美高森美公司(Microsemi Corporation)推出首款用於IEEE 802.11ac 標準的第五代 Wi-Fi 產品的單芯片矽鍺(SiGe) RF 前端(FE)組件。新型 LX5586 RF FE 組件憑借其高整合與高性能的 SiGe 製程技術，提供了超越現有技術的性能和成本優勢。

這款 RF FE 組件專為與Broadcom的 BCM4335 組合芯片搭配使用而設計，適用於智能型手機和平板計算機等行動平台。 BCM4335 是首款建基於 IEEE 802.11ac 標準的組合芯片解決方案


，該標準又名為 5G WiFi ，並且已被廣泛部署。

根據產業研究機構NPD In-Stat指出
， 802.11ac 市場將會快速成長，到2015年芯片組開始出貨量將會超過6.5億，整體 Wi-Fi 芯片組銷售額將達到61億美元，預計 802.11ac 的三大市場將是智能型手機
、筆記型計算機和平板計算機。

美高森美 LX5586 組件是一款完全整合的單芯片
，內建 802.11ac 5GHz PA / LNA 組件，具有旁路和 SPDT 天線開關
；采用2.5x2.5mm的小麵積封裝和僅0.4mm的高度，在1.8% EVM 情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調變超過80MHz頻寬
，所有接腳均具有1000V (HBM)高 ESD 保護能力。