毫米波多通道收發電路與和差網絡高密度集成技術
發布時間:2020-06-24 責任編輯:lina
【導讀】相(xiang)控(kong)陣(zhen)天(tian)線(xian)的(de)收(shou)發(fa)組(zu)件(jian)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)通(tong)常(chang)是(shi)兩(liang)個(ge)獨(du)立(li)的(de)模(mo)塊(kuai),模(mo)塊(kuai)間(jian)通(tong)過(guo)接(jie)插(cha)件(jian)進(jin)行(xing)電(dian)連(lian)接(jie),成(cheng)本(ben)較(jiao)高(gao)且(qie)集(ji)成(cheng)度(du)低(di)。文(wen)中(zhong)提(ti)出(chu)了(le)毫(hao)米(mi)波(bo)多(duo)通(tong)道(dao)收(shou)發(fa)電(dian)路(lu)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)一(yi)體(ti)化(hua)集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu),將(jiang)多(duo)通(tong)道(dao)收(shou)發(fa)組(zu)件(jian)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)高(gao)密(mi)度(du)集(ji)成(cheng)在(zai)同(tong)一(yi)介(jie)質(zhi)基(ji)板(ban)(PCB)上,芯片貼裝界麵與和差網絡在不同層,射頻和低頻電路通過介質板層間和層內走線完成。
摘要
相(xiang)控(kong)陣(zhen)天(tian)線(xian)的(de)收(shou)發(fa)組(zu)件(jian)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)通(tong)常(chang)是(shi)兩(liang)個(ge)獨(du)立(li)的(de)模(mo)塊(kuai),模(mo)塊(kuai)間(jian)通(tong)過(guo)接(jie)插(cha)件(jian)進(jin)行(xing)電(dian)連(lian)接(jie),成(cheng)本(ben)較(jiao)高(gao)且(qie)集(ji)成(cheng)度(du)低(di)。文(wen)中(zhong)提(ti)出(chu)了(le)毫(hao)米(mi)波(bo)多(duo)通(tong)道(dao)收(shou)發(fa)電(dian)路(lu)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)一(yi)體(ti)化(hua)集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu),將(jiang)多(duo)通(tong)道(dao)收(shou)發(fa)組(zu)件(jian)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)高(gao)密(mi)度(du)集(ji)成(cheng)在(zai)同(tong)一(yi)介(jie)質(zhi)基(ji)板(ban)(PCB)上,芯片貼裝界麵與和差網絡在不同層,射頻和低頻電路通過介質板層間和層內走線完成。最後製作 8×16 陣列進行無源測試驗證,結果表明該一體化集成技術性能良好,具有小型化、輕量化、一體化高密度集成、製作成本低等特點,可廣泛用於毫米波瓦式相控陣天線。
引言
隨著無線通信技術的發展,低頻段的頻譜已日益擁擠,高質量、大容量無線通信設備要求通信頻率不斷提高。毫米波波長短、頻帶寬,可以有效解決高速寬帶無線接入麵臨的許多問題,在短距離通信中有著廣泛的應用前景。
現xian代dai先xian進jin雷lei達da和he通tong信xin係xi統tong為wei了le提ti高gao掃sao描miao速su度du和he指zhi向xiang精jing度du,不bu僅jin將jiang工gong作zuo頻pin段duan提ti升sheng到dao毫hao米mi波bo頻pin段duan,同tong時shi摒bing棄qi了le傳chuan統tong機ji械xie掃sao描miao平ping台tai,采cai用yong相xiang控kong陣zhen天tian線xian,實shi現xian了le快kuai速su二er維wei相xiang控kong掃sao描miao。收shou發fa組zu件jian是shi相xiang控kong陣zhen係xi統tong的de核he心xin部bu分fen,特te別bie對dui於yu二er維wei有you源yuan相xiang控kong陣zhen天tian線xian,其qi集ji成cheng水shui平ping決jue定ding了le整zheng個ge係xi統tong的de性xing能neng與yu成cheng本ben。
