck電路為例,上下管切換的瞬間,輸入回路中的寄生電感與開關管的輸出電容諧振。因此,開關節點SW在上升和下降沿會產生高頻振蕩,且寄生參數越大,振蕩的幅度也越大,甚至損壞開關管。該高頻振蕩會通過SW節點與輸出VOUT之間的寄生電容耦合到輸出電壓,也就是輸出電壓中的高頻噪聲。

圖1. Buck電路的寄生參數
第二部分:輸出電壓噪聲的抑製
了(le)解(jie)高(gao)頻(pin)噪(zao)聲(sheng)的(de)來(lai)源(yuan)和(he)耦(ou)合(he)途(tu)徑(jing),可(ke)以(yi)幫(bang)助(zhu)我(wo)們(men)有(you)針(zhen)對(dui)性(xing)地(di)抑(yi)製(zhi)輸(shu)出(chu)電(dian)壓(ya)噪(zao)聲(sheng)。下(xia)麵(mian)分(fen)別(bie)介(jie)紹(shao)如(ru)何(he)通(tong)過(guo)噪(zao)聲(sheng)源(yuan)和(he)耦(ou)合(he)途(tu)徑(jing)來(lai)抑(yi)製(zhi)輸(shu)出(chu)電(dian)壓(ya)噪(zao)聲(sheng)。
針對噪聲源,有如下幾種抑製方法:
PCB布板時盡量減小輸入高di/dt回路
Buck電路的輸入回路由輸入電容CIN, 上管HS和下管LS組成。 HS和LS的開關動作導致輸入環路電流的非連續性,引起SW電壓的振蕩。 輸入環路越大,振蕩越嚴重,開關管的電壓應力越大。將輸入電容盡可能靠近HS和LS,保證輸入環路盡最小,可有效降低開關節點SW的振蕩,如圖2所示。

圖2. 輸入電容位置對輸出電壓噪聲的影響
使用TI HotRod 封裝產品
HotRod 封裝技術將芯片內部的die倒置,通過銅柱直接連接die 和lead frame,消除了使用wire bond引入的寄生電感,減小SW節點的振蕩,例如LMR33630。另外,如圖4所示,HotRod封裝有兩個電源VIN引腳和兩個接地GND引腳,分別位於封裝的兩端。這種引腳分配可以減少VIN和GND回路造成的寄生環路電感。如果在器件的兩邊都有對稱布局的輸入電容,等效寄生回路電感則會減半(兩個相等的並聯電感)。這可以有效地減少高的di/dt 產生的噪聲,相當於高頻濾波。

圖3. TI Hotrod 封裝技術

圖4. LMR33630 對稱輸入降低
1. 使用TI電源模塊產品
由於Layout的限製,輸入電容無法無限靠近Buck 芯片。TI的電源模塊產品集成高頻輸入電容和電感,進一步減小輸入回路和SW節點的麵積,降低噪聲,如圖5所示。

圖5. TI電源模塊產品
針對耦合途徑,有如下幾種抑製方法:
1. 選擇寄生電容較小的電感
理li想xiang電dian感gan對dui高gao頻pin噪zao聲sheng呈cheng現xian很hen大da的de阻zu抗kang,因yin此ci輸shu出chu電dian壓ya中zhong的de噪zao聲sheng很hen小xiao。但dan是shi,實shi際ji電dian感gan存cun在zai寄ji生sheng電dian容rong,噪zao聲sheng會hui通tong過guo耦ou合he電dian容rong,耦ou合he到dao輸shu出chu電dian壓ya。因yin此ci,選xuan擇ze耦ou合he電dian容rong較jiao小xiao的de電dian感gan,在zai一yi定ding程cheng度du上shang可ke抑yi製zhi輸shu出chu電dian壓ya噪zao聲sheng。

圖6.噪聲耦合途徑
1. 並聯高頻濾波電容
直觀地理解,輸出電壓噪聲等於SW噪(zao)聲(sheng)在(zai)輸(shu)出(chu)電(dian)容(rong)阻(zu)抗(kang)和(he)輸(shu)出(chu)電(dian)感(gan)阻(zu)抗(kang)的(de)分(fen)壓(ya)。也(ye)就(jiu)是(shi)說(shuo),輸(shu)出(chu)電(dian)容(rong)在(zai)噪(zao)聲(sheng)頻(pin)率(lv)處(chu)的(de)阻(zu)抗(kang)越(yue)小(xiao),耦(ou)合(he)到(dao)輸(shu)出(chu)的(de)噪(zao)聲(sheng)就(jiu)越(yue)小(xiao)。但(dan)是(shi),多(duo)個(ge)電(dian)容(rong)並(bing)聯(lian)後(hou),輸(shu)出(chu)電(dian)容(rong)的(de)阻(zu)抗(kang)曲(qu)線(xian)會(hui)存(cun)在(zai)多(duo)個(ge)諧(xie)振(zhen)點(dian)。如(ru)圖(tu)7所示,增加高頻電容後,在諧振點處,阻抗最小; 諧振點之前,阻抗變大; 諧振點之後,阻抗變小。因此,並非增加高頻電容就一定能減小輸出噪聲。噪聲頻率位於諧振點處,輸出噪聲最小。如圖8所示,增加220pF的電容,電壓噪聲反而增加了。因此,選擇合適的輸出電容至關重要。

圖7.輸出並聯高頻濾波電容的阻抗特性

圖8. 不同電容對輸出電壓噪聲的影響
綜上所述,理解輸出電壓噪聲的形成原理,根據實際應用要求,選擇先進的封裝技術/電源模塊產品、優化PCB布局、增加濾波電容可有效降低輸出電壓噪聲,滿足應用需求。
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