從矽到碳化矽,更高能效是功率器件始終的追求
發布時間:2023-10-09 來源:Mouser 責任編輯:wenwei
【導讀】隨sui著zhe新xin能neng源yuan汽qi車che和he電dian動dong飛fei機ji概gai念nian的de興xing起qi,在zai可ke預yu見jian的de未wei來lai裏li,電dian能neng都dou將jiang會hui是shi人ren類lei社she會hui發fa展zhan的de主zhu要yao能neng源yuan。然ran而er,隨sui著zhe電dian氣qi化hua在zai各ge行xing各ge業ye的de滲shen透tou率lv不bu斷duan提ti升sheng,每mei年nian全quan社she會hui對dui電dian能neng的de消xiao耗hao量liang都dou是shi一yi個ge天tian文wen數shu字zi。比bi如ru在zai中zhong國guo,根gen據ju國guo家jia能neng源yuan局ju發fa布bu的de數shu據ju,2022年全社會用電量86,372億千瓦時,同比增長3.6%;其中,高速發展的新能源汽車在整車製造方麵,用電量大幅增長71.1%。
圖1:全社會用電量統計
(圖源:貿澤電子)
各ge行xing業ye電dian氣qi化hua進jin程cheng逐zhu漸jian深shen入ru後hou,我wo們men也ye必bi須xu要yao考kao慮lv到dao一yi個ge嚴yan峻jun的de問wen題ti,那na就jiu是shi節jie能neng。當dang前qian,任ren何he一yi種zhong用yong電dian設she備bei在zai設she計ji之zhi初chu,都dou會hui將jiang高gao能neng效xiao和he低di能neng耗hao作zuo為wei兩liang大da核he心xin性xing能neng,變bian頻pin空kong調tiao、變頻冰箱等就是其中典型的例子。
要yao想xiang讓rang設she備bei不bu斷duan實shi現xian更geng好hao的de節jie能neng指zhi標biao,用yong功gong率lv器qi件jian取qu代dai傳chuan統tong開kai關guan是shi必bi要yao的de一yi步bu。可ke以yi說shuo,功gong率lv器qi件jian創chuang新xin的de方fang向xiang就jiu是shi為wei了le打da造zao更geng節jie能neng的de社she會hui。在zai這zhe裏li,我wo們men將jiang重zhong點dian為wei大da家jia推tui薦jian幾ji款kuan貿mao澤ze電dian子zi官guan網wang在zai售shou的de功gong率lv器qi件jian,讓rang大da家jia有you一yi個ge直zhi觀guan的de感gan受shou:功率器件能夠幫助大家成為節能達人。
降功耗、提密度是IGBT的優勢
功率器件是半導體行業裏麵的一個重要分支,大量應用於消費電子、工業控製、交通能源、電力電網和航空航天等領域。從具體的設備來看,小到個人用手機和電腦的電源,大到電動汽車、高速列車、電網的逆變器,基本都是以功率器件為核心設計實現的。
在功率器件普及之前,各行各業靠低效、笨重的開關來控製電能,功率器件可以通過切換電路來控製電流,從而取代開關。相較而言,功率器件的優勢包括開關速度快、開關損耗小、通態壓降小、耐高溫高壓,以及功率密度高等。功率器件的典型性能優勢決定了,這些器件能夠從設備運轉、設備待機和設備體積等多方麵實現能耗的降低。
功率器件主要分為二極管、三極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等。其中,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)是MOSFET(場效應晶體管)和BJT(Bipolar Junction Transistor,雙極晶體管)的結合體,因此既有MOSFET的優勢,也有BJT的優勢。綜合而言,IGBT的優勢包括高電流、高電壓、高效率、漏電流小、驅動電流小、開關速度快等,被廣泛應用於電力控製係統中。