目前,國內外關於毫米波相控陣天線的文獻很多,相控陣天線的組成通常分為:天線陣麵、收發組件模塊、功分與和差網絡、波控單元和電源等 。收發組件(包含收發電路與多功能芯片)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)是(shi)相(xiang)控(kong)陣(zhen)天(tian)線(xian)的(de)重(zhong)要(yao)組(zu)成(cheng)。收(shou)發(fa)組(zu)件(jian)用(yong)於(yu)完(wan)成(cheng)相(xiang)控(kong)陣(zhen)天(tian)線(xian)收(shou)發(fa)狀(zhuang)態(tai)下(xia)信(xin)號(hao)的(de)放(fang)大(da)和(he)移(yi)相(xiang)等(deng),功(gong)分(fen)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)則(ze)完(wan)成(cheng)信(xin)號(hao)的(de)功(gong)率(lv)合(he)成(cheng)與(yu)分(fen)配(pei)。收(shou)發(fa)組(zu)件(jian)模(mo)塊(kuai)常(chang)常(chang)采(cai)用(yong)薄(bo)膜(mo)電(dian)路(lu)或(huo) LTCC 工藝 ,功分網絡采用波導或者微帶等形式 。通tong常chang,相xiang控kong陣zhen天tian線xian中zhong,收shou發fa組zu件jian與yu和he差cha網wang絡luo分fen開kai設she計ji為wei獨du立li模mo塊kuai,模mo塊kuai間jian的de連lian接jie通tong過guo接jie插cha件jian對dui連lian形xing式shi實shi現xian互hu聯lian。這zhe種zhong連lian接jie方fang式shi不bu僅jin增zeng加jia了le電dian路lu的de複fu雜za性xing和he係xi統tong損sun耗hao,且qie組zu裝zhuang工gong序xu繁fan多duo,上shang下xia互hu聯lian耗hao費fei大da量liang的de接jie插cha件jian和he輔fu材cai,同tong時shi縱zong向xiang尺chi寸cun較jiao大da,不bu利li於yu係xi統tong小xiao型xing化hua、qinglianghuaheyitihuasheji。suizhexiangkongzhentianxianzaihaomibopinduandefazhan,xiaoxinghuahejincouxingshixiangkongzhentianxiandezhongyaoxuqiu,jixuyizhongjichengjishudaposhoufamokuaiyuhechawangluozhijiandebilei,jianhuahulianjiekouxingshi,jiangdizhizuochengben,bingcongjiagongzhizaohegongyishixianshangzhaodaoqieshikexingdefangfa。
1 設計原理
相控陣天線分為磚式相控陣和瓦式相控陣,後者相對前者集成度更高,縱向尺寸更小,適合安裝於空間比較受限的平台。圖 1 所示為一般瓦式相控陣天線結構示意圖,圖中,天線陣麵、收發組件與和差網絡均為橫向集成縱向垂直連接,層間垂直互聯通過接插件的上下導通實現電連接。

圖 1 瓦式相控陣天線結構示意圖
為進一步提高瓦式相控陣天線結構的密度、令其體積更小,我們采用高密度集成技術設計了其核心部件———收發組件與和差網絡,以便大幅降低縱向高度、縮減收發組件與和差網絡之間互聯所占用的空間,此外,優化了收發組件的低頻控製和供電走線,從而提高電路可靠性。如圖 2 所示,將多通道收發電路與和差網絡設計在同一塊印製板上。一方麵,放大器、移相器和功分網絡的走線在同一層,通過 PCB 板間的金屬化過孔將射頻信號向上向下聯通;另一方麵,和差網絡、收發電路控製、供電等低頻信號也通過 PCB 多層板進行線路布局。最後,將加工完成的一體化收發電路與和差網絡的 PCB duocengbanhanjiezaijinshujibanshang,tongguomaoniukoudengxingshiyutianxianzhenmianhebokongdengmokuaiwanchenghulian。tongshi,kaolvdaoyixiangqihefangdaqidegongzuoxuqiu,shanggaibanyuliukongqiqiang。

