【導讀】製造商不願意將錢花在現成的模塊上，而是參考控製IC的應用電路
，使用分立器件搭建一個開關穩壓器安裝在電路板上。這種方法在理論上是有效的，但實際上卻存在一些問題。

從表麵上來看，要獲得功能完善的開關穩壓器，隻需要將最新一代的2x2mm控製ICyuzhizaoshangtuijiandefenliqijianyiqianzhuangzaiyinshuadianlubanshangjiugaodingle。zhesihutingqilaiyehenhehuluoji。danconglilunshanglaishuo，zheyinggaiyeshirangshebeigaoxiaoyunzhuanqilaidezuidichengben。buxingdeshi，shijianhouquefaxianshiqingbingmeiyounamejiandan，yinweixijiejuedingchengbai。 

處理動態負載 

芯xin片pian製zhi造zao商shang提ti出chu的de電dian路lu設she計ji通tong常chang建jian立li在zai有you點dian樂le觀guan的de假jia設she上shang，即ji大da多duo數shu負fu載zai是shi靜jing態tai的de，因yin此ci這zhe些xie設she計ji隻zhi有you很hen少shao的de分fen立li器qi件jian。實shi際ji上shang，靜jing態tai負fu載zai往wang往wang是shi正zheng常chang功gong能neng的de一yi個ge例li外wai。比bi率lv為wei1:1百萬的負載循環非常常見，例如當微控製器切換到睡眠模式時即是如此。 

如果負載所需的電流瞬間從幾安培下降到幾µA，那麼開關穩壓器會發生什麼
？在這種情況下，內置的“智能”已無效


，因為是物理定律在作用！在半波上產生的電感式能量在下一個半波上傳遞給負載。如果負載突然降至零，能量隻能傳遞至輸出電容器。 

rushangshisuoshi，guoshengdenengliangdaozhidianrongqizhongdedianyakuaisuzengjia。yikaishikongzhiqijiangdaotongshijianqiehuanweiling。ruguocishidianganrengranyouyixienengliang
，zewufazaihaohaodikongzhishuchudianya。zaidishuchudianyadeqijianzhong，tahaiyoukenenghuijiabei，chufeidianrongyuandayuguigeshudejianyizhi。 

圖1：麵積大小僅1.5cm2，RECOM的RPM模塊電路板在輸出端具有6個並聯電容器
，可以承受極端的負載循環。 

分立器件的解決方案不容易克服該問題。在RPM係列設計中，有6個並聯電容器來緩衝輸出（圖1）

，這遠遠超出了芯片製造商的建議。這種配置是RECOM新RPM係(xi)列(lie)中(zhong)所(suo)有(you)型(xing)號(hao)的(de)標(biao)準(zhun)配(pei)置(zhi)。通(tong)過(guo)幾(ji)個(ge)並(bing)聯(lian)的(de)小(xiao)陶(tao)瓷(ci)電(dian)容(rong)器(qi)
，可(ke)以(yi)得(de)到(dao)的(de)表(biao)麵(mian)麵(mian)積(ji)比(bi)使(shi)用(yong)單(dan)個(ge)大(da)電(dian)容(rong)器(qi)大(da)得(de)多(duo)。因(yin)此(ci)
，熱(re)可(ke)以(yi)更(geng)有(you)效(xiao)地(di)從(cong)IC和電感器傳導到GND平麵。這種設計的另一個優點是降低了電容的ESR。 

如何改善EMC 

雖然上述的方式可以克服分立器件設計的動態負載問題，但EMC帶來了更大的挑戰，因為濾波器的性能不僅由控製器IC決定，也由整個印刷電路板的布局而定。這就是IC製造商通常不提供建議的原因。由於器件設計人員通常對IC和PCB之間的相互作用知之甚少，因此他們無法預測電路是否會通過EMC測試。 

圖2：RPM係列的模塊符合DOSA第二代高密度格式。金屬外殼和GND平麵提供6麵保護。 

隨著設計人員需要減小電感器的尺寸，高開關頻率的EMC問題變得更加重要。Joseph Fourier展示了方波可以以更高頻率的無限正弦波來呈現。開關頻率越高
、諧波的數量越大，因此諧振影響PCB內的電感器和電容器的可能性也越高。 