在低碳浪潮中,IGBT受到了熱捧,其不僅器件可靠性更高,並且相較於傳統的MOSFET、BJT,擁有更低的漏電流,因此器件損耗更低,在具體的使用過程中,借助IGBT隻需要一個小的控製信號就能夠控製很大的電流和電壓,在節能的同時也顯著提高了係統的效率。目前,IGBT器件依然在借助新工藝和新模塊方案來進一步降低係統的能耗。
接下來我們將為大家重點介紹一款IGBT智能功率模塊(IPM),來自製造商ROHM Semiconductor,貿澤電子官網上該器件的料號為BM63574S-VC。
圖2:BM6337x/BM6357x IGBT智能功率模塊
(圖源:貿澤電子)
BM63574S-VC是整個BM6337x/BM6357x IGBT智能功率模塊陣營中的其中一款,這些IGBT IPM產品由柵極驅動器、自舉二極管、IGBT和再生用快速反向恢複二極管組成,工作電壓為600V,可支持的集電極電流最高可至30A。
通過下圖可以看到,這些600V IGBT IPM具有三相DC/AC逆變器、低側IGBT柵極驅動器(LVIC)、高側IGBT門驅動等功能單元。其中,低側IGBT柵極驅動器除了承擔驅動電路的角色,還提供短路電流保護(SCP)、控製電源欠壓鎖定(UVLO)、熱關斷(TSD)、模擬信號溫度輸出(VOT)等保護功能;高側IGBT門驅動器(HVIC)基於SOI(絕緣體上矽)工藝,除了本身的驅動電路,還提供高電壓電平轉換、自舉二極管的電流限製、控製電源欠壓鎖定(UVLO)等功能。
圖3:BM6337x/BM6357x IGBT
智能功率模塊係統框圖
(圖源:ROHM Semiconductor)
可以說,BM6337x/BM6357x IGBT智能功率模塊除了發揮IGBT本身的優勢之外,也進行了很多針對性的創新。比如,在高側IGBT門驅動器上采用SOI工藝,提高了開關頻率和功率密度,降低了係統功耗,並簡化了電路設計;高側IGBT門驅動器中內置自舉二極管,可由自舉二極管供電,節省PCB麵積並減少元件數量;另外,高側和低側IGBT門驅動器均有欠壓鎖定功能,能夠防止IGBT模塊工作在低效或危險狀態。
圖4:BM6337x/BM6357x IGBT
智能功率模塊典型應用電路
(圖源:ROHM Semiconductor)
這些600V IBGT IPM非常適用於AC100至240Vrms(直流電壓:小於400V)類電機控製應用以及空調、洗衣機或冰箱用壓縮機或電機控製等其他應用。
SiC讓節能增效更進一步
congchanyefazhanxianzhuanglaikan,muqianguishizhizaoxinpianhebandaotiqijianzuiguangfandeyuancailiao,juedaduoshudeqijiandoushijiyuguicailiaozhizao。buguo,youyuguicailiaobenshendexianzhi,yincixiangguanqijianzaigaopinhegaogonglvyingyongfangmianyufafali,yiSiC(碳化矽)為代表的第三代半導體大功率電力電子器件則是一個很好的補充。
根據市場調研機構Yole的統計數據,2021年全球SiC功率器件市場規模為10.90億美元,預計2027年市場規模將達到62.97億美元。之所以能夠有如此快速的增長,離不開SiC功率器件的優良性能。SiC功率器件又被稱為“綠色能源器件”,可顯著降低電子設備的能耗。
圖5:全球SiC功率器件市場規模
(圖源:Yole)
綜合而言,SiC功率器件有三大方麵的性能優勢。
#1 其一是材料本身,作為寬禁帶半導體材料的代表,SiC具備良好的耐高溫性、耐高壓性和抗輻射性,顯著提升器件功率密度;
#2 其二是SiC功率器件擁有高擊穿電場強度特性,有助於提高器件的功率範圍,降低通電電阻,使其具備耐高壓性和低能耗性;
#3 其qi三san是shi高gao飽bao和he電dian子zi漂piao移yi速su率lv特te性xing,意yi味wei著zhe更geng低di的de電dian阻zu,得de以yi顯xian著zhu降jiang低di能neng量liang損sun失shi,簡jian化hua周zhou邊bian被bei動dong器qi件jian。也ye就jiu是shi說shuo,無wu論lun是shi器qi件jian本ben身shen,還hai是shi基ji於yuSiC功率器件構建的電力係統,都會具備高能效、高功率密度的顯著優勢。