圖 2 一體化集成的收發電路與功分網絡組裝圖
多通道收發電路與和差網絡在同一介質基板上完成,射頻、低(di)頻(pin)電(dian)路(lu)走(zou)線(xian)既(ji)有(you)層(ceng)內(nei)也(ye)有(you)層(ceng)間(jian),射(she)頻(pin)端(duan)口(kou)和(he)低(di)頻(pin)端(duan)口(kou)可(ke)通(tong)過(guo)彈(dan)性(xing)觸(chu)碰(peng)方(fang)式(shi)與(yu)天(tian)線(xian)單(dan)元(yuan)和(he)波(bo)控(kong)器(qi)等(deng)連(lian)接(jie),形(xing)成(cheng)無(wu)插(cha)拔(ba)力(li)的(de)高(gao)密(mi)度(du)互(hu)聯(lian),在(zai)較(jiao)薄(bo)的(de)介(jie)質(zhi)基(ji)板(ban)內(nei)完(wan)成(cheng)了(le)射(she)頻(pin)和(he)低(di)頻(pin)電(dian)路(lu)的(de)布(bu)置(zhi)。作(zuo)為(wei)接(jie)收(shou)射(she)頻(pin)輸(shu)入(ru)、發射射頻輸出的功分端口、合he成cheng端duan口kou,它ta們men通tong過guo介jie質zhi基ji板ban打da孔kong方fang式shi形xing成cheng同tong軸zhou傳chuan輸shu,低di頻pin控kong製zhi及ji電dian源yuan接jie口kou則ze通tong過guo介jie質zhi基ji板ban間jian的de走zou線xian分fen布bu到dao基ji板ban四si周zhou,多duo通tong道dao收shou發fa電dian路lu與yu和he差cha網wang絡luo之zhi間jian僅jin靠kao介jie質zhi基ji板ban層ceng間jian走zou線xian實shi現xian高gao低di頻pin互hu聯lian,由you此ci完wan成cheng的de多duo通tong道dao收shou發fa電dian路lu與yu和he差cha網wang絡luo的de一yi體ti化hua、高gao密mi度du集ji成cheng設she計ji,無wu須xu接jie插cha件jian,方fang便bian多duo通tong道dao收shou發fa電dian路lu與yu和he差cha網wang絡luo設she計ji,節jie省sheng了le收shou發fa組zu件jian模mo塊kuai與yu和he差cha網wang絡luo間jian的de接jie插cha件jian,同tong時shi可ke采cai用yong成cheng熟shu微wei波bo印yin製zhi板ban加jia工gong工gong藝yi一yi體ti成cheng形xing,與yu LTCC 相比工藝更簡單、成本更低。
2 設計分析
針對多通道收發電路與和差網絡的一體化集成技術,選用毫米波頻段 8×16 陣列作為例子進行詳細設計分析。由於毫米波頻段天線單元間距較小,單通道所占用的平均麵積約為 7 mm×7 mm,使得多通道收發電路與和差網絡的電路走線十分緊湊,采用非等間距形式進行布局,如圖 3 所示。其中,1 為多通道收發芯片,2 為功分網絡,3 為介質基板,4 為低頻控製焊盤(pad),5 為電源供電焊盤,6 為與天線連接的射頻端口,7 為功分合成端口,8 為低頻控製及電源接口,9 為和差網絡,10 為金屬隔離柱,11 為實心接地柱。


圖 3 一體化集成電路多層印製板圖
如圖 3(a)所suo示shi,器qi件jian貼tie裝zhuang界jie麵mian與yu功gong分fen網wang絡luo的de走zou線xian層ceng在zai同tong一yi層ceng,四si周zhou通tong過guo金jin屬shu隔ge離li柱zhu進jin行xing隔ge離li,減jian小xiao電dian路lu走zou線xian之zhi間jian的de影ying響xiang,功gong分fen網wang絡luo與yu和he差cha網wang絡luo在zai不bu同tong層ceng,兩liang者zhe通tong過guo板ban內nei打da孔kong實shi現xian射she頻pin垂chui直zhi互hu聯lian。芯xin片pian的de低di頻pin控kong製zhi及ji供gong電dian采cai用yong金jin絲si鍵jian合he方fang式shi與yu芯xin片pian附fu近jin的de焊han盤pan連lian接jie,再zai由you焊han盤pan下xia方fang的de金jin屬shu化hua過guo孔kong垂chui直zhi向xiang下xia往wang印yin製zhi板ban四si周zhou布bu置zhi,如ru圖tu 3(b)所示。同時,在芯片貼裝界麵的下麵設計實心接地柱,不僅為芯片提供接地,同時也作為芯片的散熱通道,將熱導到印製板底部。
