產品特征：

• 2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max
• 工作電壓為1.2～5.5 V，初始頻率公差為5.0±5.0 x 10-6
• 使用QMEMS (*2)技術加工而成

應用範圍：

• 手機
  、數碼相機等小型便攜式儀器為代表的民用設備
• 產業用儀器設備（計量設備、工作機械等）
• 車載設備（汽車導航、GPS模塊、ECU等）

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Epson Toyocom公司近日開發出世界最小尺寸（2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max）的32.768 kHz晶體振蕩器 (*1)：“SG-3050BC”。

與現有產品（SG-3030LC：3.6 x 2.8 x 1.2t mm）相比，麵積縮小了約70%，體積削減了約75%

，為電子儀器設備的小型化及高功能化做出貢獻。

32.768 kHz晶體元器件主要用於時鍾、微機的副時鍾（休眠
、定時）
，做為必須元器件被廣泛用於各種應用中
，例如以手機、數碼相機等小型便攜式儀器為代表的民用設備、產業用儀器設備（計量設備
、工作機械等）以及車載設備（汽車導航
、GPS模塊、ECU等）。

另外，32.768 kHz基準時鍾或者與32.768 kHz音叉型晶體單元一起組合成振蕩電路，或者使用內藏振蕩電路的32.768 kHz振蕩器。

近(jin)年(nian)來(lai)，隨(sui)著(zhe)降(jiang)低(di)環(huan)境(jing)負(fu)荷(he)的(de)意(yi)識(shi)的(de)日(ri)益(yi)高(gao)漲(zhang)
，既(ji)能(neng)維(wei)持(chi)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)的(de)高(gao)性(xing)能(neng)，又(you)能(neng)通(tong)過(guo)設(she)備(bei)儀(yi)器(qi)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)減(jian)少(shao)原(yuan)材(cai)料(liao)以(yi)及(ji)徹(che)底(di)降(jiang)低(di)耗(hao)電(dian)量(liang)的(de)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)不(bu)斷(duan)增(zeng)長(chang)。為(wei)此(ci)，音(yin)叉(cha)型(xing)晶(jing)體(ti)單(dan)元(yuan)與(yu)振(zhen)蕩(dang)電(dian)路(lu)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)不(bu)斷(duan)進(jin)展(zhan)，晶(jing)體(ti)單(dan)元(yuan)與(yu)振(zhen)蕩(dang)電(dian)路(lu)的(de)組(zu)合(he)難(nan)以(yi)設(she)計(ji)出(chu)現(xian)有(you)技(ji)術(shu)同(tong)等(deng)以(yi)上(shang)的(de)精(jing)度(du)且(qie)難(nan)以(yi)實(shi)現(xian)低(di)耗(hao)電(dian)量(liang)，因(yin)此(ci)需(xu)要(yao)能(neng)夠(gou)滿(man)足(zu)這(zhe)些(xie)要(yao)求(qiu)的(de)小(xiao)型(xing)振(zhen)蕩(dang)器(qi)。

為了適應市場需求
，這次Epson Toyocom開發出了32.768 kHz超小型晶體振蕩器：“SG-3050BC”（2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max.）。至今為止，我們已在行業中率先發表了“FC-12M（2.0 x 1.2 x 0.6t mm Max）”等32.768 kHz超小型音叉型晶體振蕩器，並向各位提供了設計振蕩電路時的支持信息（《低頻振蕩電路的新常識》http://www.epsontoyocom.co.jp/cn/tech/note/pdf/latest_lfo.pdf 等）。這次又增添了“SG-3050BC”的新陣容
，在超小型領域中
，可以整體提供晶體單元和振蕩器兩方麵的解決方案。

“SG-3050BC”搭載了使用QMEMS (*2)技術加工而成的超小型晶體芯片。此外，還通過采用新構造，即應用了陶瓷封裝的晶體單元與振蕩電路的IC一起注塑加工的本公司獨自技術而製作出的NPO（平台振蕩器、New Platform Ocsillator）構造(*3)，實現了世界最小規格尺寸的內藏晶體單元的32.768 kHz振(zhen)蕩(dang)器(qi)。與(yu)小(xiao)型(xing)晶(jing)體(ti)振(zhen)蕩(dang)器(qi)和(he)振(zhen)蕩(dang)電(dian)路(lu)分(fen)別(bie)構(gou)成(cheng)時(shi)相(xiang)比(bi)，既(ji)節(jie)省(sheng)了(le)空(kong)間(jian)
，又(you)因(yin)為(wei)在(zai)出(chu)貨(huo)時(shi)保(bao)證(zheng)了(le)晶(jing)體(ti)振(zhen)蕩(dang)特(te)征(zheng)，所(suo)以(yi)不(bu)需(xu)要(yao)設(she)計(ji)振(zhen)蕩(dang)電(dian)路(lu)或(huo)調(tiao)整(zheng)頻(pin)率(lv)，為(wei)係(xi)統(tong)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)與(yu)品(pin)質(zhi)的(de)提(ti)高(gao)也(ye)能(neng)賦(fu)予(yu)貢(gong)獻(xian)。

在性能方麵
，工作電壓為1.2～5.5 V，初始頻率公差為5.0±5.0 x 10-6，比原有的SG-3030係列更為提高。

Epson Toyocom願為高功能化不斷進展的電子儀器空間效率的提高以及係統的高附加價值化，以整體解決方案的形式做出貢獻。

樣品價格為1000日元／個
，自2009年3月起開始樣品的供應。

【圖1】 新開發的“SG-3050BC”與原有的“SG-3030LC”之間的規格尺寸的比較。

【用語說明】
(*1) 32.768 kHz晶體振蕩器
在一個封裝中內藏了32.768 kHz晶體振蕩器和振蕩電路IC的產品。
具有既不需要設計振蕩電路、調整頻率精度
，又能提高電路基板的空間效率的優點。

(*2) QMEMS
是由具有高穩定、高精度等優越特征的石英材料“QUARTZ”和“MEMS”（精微加工技術）組成的合成詞。與以半導體為材料的MEMS相對應，以石英為原料進行精微加工，提供小型化、高性能的晶體元器件被稱為“QMEMS”。
QMEMS是Epson Toyocom的注冊商標。

(*3) NPO(平台振蕩器)構造
將陶瓷封裝的晶體單元與振蕩電路(IC)一起注塑加工製造成的振蕩器。與陶瓷封裝相比

，具有優越的吸收熱疲勞、耐振動的特性；在成批生產中具有生產性高的特點。