致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出用於IEEE 802.11ac (亦稱作第五代Wi-Fi)無線接入點和媒體設備的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是首個能夠同時在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網絡中以相似功率水平進行傳輸的商業供貨功率放大器(PA)產品，通過擴大高數據速率範圍來實現最佳係統性能。

美高森美公司副總裁兼模擬混合信號部門總經理Amir Asvadi表示：“新推出的PA是我們致力加快下一代Wi-Fi標準繁榮發展的器件係列的第二款產品。我們將繼續增強802.11ac產品係列，提供業界領先的解決方案並與世界級WLAN製造商合作
，提供具有最高係統性能的電路產品。”

除了功率特性，LX5509具有標準化的引腳輸出，可讓客戶稍後能夠使用美高森美正在開發的較大功率5 GHz PA來提升係統的性能水平
，而無需改變電路布局。

美高森美802.11ac解決方案包括世界最小的單片矽鍺(SiGe) RF前端(FE)器件
，公司較早前已經宣布這款創新解決方案可與Broadcom的BCM4335組合芯片共同用於移動平台。

美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案係列，包括功率放大器、低噪聲放大器、前端模塊，以及與領先的WLAN芯片組製造商共同開發的參考設計。

LX5509主要特性

5 GHz運作頻率；
用於 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率
，EVM < 1.8% @3.3V
用於IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率；EVM < 3% @3.3V
28dB OFDM功率增益
50-ohm輸入和輸出匹配，無需優化PCB的輸出匹配；
集成諧波濾波器和輸出功率檢測器，以及
具有寬動態範圍的溫度補償片上輸出功率檢測器

封裝和供貨

LX5509器件采用4 mm x 4 mm四方扁平無引腳(QFN)封裝
，現在提供樣品。要了解更多的信息，請聯絡當地美高森美公司銷售代表。