3 測試結果及分析
實物加工了上述毫米波頻段 8×16 多通道收發電路與和差網絡一體化集成電路,尺寸為 114 mm×68 mm,厚度僅 3 mm 左右,單通道重量約 2 g。為了驗證一體化集成電路的性能,將功分器貼裝在相應位置後,進行了無源測試,實物與測試裝夾圖如圖 4 所示。該集成電路 128 個射頻通道測試結果如圖 5 所示。

圖 4 一體化集成電路多層印製板實物與測試裝夾圖


圖 5 一體化集成電路多通道幅相測試結果
圖 5 中,左上角的圖為 S 11 ,為公共口反射係數,在 21~23 GHz 頻帶內 S 11 ≤ -11 dB;右上角的圖為插入損耗曲線,各通道間一致性良好,扣除兩根測試電纜後,損耗約為 24 dB(包含分損 21 dB);左下角的圖為 S 21 的相位,圖示通道間一致性良好;右下角的圖為 S 22 ,是與天線接口端的反射係數,圖中 S 22 ≤-10 dB;由以上各圖,該高密度集成射頻板工作正常,具備優異的通道間幅度和相位一致性,128 個通道在 21~23 GHz 頻帶內的幅度均方根為 0.8 dB,相位均方根為 5°。說明其中的核心部分———多duo通tong道dao一yi體ti化hua集ji成cheng電dian路lu工gong作zuo正zheng常chang,采cai用yong微wei波bo印yin製zhi板ban加jia工gong工gong藝yi可ke行xing,能neng夠gou完wan成cheng相xiang控kong陣zhen收shou發fa組zu件jian的de電dian路lu與yu和he差cha網wang絡luo的de功gong能neng,提ti高gao了le瓦wa式shi相xiang控kong陣zhen的de集ji成cheng度du,可ke以yi用yong於yu高gao精jing度du波bo束shu掃sao描miao的de相xiang控kong陣zhen天tian線xian。
4 結論
毫(hao)米(mi)波(bo)多(duo)通(tong)道(dao)收(shou)發(fa)電(dian)路(lu)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)高(gao)密(mi)度(du)集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu),不(bu)僅(jin)能(neng)在(zai)毫(hao)米(mi)波(bo)頻(pin)段(duan)實(shi)現(xian)良(liang)好(hao)的(de)通(tong)道(dao)電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng),同(tong)時(shi),將(jiang)多(duo)通(tong)道(dao)收(shou)發(fa)電(dian)路(lu)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)高(gao)密(mi)度(du)集(ji)成(cheng),大(da)大(da)降(jiang)低(di)了(le)縱(zong)向(xiang)高(gao)度(du)尺(chi)寸(cun)及(ji)重(zhong)量(liang),為(wei)相(xiang)控(kong)陣(zhen)天(tian)線(xian)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)、輕(qing)量(liang)化(hua)提(ti)供(gong)了(le)實(shi)現(xian)途(tu)徑(jing),也(ye)為(wei)將(jiang)來(lai)蒙(meng)皮(pi)天(tian)線(xian)技(ji)術(shu)提(ti)供(gong)了(le)重(zhong)要(yao)的(de)設(she)計(ji)思(si)路(lu)。同(tong)時(shi)采(cai)用(yong)成(cheng)熟(shu)的(de)微(wei)波(bo)印(yin)製(zhi)板(ban)製(zhi)備(bei)方(fang)式(shi),大(da)大(da)縮(suo)減(jian)了(le)製(zhi)作(zuo)成(cheng)本(ben)和(he)周(zhou)期(qi),具(ju)有(you)小(xiao)型(xing)化(hua)、輕量化、一體化高密度集成等特點,與現有的微波印製板加工工藝結合,易加工實現,且成本低、周期短,對於工程應用十分有意義。
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