下麵我們就來為大家推薦一款具備上述優勢性能的SiC功率器件,來自製造商ROHM Semiconductor,貿澤電子官網上該器件的料號為SCT3060ARC14,屬於ROHM Semiconductor SiC 4引腳溝槽式MOSFET中的一款。
圖6:ROHM Semiconductor SiC 4引腳溝槽式MOSFET(圖源:貿澤電子)
ROHM Semiconductor SiC 4引腳溝槽式MOSFET原理上在開關過程中不會產生拖尾電流,可高速運行且開關損耗低。因此與傳統的矽解決方案相比,SiC MOSFET具有更低的導通電阻和更快的恢複速度。
這些SiC MOSFET采用TO-247-4L封feng裝zhuang,這zhe是shi一yi種zhong高gao效xiao的de封feng裝zhuang方fang式shi,具ju有you獨du立li的de電dian源yuan和he驅qu動dong器qi源yuan極ji引yin腳jiao,通tong過guo開kai爾er文wen源yuan極ji引yin腳jiao將jiang柵zha極ji驅qu動dong回hui路lu與yu電dian源yuan端duan子zi分fen開kai。因yin此ci,由you於yu源yuan電dian流liu的de上shang升sheng,導dao通tong過guo程cheng不bu會hui因yin電dian壓ya下xia降jiang而er減jian慢man,從cong而er進jin一yi步bu顯xian著zhu降jiang低di導dao通tong損sun耗hao。
圖7:ROHM Semiconductor SiC 4引腳溝槽式MOSFET引腳示意圖(圖源:ROHM Semiconductor)
這些SiC MOSFET提供650V和1200V兩種型號,是服務器電源、太陽能逆變器和電動汽車充電樁的理想選擇,當然也可以將其應用於DC-DC轉換器、開關電源和感應加熱等應用方向。
傳統功率器件的節能趨勢
上麵我們已經提到了,功率器件的種類非常豐富,為了滿足行業對節能增效的需求,不隻是IGBT和SiC MOSFET這樣的熱門器件在不斷更新迭代,傳統功率器件也在進行積極創新。
目前,功率器件的創新點有很多。比如SiC和GaN(氮化镓)這些屬於材料級別的創新;也有結構和工藝的創新,異質結構器件、複合型器件、磁隔離型器件等都是較新的器件結構,製造工藝和封裝工藝也在不斷升級;當然,還有智能化和可重構的趨勢,讓功率器件的使用可以更加靈活。
接下來我們通過一顆具體的器件來看一下,該器件來自製造商Nexperia,貿澤電子官網上的料號為BC857BW-QX。
圖8:BC857BW-QX
(圖源:貿澤電子)
BC857BW-QX為一款PNP通用晶體管,其具有低電流和低電壓特性,最大電流為100mA,最大電壓為65V,可以幫助係統具備低功耗的優勢。
除了器件本身的特性,BC857BW-QX在封裝方式上采用SOT323表麵貼裝的方式,這是一種非常小的封裝方式,並且由過去數十年來一直使用的SOT23封裝發展而來,因此具備小型化和高可靠的優勢。所以,從器件本身來說,BC857BW-QX是一顆小型化和低功耗的器件,也能夠在係統中發揮同樣的優勢,幫助打造高功率密度的產品。
BC857BW-QX符合AEC-Q101車規級認證,適用於汽車應用中的開關和放大應用。
智能化和可重構是未來的大趨勢
上述內容我們主要通過功率器件的材料、結構、fengzhuanghemokuaidengfangxianglaichanshugonglvqijiandedigonghaofazhanqushi,zheyangdexingnengyoushirangdajiazaishiyongguochengzhong,keyijiaoweicongrongdiyingduiyuelaiyueyankedegaonengxiaoyaoqiu,chengweishehuiyingyongchuangxinzhongdejienengdaren。
麵向未來,除了從器件本身和應用電路方麵繼續突破以外,功率器件也必須要更重視和人工智能、物聯網技術的結合,需要具有智能化和可重構的特點,以適應智能化、自適應的電力電子應用。當具備這樣的優勢之後,功率器件將能夠賦能更多的終端領域,開啟節能、高效、智能的新時代。
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