圖3：RPM5.0-6.0的電磁輻射；RPM5.0-6.0配備了Class B外部濾波器件，如數據手冊中所推薦。 

電源模塊是EMC優化設計後並獲得認證的產品。例如RECOM RPM係列的模塊配備了4層PCB
，其底層與金屬外殼在六麵上提供適當的屏蔽（圖2）。因此，這些模塊可提供出色的EMC數據。相關規格書中有簡單的SMD鐵氧體磁珠的信息，這些磁珠讓模塊可靠地符合Class A或Class B規範，這已在RECOM EMC實驗室的測試中得到驗證（圖3）。如果能可靠控製主電源的質量以及負載和模塊之間的距離，甚至可能不需要使用到磁珠。 

良好的熱管理需要4層板 

成功克服了剛才描述的所有問題，分立器件解決方案的設計者現在需要考慮散熱的問題。現代控製器IC的緊湊設計讓散熱變得困難。然而，散熱對於長期使用壽命和可靠的環境溫度值至關重要。 

4層板是最合適的解決方案因為有GND平麵作為散熱器。對於兩層足以承載所有元件的設備來說，使用現成的模塊會更經濟。例如
，RECOM的RPM係列具有優化的熱管理功能。 

在格蒙登的RECOM研發實驗室，工程師們花費了數月時間研究出一種最佳電子設計與最佳散熱設計相結合的解決方案。現在RPM模塊的12x12mm電路板有許多先進的散熱功能，包括設計成熱管的各種過孔。雖然這種技術並不便宜，但它確保BGA IC和無源組件的熱量以最均勻的方式散發到金屬外殼和GND平麵。 

憑借這種創新方法
，RECOM再次樹立了新的全球標準
，因為RPM模塊可在無降額的條件下在高達105°C的環境溫度下可靠工作，僅通過外殼和GND平麵進行散熱。最強大的RPM模塊可提供高達6A電流，>50W/cm3的功率密度比其他供應商提供的同類模塊高出約50%。 

其他高級技術特性 

RPM係列包括根據最新技術標準設計的非隔離SMD開關穩壓器模塊。目前
，模塊具有3.3V和5V輸出以及1、2、3或6A的電流，並且可以與外部電阻結合使用以實現0.9V至6.0V之間的輸出電壓。超薄型模塊，滿載時有97%至99%的超高效率。特別是在5至20%的負載範圍，模塊還具有極高的效率，（圖4） 

圖4：在實際測試中，新型開關穩壓器在非常重要的低負載範圍內實現了出色的效率，--- 最大值為99%！ 

允許的最高環境溫度同樣也很高，例如沒有外部散熱的1A型號可以承受高達+107°C的溫度。開關穩壓器模塊具有許多附加功能，如軟啟動、時序和輸出電壓跟蹤。RPM係列的模塊由歐洲的全自動化工廠製造，可通過正常的經銷渠道訂購。模塊的最高價格約為4歐元，具體價格會依據訂單數量調整。 

縮短開發周期的評估板 

製造商可以選擇模塊而非分立器件設計的DC/DC轉換器順利地開發樣機。最新的RPM係列有25個焊盤

，每個焊盤僅約1mm2。為了方便樣機評估
，RECOM開發了特殊的評估板，可以集成開關穩壓器及其所有功能，且外部濾波器組件已安裝。因此無須焊接即可輕鬆完成所有的評估。 

結論 

盡管高度集成的控製器ICnengrangshengchanfeigelikaiguanwenyaqibiandebijiaorongyi
，danshitongchanglaishuoshiyongxianchengmokuaishigengjiadexuanze。yifangmian


，mokuaisuoduanlekaifazhouqi。lingyifangmian，tamenjiangdileEMC測ce試shi失shi敗bai的de風feng險xian。此ci外wai，它ta們men在zai物wu料liao清qing單dan中zhong是shi一yi個ge單dan個ge組zu件jian
，無wu須xu從cong不bu同tong的de供gong貨huo商shang分fen別bie購gou入ru分fen立li組zu件jian。最zui後hou，同tong樣yang重zhong要yao的de是shi他ta們men不bu再zai需xu要yao在zaiPCB上貼裝尺寸小於2mm2的控製器芯片。貼裝芯片本來就不是一件容易的事
，但是如果要將芯片貼裝在更大的元件旁邊
，這更是一個極大的挑戰。 

免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在於傳遞更多信息，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請聯係小編進行處理。

推薦閱讀：

電路板的電磁兼容問題如何處理？

為什麼LED內不集成限流電阻呢？

SiC MOSFET替代Si MOSFET
，自舉電路是否適用？

聚酰亞胺薄膜應用於數字隔離器

蘇聯早期生成的三極管